中国AI芯片产业突破：寒武纪领跑软硬件融合浪潮

有分析指出，中国人工智能产业正在迈向软件与硬件深度整合的阶段，这将大幅削减对美国英伟达等国外产品的依赖性，市场上的乐观情绪持续升温。寒武纪作为中国提升半导体自给率政策的核心企业之一，备受关注。然而，市场预期可能已过度超前……

在中国股市，半导体企业中科寒武纪科技的股价近日出现暴涨。市场越来越相信，中国本土的人工智能发展能够在不依赖英伟达等美国公司的情况下取得进展。这一信心的增强源于中国新兴AI企业DeepSeek发布的新型大语言模型（LLM）。

DeepSeek于8月21日推出了新版本LLM“V3.1”。市场特别关注到其中提到的“UE8M0 FP8是针对即将面世的下一代国产芯片设计”这一表述。受此影响，由上海科创板50只股票组成的“上证科创板50成份指数”在22日大幅上涨8.6%，创下2022年2月以来的新高。

市场期待日益高涨，中邮证券分析称，这标志着中国产AI正步入软硬件协同创新的新阶段，未来将显著减少对英伟达和AMD等国外芯片的依赖。

在众多企业中，被誉为“中国版英伟达”的寒武纪被视为最具潜力的代表。中国信息通信研究院（中国信通院）近日宣布，8家企业成功通过了DeepSeek AI模型的适配测试，寒武纪与华为等一同入选该名单。

美国高盛集团于8月24日将寒武纪的目标股价从1223元上调至1835元。寒武纪的股价已较7月末上涨约一倍。公司于8月29日发布公告，提醒投资者股价可能已偏离公司基本面，存在较大风险。

美国总统特朗普近期表示，将建立英伟达向美国政府上缴在中国销售收入的15%的机制，同时有报道称面向中国的AI芯片“H20”相关产品可能停产，这些因素进一步推动了对中国产AI的期望。

H20供应的不稳定性也被认为是DeepSeek的R2开发延迟的原因之一。英国《金融时报》报道称，R2在开发过程中一直使用华为芯片，但在训练阶段能力不足，因此采用了英伟达芯片进行训练，而推理阶段则使用华为芯片。

英伟达的AI开发平台“CUDA”目前仍是中国AI开发的主流工具，这成为国产芯片进入市场的一大障碍。

美国《华尔街日报》8月底报道称，阿里巴巴集团已自主研发AI芯片。尽管这对寒武纪构成竞争，但其股价并未出现大幅波动，反映出市场对中国产AI独立于美国半导体的信心不断增强。

寒武纪预计，2025年度的营业收入将达到50亿至70亿元，相当于上一年度的4.3到6倍。公司总市值有望突破6000亿元，在科创板超过中芯国际，跃居首位。

寒武纪是中国提升半导体自给率政策的关键企业之一。然而，市场预期显然已走在前面，未来AI领域的任何新动态都可能对其股价产生影响。