
香港交易所近日迎来一位备受瞩目的“前首富”人物。
8月20日,天岳先进(股票代码:02631.HK)在港交所正式挂牌交易,上市首日股价较发行价42.8港元上涨6%,收报45.6港元每股,公司总市值攀升至约220亿港元。
作为中国碳化硅衬底领域的领军企业,天岳先进近年来在资本市场动作频繁——早在2022年1月,公司就成功登陆科创板,摘得“碳化硅衬底第一股”桂冠,如今又实现港交所上市。正如公司此前公告所言,此次H股上市旨在加速国际化战略和海外业务布局,增强境外融资能力,提升资本实力和综合竞争力。完成“A+H”双平台布局后,天岳先进的国际化意图愈发清晰。
这家技术硬核企业的掌舵者来头不小,来自山东济南的宗艳民在2022年因天岳先进上市首次登上胡润百富榜,以130亿元人民币财富位列第473位,成为济南首富。此后虽然财富因市值波动有所缩水,但其在济南富豪中的地位依然稳固。
天岳先进在港交所成功上市,也意味着“A+H”阵营再添一员猛将。在美的集团、顺丰控股、海天味业、宁德时代、蓝思科技等巨头之后,还有立讯精密、东鹏特饮、欣旺达、牧原股份等企业正在冲刺港交所的路上。
2025年的港交所本就热闹非凡,如今更是人气爆棚。
天岳先进的故事,要从创始人宗艳民说起。
1964年出生于济南的宗艳民,19岁考入山东轻工业学院(现齐鲁工业大学)硅酸盐工程专业,毕业后进入济南灯泡厂担任技术员。然而,这个稳定的起点因工厂倒闭而终结。
“我手持失业证开始了创业之路。”多年后,宗艳民在母校开学典礼上如此回忆人生的转折点。
2002年,宗艳民创办济南天业工程机械有限公司,代理沃尔沃挖掘机销售。乘着中国基建热潮,公司年销售额突破30亿元。但作为工科背景的企业家,他心中始终怀有材料梦想。在积累资金后,宗艳民没有安于现状,而是决心投身材料研发,“我心里一直有一个梦,一个材料梦,要研发和生产国际最先进、最前沿的材料,改变中国材料落后的局面。”
当时,中国半导体产业落后,大量依赖进口,不仅受制于人,还危及国防安全。因此,宗艳民决定在半导体材料领域寻求突破,每年从利润中拨出经费用于材料研究。
2010年,山东天岳先进材料科技有限公司正式成立,宗艳民全面投身碳化硅半导体材料的产业化征程。
几乎同一时期,中国功能晶体研究先驱蒋民华院士去世,但其团队攻关十余年的碳化硅材料技术却迟迟未能产业化,因为从实验室到量产面临巨大风险,少有企业愿意承担。
但在宗艳民看来,碳化硅半导体材料将是“划时代的材料”,推动人类进入数字化和低碳时代,重构全球半导体格局。实现材料自主可控,对于国家安全、数字经济发展、产业升级至关重要,堪称“国之重器”。
2011年,得知这一技术的宗艳民毅然决定引进专利,与山东大学签约投入巨资,启动碳化硅半导体材料的产业化。正如他后来所说,“抱着‘做强材料、报效祖国’的信念,我下定决心要把这项技术进行产业化。”
功夫不负有心人,在宗艳民带领下,团队经过多年自主创新和数千次实验,攻克关键技术难关,掌握了碳化硅单晶生长和衬底加工的核心技术,跻身全球前列。
2022年,58岁的宗艳民带领天岳先进在上交所敲钟上市,同年以130亿元财富首登胡润百富榜,成为济南新晋首富。此后虽身价波动,但仍是百富榜常客。
三年后,61岁的宗艳民再次敲响港交所的上市钟声。
支撑百亿市值的天岳先进,究竟有何实力?
