所谓“ARM 公版架构”,是指厂商直接使用 ARM 公司设计的 CPU 核心(如 Cortex-A 系列),而非从零开始自研 CPU 微架构。华为麒麟、高通骁龙、联发科天玑等主流移动芯片,在很长一段时间内,都大量使用 ARM 公版核心。
在半导体行业的技术迭代中,ARM 架构一直占据重要地位,但如今其公版设计正面临前所未有的市场挑战。从服务器、汽车电子,到物联网、移动终端,市场正转向自主性更强、灵活性更高的自研微架构或开源方案,行业竞争格局正在悄然重塑。
ARM 架构多年来一直试图突破服务器市场,凭借其节能优势,在英特尔失去制造优势后获得了发展契机。据 Dell’Oro Group 报告显示,2025 年第二季度,ARM CPU 在服务器市场的份额已攀升至四分之一,较一年前的 15% 实现显著增长,这一成绩主要得益于英伟达 Grace-Blackwell 架构机架级计算平台(如 GB200 和 GB300 NVL72)的广泛应用。
然而,这一增长未能阻挡核心客户的“叛离”。在 2025 年 CES 展会上,英伟达首席执行官黄仁勋宣布,新一代 Rubin 数据中心产品将于年内面市,其核心 Rubin GPU 搭载了专为“智能体推理”设计的全新 Vera CPU。这款 CPU 采用英伟达自研的 Olympus 核心架构,彻底脱离了 ARM 公版设计的束缚,性能较前代 Grace Blackwell 中的 CPU 提升约 2 倍,将为人工智能发展注入新动力。
事实上,企业数据中心采用 ARM 架构仍面临多重阻碍,包括现有基础设施兼容性、硬件限制、云服务功能对等性、软件支持及许可证等一系列问题,这也促使头部企业加速探索自主可控的技术路径。
随着汽车智能化、电动化的快速普及,汽车座舱芯片、大算力 SoC 芯片及 MCU 等需求激增。ARM 架构凭借完善的生态软件长期占据主导地位。高通依托过往 SoC 技术积累与蜂窝技术优势,成为该领域的领军者;国内芯擎、华为、展锐等企业也凭借技术实力占据一席之地,且均基于 ARM 架构。
但如今,RISC-V 芯片正强势崛起,逐步蚕食 ARM 的市场份额。关键原因在于 ARM 架构的专利收费模式——每颗 ARM 架构芯片需缴纳售价 2.5% 的“授权费”,而 X86 服务器芯片的专利抽成高达 15%。相比之下,RISC-V 的开源特性与永久免费的技术方案,大幅降低了企业的研发与生产成本,迅速吸引了行业关注。
截至 2025 年 4 月,中国 RISC-V 联盟成员单位已增至 356 家,国产 RISC-V 芯片累计出货量突破 80 亿颗,占全球总量的 40% 以上。预计到 2030 年,全球 RISC-V 处理器出货量将达到 170 亿颗。
在车规级应用领域,RISC-V 的生态布局正加速推进。国内方面,东风汽车发布 RISC-V 架构高性能车规级 MCU 芯片 DF30;国际层面,博世、大陆等 Tier1 厂商启动 RISC-V 车规芯片评估。
即便仍是 ARM 阵营核心成员的高通,也在寻求突破。其已发布基于自研 Oryon CPU 和 Adreno GPU 的骁龙座舱平台至尊版。
在边缘 AI 和物联网(IoT)的集成应用中,过去一直是 ARM 架构芯片占据主流。如今,受多种因素驱动,一些企业正纷纷转向 RISC-V。
乐鑫科技自 2019 年起全面转向 RISC-V 架构;中科蓝讯的主要产品基于 RISC-V 内核;全志科技早期与阿里合作推出基于玄铁 RISC-V 内核的量产芯片。这些企业或因 ARM 授权限制,或出于技术灵活性需求,或看好 RISC-V 生态的发展前景,逐步转向 RISC-V 架构。
在物联网领域,RISC-V 架构相比 ARM 架构具有显著优势:成本更低、定制化能力更强、功耗更优、自主可控性更高、创新响应更快。
当前,手机芯片虽然仍以 ARM 架构为基础,但各大厂商已在逐渐放弃使用 ARM 自主设计的公版 IP。
高通在上一代骁龙 8 至尊版上便率先放弃 ARM 公版方案。尽管面临公版架构被弃用的挑战,但 ARM 在半导体领域仍占据重要地位。为应对市场变化,ARM 决定放弃使用近 20 年的 Cortex 品牌。
总体来看,ARM 公司正通过品牌重塑和业务多元化来巩固市场地位。然而,品牌重塑并非易事,新品牌可能无法迅速获得市场认可。此外,ARM 还面临着资源分配的挑战。未来,ARM 能否成功应对挑战、重塑市场格局仍有待时间检验。
本文由主机测评网于2026-06-10发表在主机测评网_免费VPS_免费云服务器_免费独立服务器,如有疑问,请联系我们。
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