谷歌TPU芯片驱动AI革命，ASIC市场前景广阔

随着谷歌在人工智能领域的全方位能力逐渐显现，其核心硬件TPU再次吸引了市场的广泛关注。

在美国东部时间周一，由于谷歌股价的强势上涨，其重要芯片合作方博通的股价也大幅攀升。收盘时，博通涨幅达11.1%，创造了自4月9日以来最出色的单日成绩。

据Trendforce报道，谷歌正携手博通共同研发TPU v7p（代号Ironwood），这是一个专注于训练优化的平台，预计在2026年面世，并将替代TPU v6e（Trilium）。TrendForce预测，谷歌的TPU出货量在通信服务提供商（CSP）中将继续保持领先，并在2026年实现年增长率超过40%。

目前，谷歌TPU芯片的价值正被多方挖掘。近日，Meta与谷歌被披露正在就TPU芯片合作进行谈判，Meta计划从2026年开始通过谷歌云租用TPU计算资源，并在2027年于自家数据中心部署谷歌TPU，这笔交易规模可能达到数十亿美元。

西部证券分析指出，谷歌在芯片方面以自主研发的TPU为核心，已经建立起成熟的训练与推理一体的ASIC系统。Gemini 3模型正是在谷歌的TPU集群上完成训练的。而最新发布的下一代Ironwood（TPU v7）专门为推理模型设计，展示了其在大规模、低功耗推理方面的工程优势。

性能方面，谷歌表示，新一代Ironwood TPU能在单个集群中连接多达9216颗芯片，从而解决“最复杂模型中的数据瓶颈”。通过Ironwood，开发者还能利用谷歌自家的Pathways软件堆栈，可靠且便捷地调动数万个Ironwood TPU的聚合计算能力。

TPU的成功进一步改变了市场对ASIC的看法，Wedbush Securities的Dan Ives指出，市场正在“重新认识”ASIC芯片的巨大潜力。谷歌在这一趋势中扮演了引领角色，其TPU是市场上最为成熟的ASIC芯片之一。

当前，硅谷的科技巨头们正纷纷投身于“造铲”行动。特斯拉CEO埃隆·马斯克最近宣布，已经组建了一支行业顶尖的芯片研发团队，并在车辆控制系统和数据中心部署了数百万颗自研AI芯片。他声称自己将“深度参与”特斯拉的AI芯片设计，并设定了“每年量产一款新芯片”的目标。

根据Trendforce的报告，全球大型云端服务提供商（CSP）正在增加对英伟达GPU整柜解决方案的采购，扩建数据中心等基础设施，并加快自研AI ASIC的步伐。预计这将推动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的总资本支出超过4200亿美元。国金证券预测，在2026年至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量可能会呈现爆发式增长。

对投资者和云服务商来说，ASIC芯片具有天然的成本优势。分析机构指出，虽然当前AI ASIC的单卡算力可能低于同等级GPU芯片，但由于成本更低，在推理常用精度下，表现出更高的性价比和更低的功耗。此外，由于ASIC专为特定任务定制，其算力利用率往往更高。

投资角度上，华金证券强调，在GPT、Gemini等大模型引领的人工智能浪潮中，训练数据和参数规模正迅猛增长。随着深度学习算法的改进和模型的完善，推理型智能体AI对训练与推理计算的需求呈数量级上升，定制化ASIC的需求也随之增加。建议关注定制化ASIC所带来的投资机遇，涵盖算力芯片、PCB和光模块等领域。