2025年全球半导体产业格局：AI与存储双引擎驱动结构性变革与公司排名重塑

随着2025年迈入尾声，全球半导体产业的发展动力已从周期性回暖转向深层次的结构性革新。两大核心主题——人工智能（AI）与存储器技术——正牢牢占据行业舞台中央，引领新一轮增长浪潮。

回顾产业发展轨迹，这两大领域的崛起早有征兆，其增长势头在过往的季度数据中已初露端倪。

 01 全球芯片巨头TOP 20榜单揭晓，排名生变

世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年第二季度全球半导体市场总规模达1800亿美元，环比增长7.8%，同比大幅攀升19.6%。这也是该市场连续第六个季度实现超过18%的同比增幅。在这强劲增长的背后，行业内部的结构性分化趋势愈发清晰。WSTS依据营收列出了全球前二十大半导体公司榜单，该榜单仅统计在公开市场销售芯片的厂商，不包含台积电等纯代工企业，以及苹果这类产品主要自用的公司。

多数上榜企业在2025年第二季度均实现了稳健的季度环比增长，加权平均增幅达到7%。

其中，存储器公司的增长最为迅猛：SK海力士营收环比激增26%，美光科技增长16%，三星电子增长11%。这正印证了开篇提及的“存储热”。此次排名中，三星与SK海力士首次携手跻身全球前三甲。而在2024年的年度排名中，前三名依次为英伟达、三星电子和英特尔，SK海力士当时位列第四。

在非存储器公司中，营收环比增幅最大的包括微芯科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。

几乎所有提供业绩展望的公司都预计，2025年第三季度的收入将继续保持健康增长。其中，存储类公司的预期增幅依然领跑，美光预计增长20%，铠侠预计增幅高达30%。两家公司均指出，人工智能应用带来的需求是核心驱动力。

承接WSTS第二季度榜单所揭示的行业热度，随着三季度财报季落幕，多数芯片巨头的Q3“成绩单”已公之于众。在AI算力爆发式增长与存储市场量价齐升的双重推动下，头部企业的业绩表现进一步分化。

 02 第三季度业绩全面解读，增长主线清晰

英伟达2026财年第三财季（截至10月26日）营收创下历史新高，达570亿美元，远超市场预期的549.2亿美元，同比增长62%，环比增长22%。

在其多条业务线中，数据中心业务依然是无可争议的增长引擎。该季度数据中心收入首次突破500亿美元大关，达到512亿美元，显著高于分析师预估的490.9亿美元，同比暴涨66%，环比增长25%，占公司总营收的比重已逼近90%。

三星电子同样交出了一份远超市场预期的答卷。第三季度合并销售额为86.06万亿韩元（约合606亿美元），营业利润高达12.16万亿韩元（约合85.6亿美元），同比猛增32.2%。其核心的设备解决方案（DS）部门营收达33.1万亿韩元（约233亿美元），其中存储业务在HBM3E和服务器固态硬盘（SSD）的强劲需求推动下，销售额环比大增19%。内存业务的季度销售额更是达到26.7万亿韩元，创下历史纪录。

SK海力士的业绩表现同样耀眼。2025财年第三季度营业收入为24.4489万亿韩元（约167.65亿美元），同比增长39%；营业利润11.3834万亿韩元，同比增幅达62%；净利润12.5975万亿韩元，同比激增119%。其营业利润率与净利润率分别达到47%和52%，均创下季度历史新高。

博通截至2025年8月3日的2025财年第三财季业绩显示，实现营业收入159.5亿美元，同比增长22%，高于分析师预期的158.4亿美元及公司此前指引，创下公司同期历史营收纪录。非GAAP口径下调整后净利润达84.04亿美元，同比增长37.3%。

英特尔第三季度营收为137亿美元，同比增长3%；实现归属于英特尔的净利润41亿美元，而去年同期为净亏损166亿美元，扭亏为盈。

美光科技2025财年第四季度营收达到113.15亿美元，环比增长21.5%，同比增长46.0%。该季度GAAP净收入为32.01亿美元，摊薄后每股收益2.83美元；非GAAP净收入为34.69亿美元，摊薄后每股收益3.03美元。

高通截至9月28日的2025财年第四财季报告显示，营收为112.7亿美元，同比增长10%，高于市场预期。受税收支出影响，报告净亏损31.17亿美元，上年同期为净利润29.2亿美元。按非美国通用会计准则（Non-GAAP）计，调整后净利润为32.57亿美元，同比增长7%。

超威半导体（AMD）截至9月27日的2025财年第三季度营收达92.46亿美元，同比增长36%；净利润为12.43亿美元，同比增长61%。

联发科2025年第三季度收入为新台币1420.97亿元（约45.84亿美元），环比微降5.5%，同比增长7.8%；净利润为新台币254.51亿元，环比减少9.3%，同比微降0.5%。

德州仪器（TI）截至2025年9月30日的第三季度财报显示，营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期；营业利润同比增长7%至16.63亿美元；每股收益为1.48美元，同比增长1%。

