2025年中国半导体设备产业：逆势突破与国产化浪潮

近期，我国首台完全自主知识产权的商用电子束光刻机“羲之”成功完成应用测试，这一里程碑事件为整个产业注入了强大的信心与活力。

2025年，中国半导体装备领域呈现出前所未有的活跃态势，资金大规模涌入，关键技术节点接连实现突破，同时市场也迎来了众多新兴参与者的加入。

新年伊始，国家集成电路产业投资基金三期于2025年1月正式启动，向国投集新与华芯鼎新两只子基金分别划拨710亿元和930亿元资金，重点聚焦于晶圆制造、核心设备材料以及人工智能相关产业链。根据其战略布局，该基金将着力攻克光刻机、光刻胶等关键“卡脖子”环节的国产化难题，并加大对先进封装、高带宽内存（HBM）等前沿技术领域的投入力度。

在此背景下，半导体设备行业随后迎来了一轮密集的产能扩建与项目落地潮。

3月，行业领军企业中微公司（股票代码：688012）发布公告，计划在成都市高新区投资设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，旨在建设集研发、生产于一体的西南区域总部。根据规划，中微公司将在2025年至2030年间累计投入约30.5亿元，用于在成都建设高端研发中心、智能化生产制造基地及配套基础设施，并引入先进的自动化生产线与高精度检测仪器，以满足未来大规模量产的需求。

6月，拓荆科技（股票代码：688072）对外披露，公司投资建设的高端半导体设备产业化基地项目已正式破土动工，目前正按既定时间表稳步推进。同时，其控股子公司拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司也已启动新的研发与产业化基地规划工作。

同月，测试设备领域的龙头企业长川科技（股票代码：300604）宣布拟通过定向增发募集资金31.32亿元，其中高达21.92亿元将专项用于半导体测试机及自动光学检测（AOI）设备的研发。此次募资规模创下该公司上市以来新高，其核心目标在于加速高端测试装备的国产化替代进程。

01 逆境中昂扬的半导体资本

资本市场敏锐而务实。根据CINNO Research发布的最新行业数据，2025年上半年，中国半导体产业（包括中国台湾地区）的总投资规模为4550亿元人民币，较去年同期下降9.8%。然而，细分领域中的半导体设备投资却逆市大涨53.4%，成为所有板块中唯一保持正增长的亮点。

进入下半年，半导体设备赛道的投融资热度依然不减。

7月，国内知名设备商屹唐半导体成功登陆科创板，募集资金24.97亿元。所募资金将重点投向14纳米及更先进制程的刻蚀设备研发、高端薄膜沉积设备的产业化，以及全球服务网络的建设。屹唐半导体的客户群已覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆制造厂，其自主研发的14纳米刻蚀设备也已顺利通过客户端的工艺验证。

同期，中导光电宣布完成新一轮近亿元融资，资金将主要用于显示面板和半导体前沿技术与产品的研发，以扩充其高性能半导体产品线。一个月后（8月7日），中导光电在广东证监局完成辅导备案，正式启动了A股上市的征程。

8月1日，璞璘科技宣布，其自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备已通过客户验收并正式交付。据悉，这是国内首台达到半导体级标准的步进式纳米压印光刻系统，成功攻克了步进硬板的非真空完全贴合、超薄胶层喷涂与压印、以及压印胶残余层精确控制等一系列核心技术难题，其工艺能力可对应线宽小于10纳米的先进节点。

8月4日，总部位于深圳的场地电动车上市公司绿通科技发布公告，拟通过支付股权转让款及增资款的方式，以合计5.304亿元的交易对价，收购江苏南京的半导体设备企业——江苏大摩半导体科技有限公司51%的股权。

江苏大摩是一家专注于半导体前道量检测设备的解决方案供应商，公司成立于2017年4月。其产品与技术服务体系涵盖了关键尺寸扫描电镜、明/暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻精度测量仪及缺陷分析电镜等主流设备品类，产品兼容6至12英寸晶圆产线，最高可支持14纳米制程工艺，部分自主研发设备已进入客户验证阶段。

吸引这家电动车企业斥巨资跨界收购的关键原因之一，在于江苏大摩已成功打入中芯国际、台积电、格芯等全球顶尖晶圆制造巨头的供应链体系。

8月6日，专注于半导体器件专用设备制造的初创企业芯空宇泽宣布完成天使轮融资，本轮投资由遂宁产投和先导稀材共同参与。

同日，利和兴（股票代码：301013.SZ）披露了2025年度以简易程序定向增发股票的预案，计划募集资金总额不超过1.675亿元，扣除发行费用后将全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”以及补充公司流动资金。

