半导体设备市场需求激增，国产设备崛起

AI技术的飞速发展正重塑半导体产业的需求逻辑，而半导体设备作为这条产业链上的“卖铲子”环节，正迎来确定性爆发。

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半导体设备市场坐上“快车”

2025年，存储市场涨价潮贯穿全年，HBM与DDR5需求集中爆发，全球行业巨头扩产，半导体设备市场直接坐上了需求增长的“快车”。国际半导体产业协会（SEMI）报告预测，2025年全球半导体设备销售额将达到1330亿美元，同比增长13.7%，未来两年将继续增长。

从细分领域看，晶圆制造设备（WFE）领域2024年创下1040亿美元销售额纪录后，预计2025年将增长11.0%。这一增长主要得益于AI相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器及先进封装技术的应用方面。

全球存储厂商的扩产与技术升级，正成为拉动半导体设备需求的核心引擎。国内方面，长鑫招股书显示，其募集资金将重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目，有望直接带动半导体设备市场需求增长。

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这些半导体设备热度飙升

存储芯片的进化史是一部“空间争夺战”，从2D平面到3D堆叠，对半导体设备提出了颠覆性要求。其中，3D NAND扩产和DRAM技术演进对刻蚀/沉积设备需求激增，HBM扩产则提升光刻、ALD、混合键合等设备需求。

3D NAND/DRAM刻蚀、沉积设备需求激增

刻蚀设备如半导体制造的“精密雕刻刀”，在3D NAND制造工艺中需求激增。以某技术路线为例，随着堆叠层数增加，刻蚀设备使用量占比不断攀升。SEMI预测，2026-2028年间全球存储领域设备支出将达1360亿美元，其中3D NAND相关投资占比超40%。

薄膜沉积方面，3D NAND层数越多，沉积步骤越多，对沉积设备需求同步爆发。ALD设备在3D堆叠结构的NAND Flash工艺中需求占比增加。

HBM对光刻、ALD、键合设备需求陡增

HBM通过TSV技术形成高密度存储单元，对光刻设备及混合键合设备提出更高要求。EUV光刻在DRAM和HBM领域应用广泛，混合键合设备是HBM制造过程中的关键。

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设备国产化，进阶之路

伴随存储芯片技术快速迭代，刻蚀、薄膜沉积、混合键合等核心设备需求持续爆发。国内厂商如中微公司、北方华创、屹唐半导体等在刻蚀设备领域取得重要进展；薄膜沉积设备领域涌现了北方华创、拓荆科技等一批制造商；键合设备方面，国内厂商在混合键合领域取得明显进展。

在国产化浪潮与政策扶持双重驱动下，国内设备企业正逐步打破国际垄断，实现从技术突破到量产应用的跨越。