黑芝麻智能发布多维具身智能计算平台 开启机器人产业商业化新纪元

在2025年央视春节联欢晚会上，一群身披传统大花袄、跳起“赛博秧歌”的机器人，成为了全国观众热议的焦点。正是从这个夜晚开始，人形机器人发展正式迈入了元年阶段。越来越多的人开始探讨，机器人何时能够深度融入我们的日常生产与生活。

当前，机器人行业正处于从原型展示迈向规模量产的关键过渡期。由于行业缺乏能够同时满足高可靠性、高集成度与高性能要求的“量产级”计算平台，众多机器人厂商始终难以突破规模化生产的瓶颈。而这些核心需求，恰好是智能汽车计算芯片领域的领军者——黑芝麻智能所擅长的方向。

黑芝麻智能分析认为，目前机器人产业的发展阶段，大体相当于2018年前后的智能汽车行业，但其未来的增长速度预计将远超后者。在智能汽车产业的强劲带动下，如今的芯片产业链已经趋于成熟，同时，大语言模型、多模态大模型、世界模型等前沿AI技术不断涌现。因此，黑芝麻智能判断，机器人行业正处在爆发式增长的前夜。

基于这一前瞻性判断，黑芝麻智能正式进军机器人赛道，填补了量产级计算平台这一关键市场空白。

与此同时，具身智能技术已行至商业化落地的重要关口。凭借在汽车芯片领域积累的深厚研发功底以及成熟的供应链体系化能力，黑芝麻智能无疑将成为推动具身智能商业化进程的一支重要力量。可以说，黑芝麻智能的此次入局，正是恰逢其时。

机器人产业：量产曙光前的挑战

早在1959年，美国发明家乔治・德沃尔与约瑟夫・恩格尔伯格便成功研制出全球首台工业机器人“Unimate”，并于1961年将其投入通用汽车工厂使用。这标志着机器人行业完成了初步探索，正式从实验室走向工业化应用。

历经数十年发展，如今的机器人产业正步入一个“由多样化需求驱动、向全场景渗透”的全新阶段。

首先，随着技术的持续进步，机器人下游应用场景日益多元化。除了传统的汽车制造、消费电子等工业领域，用于搬运、喷涂、焊接等环节外，机器人在新能源汽车、光伏、生物医药等新兴领域也获得了广泛应用。例如，新能源车自动充电机器人能够自主完成电枪插拔与充电全流程。

应用领域的拓展自然催生了差异化的功能需求。例如，工业人形机器人需要具备自主识别、路径规划与复杂决策能力，以完成精密操作任务；而面向未来的家庭服务机器人，则更注重人机自然交互、环境精准感知与个性化服务能力，比如听从指令完成家务、陪伴交流等。

相应地，机器人的用户群体也发生了显著变化。过去，机器人的用户主要为大型工业企业等机构，如今，随着技术普及与成本优化，越来越多的中小企业、科研机构乃至个人消费者开始成为机器人的使用者。不同用户群体对机器人的期待各异，进一步推动了机器人产业的多样化发展。

总而言之，机器人市场的核心需求正从“功能可用”向“体验好用”升级：要求机器人拥有自主环境感知、复杂任务决策、高安全控制、多系统协同等高阶智能。这对机器人核心芯片提出了前所未有的高要求，需要在算力、集成度、实时性等多个维度达到更严苛的标准。

其中，算力芯片堪称机器人的“多维具身智能引擎”，其架构决定了空间智能的维度，是机器人实现环境理解、任务规划、逻辑推理与人机交互的物理基石。机器人完成任务所需的感知、规划决策与控制维度远高于智能驾驶，因此需要更多维度的计算架构予以支撑。智能驾驶算力平台中异构算力的应用经验，为机器人多维度智能计算提供了宝贵基础，多形态协同的计算架构将在机器人领域发挥更大价值。

从现状来看，机器人行业的芯片能力尚难以完全满足这些更高层次的期待。这也是机器人行业多数产品仍停留在原型演示阶段，难以实现规模化量产落地的重要原因之一。而黑芝麻智能在汽车芯片领域的长久积累，恰好可以复用于机器人产业。

