揭秘！英特尔新款处理器工程样品曝光，性能初体验

前言：全新英特尔处理器即将问世

不久之前，我们三易生活有幸前往美国参加“2025 Intel Tech Tour”，为大家带来了关于英特尔18A制程、先进封装工艺，以及下一代移动处理器架构Panther Lake的独家报道。

当时我们近距离接触到了Panther Lake-H处理器，但遗憾的是，当时无法进行实际测试，因此仅能分享官方透露的架构信息及性能对比。

然而，近期有消息泄露了英特尔新款处理器的工程样品。通过相关渠道，我们获得了比目前互联网上更丰富的产品信息，包括技术规格和可能是全球唯一的跑分成绩。

外观解析：大芯片内部配置令人惊讶

接下来，我们将直接展示爆料者Yuuki_AnS在社交平台上公开的RVP（参考验证平台）照片。

同时，TA还公布了部分技术细节。据称，该平台的CPU可能是酷睿Ultra 3系列的移动版处理器，具备2P+4E+4LPE的10核心配置，并配有可拆卸的LPDDR5X-7467 16GB内存模组。尽管是BGA封装，但CPU和内存均使用测试夹具固定，可自由拆卸替换。此外，该测试平台使用外置PD电源模组供电，表明其已接近产品研发的晚期。

我们获得了一些可能是全球首发、关于这套平台的信息。

目前曝光的Panther Lake开发平台并非只有一块，已在PC发烧友和半导体研发企业间流通。

让我们来看看Panther Lake的“真身”。如果你之前关注过我们的《18A制程首秀、新架构井喷：2.

因此，有两种可能性：一是这可能是一颗“Ultra7”以上级别的旗舰处理器，但通过BIOS或微码伪装成了入门级型号；另一种可能是，“Ultra3”型号里真的存在用“大核显”屏蔽的版本。

技术解析：是超低压还是标压？产品信息的困惑

接下来是系统点亮后，进入BIOS所能看到的信息。