02 里程碑之年：中国半导体设备的多点突破

若干年后，当业界回顾中国半导体设备的发展史时，2025年必将被标记为一个具有特殊意义的年份。国内厂商在多个细分赛道同步实现了从零到一、从有到优的关键性突破。

在3月举办的SEMICON China 2025盛会上，多家本土设备公司集中发布了重磅新品。

深圳新凯来工业机器有限公司首次公开亮相，便一举发布了涵盖6大类别、总计31款的半导体设备。其中包括18款半导体核心工艺装备，涉及刻蚀、薄膜沉积、扩散等领域；以及13款量检测装备，覆盖光学检测、光学量测、PX量测和功率检测等多个方面。

设备巨头北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并推出了其首款离子注入机Sirius MC 313。与此同时，中微半导体发布了自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。

拓荆科技则在展会上集中发布了原子层沉积（ALD）系列新品、面向3D-IC及先进封装的系列设备（包括低应力熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合设备、激光剥离设备和键合套准精度量测设备），以及化学气相沉积（CVD）系列新产品。

中国半导体设备投资之所以能在全球市场逆势上扬，背后是多重动力共同驱动的结果。从长远视角看，美国持续施加的技术封锁与严格的出口管制，虽然在短期内给中国半导体产业带来了严峻挑战，但客观上却极大地激发了国内全产业链自主创新的决心与行动力。例如，美国商务部通过工业与安全局（BIS）向ASML、应用材料、泛林集团等国际设备巨头持续施压，严格限制其向中国出口高端光刻机等关键设备，导致国内在获取先进制程设备方面屡屡受阻。

面对重重外部压力，中国半导体产业别无选择，唯有秉持“关关难过关关过”的信念，奋力前行。

在政策层面，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）持续发挥着至关重要的引领与撬动作用，重点扶持本土设备企业，推动核心技术的研发与产业化快速落地。各级地方政府也积极跟进，上海、北京、深圳等核心城市相继出台了包括专项产业基金、税收优惠、研发补贴在内的一揽子扶持政策，共同构建了一个有利于半导体设备产业茁壮成长的政策生态体系，从资金保障到制度创新，为行业投资的持续增长提供了坚实后盾。

03 产业扩张的底层逻辑与持续动能

令人鼓舞的是，经过多年的技术积累和市场耕耘，中国半导体设备行业已开始步入良性循环，并逐步展现出可观的盈利能力。

2024年，北方华创以高达56亿元的净利润荣登A股半导体板块“盈利之王”的宝座。这一卓越业绩不仅体现了企业自身的强劲实力，更是中国半导体设备产业整体向上发展的一个生动缩影。在政策红利与市场需求的双重催化下，国内头部设备企业已驶入发展的快车道。

当前，半导体设备国产化依然拥有巨大的市场空间，各厂商正凭借差异化技术路线持续发力，国产替代仍然是驱动行业向前迈进的核心逻辑。回顾2024年初，国际半导体产业协会（SEMI）曾预测中国大陆当年的半导体资本支出约为2200亿元人民币，但实际全年落地金额达到了3000亿元，大幅超出预期约36%。这一超预期增长主要受地缘政治因素驱动，国内晶圆厂在设备出口限制措施生效前积极备货，囤积海外设备，从而推高了整体投资额。其中，国内设备商获得了约600亿元的订单，占总体的20%。

根据SEMI的最新预测，2025年国内半导体资本支出规模预计将维持在2800亿元左右的高位。在此背景下，国产设备商有望实现约20%的同比增长，预计拿单金额将达到720亿元左右，在总投资中的占比有望进一步提升至24%-25%。国内设备、材料和零部件在下游客户的验证与导入速度明显加快，产业链国产化进程全面提速。同时，作为产业链重要一环的封装测试设备需求开始放量，测试设备的国产化推进尤为顺利。

另一方面，先进逻辑芯片与存储芯片制造商持续扩产，加之先进制程设备不断取得技术突破，共同推动了半导体设备及精密零部件需求的显著提升。其中，封装设备领域率先感受到了市场的暖意。

上半年，封测龙头长电科技实现营业收入186.1亿元，同比增长20.1%；其中第二季度营收92.7亿元，同比增长7.2%，创下历史同期新高。另一家封测大厂华天科技上半年实现净利润2.26亿元，同比增长15.81%，其第二季度营收达42.11亿元，环比增长6.43亿元，单季度收入规模亦创新高。

全球算力需求的爆炸式增长，正带动先进封装市场进入高度景气周期。在寒武纪、华为昇腾等国内AI算力芯片需求持续强劲的推动下，先进封装产业链因产能供不应求而进入了积极的扩产阶段。封测环节订单的饱满，无疑将成为半导体设备行业持续向前的重要驱动力。

04 征程万里，行稳致远

中国半导体设备产业正展现出前所未有的自主发展势头与韧性。然而，必须清醒地认识到，当前的发展阶段依然充满考验。在突破高端技术壁垒的持续压力下，保持高强度的研发投入已成为所有玩家的必然选择；与此同时，半导体设备行业固有的市场验证周期长、现金流回笼缓慢等特点，也使许多企业长期面临着“增收不增利”的现实经营挑战。

前路固然崎岖，但方向已然明确。道阻且长，行则将至。