上述变革也正推动机器人系统从以往以MCU和单核CPU为主的轻量化方案，向集成AI推理、视觉融合、异构计算能力的智能模组平台演进。

11月20日，黑芝麻智能正式发布了其多维具身智能计算平台——黑芝麻智能SesameX™。该平台包含三大计算核心：面向商用服务机器人的专用平台SesameX Kalos计算平台、适用于多任务执行机器人的通用计算平台SesameX Aura，以及定位为具身智能“大脑”的全能计算平台SesameX Liora。

SesameX机器人全栈计算平台是一套完整的“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台”，其硬件、软件、工具链及模型生态均由黑芝麻智能全栈自研。该平台的研发，充分复用了黑芝麻智能在汽车市场设计芯片的丰富经验与核心能力，具备车规级IP复用、完善的功能安全认证体系以及开放的技术生态三大核心优势。

一个显而易见的趋势是，随着AI认知、硬件执行、环境交互等多领域技术的突破，叠加市场需求爆发与产业生态日益完善，机器人赛道已迎来全脑智能时代。而SesameX机器人全栈计算平台作为行业首个针对机器人商业化部署打造的计算平台，深度融合了感知、控制、安全与智能，并支持全脑智能的实现，助力机器人从“机械执行者”真正蜕变为“具身智能伙伴”。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章将当前机器人产业类比为“2018年的智能汽车”，并预测其增速将远超后者：“一方面，底层芯片技术已高度成熟；另一方面，大语言模型、多模态大模型及世界模型的飞速演进，为机器人产业爆发奠定了坚实的技术基础。”

相关市场研究机构的预测也印证了黑芝麻智能的判断。全球机器人市场持续增长，尤其是服务机器人和特种机器人领域，预计2025年全球服务机器人市场规模将突破400亿美元，年复合增长率超过20%。其中，蕴藏着巨大的芯片市场需求。

据GIR调研数据显示，按收入计，2024年全球工业机器人芯片市场规模约为23.22亿美元，预计到2031年将增长至43.74亿美元。根据QYResearch的统计及预测，2024年全球人形机器人专用芯片市场销售额已达6.86亿美元，预计2031年将达到32.71亿美元。若以人民币计算，这将是一个规模达200亿至300亿元的巨大市场。这也是吸引黑芝麻智能入局的重要因素之一。

“高起点”入局：复用汽车产业经验

当一个资深的汽车芯片设计者决定投身机器人芯片研发，其优势不言而喻，可谓“携雄厚资本与经验入局”。

毕竟，在新能源汽车浪潮的推动下，汽车已初步完成了从传统机械向智能化的转型。高阶城区及高速智能辅助驾驶功能，能更大程度解放驾驶员双手，实现从起点到终点的智能通行。同时，智能座舱在提升驾乘舒适性与便利性方面也发挥着重要作用。

黑芝麻智能进军机器人赛道的核心优势在于，机器人产业链与汽车产业链具有极高的重合度。其在汽车领域积累的供应链管理经验、严格的质量控制体系以及广泛的客户生态资源，几乎可以无缝平移到机器人领域，构成强大的竞争壁垒。

首先从技术层面看。作为集成多传感器、执行器与AI算法的复杂系统，机器人正经历三大关键演进趋势。第一是多模态感知融合。随着机器人进入室外、商圈、园区、家庭等非结构化环境，单一视觉或雷达感知已难以满足任务需求。技术趋势正朝着RGB图像、深度信息、IMU、语音等多模态融合方向发展，这对数据通道带宽、图像预处理和AI感知算力提出了更高要求。此类趋势推动机器人平台从传统的ARM+视觉芯片架构，向集成ISP、CV加速器、NPU的异构计算芯片平台过渡。

第二，边缘智能与本地推理能力增强。为了减少对云端的依赖、提升响应速度与数据安全性，机器人系统正逐步将AI推理能力下沉至本地端。在商用服务、安防巡检、园区巡逻等典型场景中，具备中高强度本地推理能力已成为刚需。因此，算力范围在16~100+TOPS的芯片模组需求旺盛，尤其是在处理目标检测、语义分割、实时路径规划等任务时，具备高效INT8推理能力与优异功耗表现的NPU架构成为主流选择。