英飞凌截至6月30日的第三财季营收为37.04亿欧元（约42.74亿美元），利润为6.68亿欧元，利润率达18.0%。其第四财季报告暂未公布。

恩智浦（NXP）截至2025年9月28日的第三季度营收为31.7亿美元，同比略降2%。GAAP毛利润率为56.3%，运营利润率为28.1%，摊薄后每股净利润2.48美元。非GAAP毛利润率为57.0%，运营利润率为33.8%，摊薄后每股净利润3.11美元。

紧随其后的索尼、意法半导体、亚德诺半导体（ADI）、铠侠等公司对榜单前十名的排名格局影响相对有限，因此在此未予详细列举。笔者根据上述公司已公布的2025年第三财季业绩高低，重新排列出新一季度的最新排名。

注：本排名基于各公司公开财报数据换算得出，苹果等非以器件销售为主导的公司未列入；汇率波动可能导致微小误差。

总体而言，2025年第三季度，全球半导体行业延续了上半年的增长势头，但增长动力的结构性分化特征更加显著。

 03 聚焦AI与存储赛道，剖析四大焦点企业

英伟达：AI算力霸主地位稳固

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在财报会议上强调，其最新一代Blackwell架构芯片销售“异常火爆”，云服务提供商的GPU库存已告售罄，市场对高性能计算产品的需求远未见顶。

当前，英伟达正致力于从“GPU供应商”向“AI基础设施运营商”的战略转型。通过其强大的CUDA软件生态、AI Enterprise软件套件以及Omniverse平台，英伟达深度绑定开发者与企业客户，旨在攫取整个AI市场更广阔的增长红利。

英伟达预计，第四财季收入将进一步攀升至650亿美元，显著高于市场预期的616.6亿美元，这充分彰显了AI算力需求的持续强劲。

HBM驱动的“存储双雄”

2025年第三季度，高带宽内存（HBM）成为存储市场增长的核心引擎，这一趋势尤为突出。随着AI大模型训练对算力密度的要求不断提高，与GPU配套的HBM3E及即将量产的HBM4已成为高端AI芯片系统的标准配置。

在此背景下，三星电子和SK海力士构成了全球HBM供应市场的“双雄”格局。

SK海力士目前仍是HBM市场的绝对领导者，占据全球约60%的市场份额。其HBM3E产品已大规模供货给英伟达的H200/H300平台，并开始向AMD的MI350系列交付。公司在财报电话会议中透露，截至第三季度末，其HBM产能利用率已接近满载，且2026年之前的所有新增产能都已被客户提前锁定。

三星电子正在加速追赶，力图缩小差距。与以往明显落后于SK海力士的情况不同，三星的HBM产品在2025年迎来多项突破：首先，今年9月有媒体报道称，三星已通过英伟达对其12层堆叠HBM3E产品的认证测试。其次，其HBM4产品也已于今年向客户提供样品进行测试，目标是在2026年将HBM4推向市场。再者，市场消息称三星正采取激进的定价策略发起市场反击——其12层HBM3E芯片报价较竞争对手低约30%，试图挽回因认证延迟而错失的市场份额。

美光在HBM市场的份额相对较小，但其HBM3E产品更早进入英伟达供应链，有助于增强其在该领域的影响力。同时，美光计划于2026年第二季度量产HBM4。此外，服务器SSD需求也同步爆发。随着AI推理工作负载向边缘侧迁移，以及企业级数据湖架构升级，PCIe Gen5 SSD订单激增。未出现在TOP10榜单中的铠侠与西部数据也将持续受益于这一趋势。

博通：AI浪潮中的隐形冠军

博通在AI浪潮中的受益程度常常被外界低估，但实际上它是AI集群网络层的关键赢家之一。其XGS-PON交换机芯片、PHY器件以及定制化的Tomahawk/Trident系列芯片被广泛应用于Meta、微软Azure和谷歌TPU集群之间的互连架构。

博通首席执行官陈福阳透露，第三财季来自AI半导体业务的收入同比暴涨63%，达到52亿美元，高于分析师预期的51.1亿美元，且增速较上一季度的46%进一步加快。

与AI和存储赛道的高歌猛进形成对比，模拟芯片与微控制器（MCU）领域呈现出明显的结构性分化。

德州仪器（TI）第三季度营收同比增长14%，主要得益于工业自动化、电网储能和电动汽车电池管理系统（BMS）等领域的稳健需求。

然而，德州仪器对第四季度的业绩展望引发了市场震动。公司在声明中预计第四季度营收介于42.2亿美元至45.8亿美元之间，而此前分析师平均预期为45亿美元；同期每股收益预期约为1.26美元，远低于市场此前1.39美元的预期值。这一低于市场预期的业绩指引，直接向市场传递出需求端可能承压的强烈信号。

意法半导体的财报数据也透露出些许寒意，其2025年第三季度多项核心经营指标同比出现明显下滑。