尽管公众对这家公司可能不太熟悉,但在半导体领域,它是不折不扣的龙头企业。甚至在2022年成为“碳化硅衬底第一股”之前,天岳先进就已获得众多VC/PE的青睐。
2019年,在成立十周年前夕,天岳先进首次引入外部投资,华为旗下哈勃投资对其进行了注资。
值得一提的是,哈勃投资是华为为应对技术管制和探索新可能而成立的投资公司,专注于新技术领域的战略性投资,不以财务回报为主要目标。过去几年,肩负构建华为半导体产业链使命的哈勃投资,广泛布局半导体领域,被誉为“最强半导体VC”。其在成立当年就投资天岳先进,可见该项目的含金量。
引入哈勃投资后,天岳先进在2019年12月又通过增资引入众海泰昌、辽宁海通新能源等投资方。2020年,公司连续完成三轮融资,吸引了海通开元、深创投、中微公司、国投招商、中车时代等多家机构。
短短半年,天岳先进的估值从2020年5月的26亿元飙升至2020年10月的100亿元,在公司十周年时晋升为独角兽。2021年,筹备IPO的天岳先进又完成两轮融资,2022年IPO前的战略投资者名单中,还出现了宁德时代、上汽集团、广汽集团、小鹏汽车等产业巨头。
在资本追捧下,上市后的天岳先进表现亮眼。
根据2024年年报,公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%,连续三年保持增长,全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率居全球前三。产品方面,公司的8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先,是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的企业之一。2024年11月,公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底,能扩大晶圆面积,提升芯片产量。
产能方面,2024年天岳先进全面提升产能,济南工厂稳步推进,上海工厂已于2024年中提前达到年产30万片导电型衬底的规划产能,公司正继续推进二阶段产能提升。
当前,碳化硅材料已在全球新能源市场大规模应用。随着AI发展带动的算力需求猛增,数据中心能耗快速上升,碳化硅在数据中心、电力基础设施等领域潜力巨大。这对天岳先进而言是重要商机。
2024年报显示,预计到2030年,全球AI数据中心容量有望增长至299GW,较2023年净增244GW,推动数据中心耗电量占全球电力消费的比例从1.4%升至10.0%,相应碳化硅功率器件在AI数据中心领域的市场规模预计超过800亿元。
同时,碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等领域的渗透持续加深,下游市场扩大,终端对高品质产品的需求旺盛。随着产能利用率和规模提升,天岳先进的盈利能力有望进一步增强。
从天岳先进放眼望去,一股汹涌的“A+H”上市潮正席卷而来。
今年3月10日,赤峰黄金登陆港交所,成为2025年首家“A+H”公司。同月,宁德时代获得境外上市备案,并于5月成功在港交所上市,刷新过去四年香港最大IPO纪录。
5月,创新药龙头恒瑞医药在港交所上市,成为近五年港股医药板块最大IPO。6月,海天味业加入“A+H”行列,不仅是2025年迄今消费行业最大港股IPO,也是同期市场第二大港股IPO项目。
这些A股龙头的选择并非孤例。
2025年以来,港股市场热度持续攀升,多家A股龙头企业加速布局,谋求赴港上市。据不完全统计,今年以来已有近50家A股企业递表港股,包括立讯精密、长春高新、紫光股份等知名公司。6月以来,更有海天味业、三花智控、安井食品、蓝思科技、峰岹科技等企业先后登陆港交所。
众所周知,赴境外上市是境内企业国际化、规范化发展的重要途径,有利于利用外资、优化治理结构、融入全球经济。港股市场作为国际金融中心,具有独特优势,能满足这些需求。
如今,济南前首富宗艳民也投身这场赴港二次上市浪潮。
而且,港交所的IPO热潮远不止于此。
根据毕马威发布的《中国内地和香港IPO市场:2025年中期回顾》,2025年上半年全球IPO市场筹集609亿美元,上市544宗。其中,香港以1071亿港元(约139亿美元)的集资额位居榜首,较2024年全年增长22%,上市42宗。美国两大交易所紧随其后,但集资额同比下降;上海证券交易所和印度国家证券交易所分列第四、第五。
港股2025年上半年IPO集资额为近十年来同期第二高,仅低于2021年峰值。目前,香港主板上市申请已超200宗,涵盖制造业、生物科技、人工智能等领域,预计全年IPO数量达90至100家,集资总额有望突破2000亿港元。
随着地缘政治演变,香港将成为全球资本配置中国资产的核心平台,2025年或重夺IPO集资额全球冠军。
这离不开中国政府的政策支持。
2025年5月7日,在国新办举行的“一揽子金融政策支持稳市场稳预期”发布会上,中国证监会主席吴清表示,将深化市场开放,大力支持上海国际金融中心建设和巩固提升香港国际金融中心地位,“稳步推进人民币股票交易柜台纳入港股通,支持在港推出跨境投资和风险管理产品的对港合作举措。”
展望未来,如港交所CEO陈翊庭所说,中国已是世界第二大资本市场,这是内地交易所及港交所多年努力的成果。接下来,需要打造多层次市场体系,各交易所优势互补、错位发展。
未来,将有更多企业在港交所敲响上市铜锣。
本文由主机测评网于2025-12-24发表在主机测评网_免费VPS_免费云服务器_免费独立服务器,如有疑问,请联系我们。
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