第三，系统级异构集成趋势显著。高阶机器人任务往往同时涉及图像处理、神经网络推理以及对控制实时性的要求。技术趋势要求芯片平台必须同时集成高性能CPU/GPU、专用NPU/DSP、车规级安全控制单元，并支持PCIe、MIPI CSI、TSN等高带宽互联协议。这种高度集成的SoC架构正成为机器人“智能大脑”的核心载体。

而黑芝麻智能推出的机器人计算平台，恰好能够提供满足上述“多模态、异构化、边缘化”三大趋势的模组解决方案，在性能、功耗、接口丰富度及生态兼容性方面已逐步接近国际先进水平，适用于多种服务与特种机器人的落地场景。

一个清晰的趋势是，机器人市场正在从“制造工具”向“智能体伙伴”演进，而支撑这一跨越的基础正是软硬件深度耦合的智能计算平台。

机器人产业困于量产前夜，除了前述技术原因，成本难以有效控制、供应链管理复杂也是重要制约因素。而黑芝麻智能在供应链精细化管理、成本优化控制与规模化生产等方面，拥有从汽车产业迁移过来的显著优势。

开拓第二增长曲线

黑芝麻智能的加入，为机器人行业带来了新的可能性与想象空间。机器人是“具身智能”的物理载体，其核心在于拥有一个强大的“智慧中枢”计算平台，能够高效处理感知、认知、决策与控制的全链路任务。因此，高性能芯片对于机器人产业的未来发展具有决定性意义。

随着黑芝麻智能入局，高性能芯片得以加速落地机器人产品，这将有力推动机器人实现规模化量产，并向更多元、更细分的应用领域渗透。这决定了机器人能否从“自动化机器”升级为具备强大自主学习与进化能力的“智能体”。

而此次黑芝麻智能发布的SesameX™多维具身智能计算平台，正是旨在打破机器人智能感知与运动控制的边界，重塑机器人的智慧中枢，推动机器人产业从“专用设备”向“通用智能体”迈出关键一步。

对于黑芝麻智能自身而言，则成功找到了驱动未来增长的新引擎。

成立于2016年的黑芝麻智能，自诞生起便专注于车规级智能汽车计算芯片及解决方案的研发。其在业内率先发布了车规级高性能自动驾驶芯片A1000家族，这也是目前国内量产车型最多、最为成熟且兼具高性价比的行泊一体单芯片方案之一；随后又发布了面向下一代AI模型、追求更高性能与能效的计算芯片华山A2000家族，以及国内首个具备舱驾融合能力、支持舱驾一体的高性能跨域融合计算平台——武当C1200家族，实现了“四芯合一”的技术突破。目前，黑芝麻智能已稳居中国智能驾驶芯片领域的头部梯队。

然而，汽车行业需求的快速迭代也迫使芯片厂商持续投入巨额研发资金。若能成功拓展机器人业务，黑芝麻智能不仅能获得新的营收增长点，两条业务线还可形成品牌与技术协同效应，助力公司驶入“汽车+机器人”双轮驱动的快车道。

凭借在智能驾驶领域积累的基础技术、完善的车规级安全保障体系以及开放的产业生态构建能力这三大优势，黑芝麻智能已构建起覆盖“感知-认知-决策-控制”全链条的技术能力，形成了切入机器人赛道的独特竞争壁垒。

而SesameX平台更是目前业界唯一符合车规安全标准的机器人计算平台，能够针对高安全性要求的机器人场景实现快速适配。它的发布标志着黑芝麻智能在机器人领域的布局迈出了实质性一步，也将成为公司寻找新增长点的关键落子。

事实上，市场已经用实际行动给予了初步认可。

11月20日，在黑芝麻智能机器人平台产品发布会现场，公司与均胜电子现场签署了战略合作协议。均胜电子作为全球领先的智能汽车科技解决方案提供商，定位为“汽车+机器人Tier1”，在机器人领域以核心部件供应与工业场景解决方案为双轮驱动，支持全球机器人合作伙伴的产品研发与生产，目前已与多家知名车企及机器人公司达成合作并实现供货。

不仅仅是均胜电子，SesameX平台在发布之际便已与具身智能行业的头部机器人企业达成合作，商业化进程已迈出坚实的第一步。

自此，黑芝麻智能正式开启了“智能汽车”与“智能机器人”技术协同赋能的新阶段。这将为公司打开一个通往万亿级规模新兴市场的大门。