AI需求激增引爆PCB产业链高端材料供应紧张与涨价潮

人工智能需求的迅猛增长触发供应短缺与价格上涨，这一趋势已扩散至印刷电路板（PCB）产业的上游环节。覆铜板（CCL）、电子铜箔、电子玻璃纤维布等高端原材料面临供不应求的局势，进一步助推产品价格上行。

值得注意的是，相关产能的扩张速度似乎难以匹敌市场需求的飙升。面对缺货现状，业内一家上市公司高管向财联社记者透露，高端产品的需求极大消耗了现有产能。人工智能的需求增速过快，而短期内的产能无法及时释放。

上游价格与供应状况的“变化”使下游成本端承受压力，鹏鼎控股（002938.SZ）、崇达技术（002815.SZ）等厂商通过技术创新、优化产品结构等途径来缓解影响。

AI助推行业景气度上升，上游高端基材缺货涨价

针对当前PCB市场的供需形势，产业链人士向财联社记者表示，“低端产品尚未出现短缺，但与AI相关的产品已经紧缺。”

由此引发的连锁效应在PCB上游环节已显著显现。

财联社从行业内部获悉，随着人工智能推动PCB行业整体景气度持续回升，上游相关高端基材需求攀升，不同程度地呈现出缺货和涨价现象。

从材料构成分析，覆铜板（制作PCB的核心基材）的主要原材料涵盖电子铜箔、电子级玻璃纤维布等。

一位电子铜箔从业者指出，部分公司产品采用“铜价+加工费”的定价模式，下游需求旺盛将推高加工费。

财联社记者从近期举行的第十六届中国电子铜箔技术研讨会上了解到，当前铜箔市场形势逐步回暖，企业开工率显著提升，大型厂商基本处于满负荷生产状态，铜箔加工费开始温和上涨。

“行业当前的核心矛盾在于‘低端过剩、高端不足’。”诺德股份（600110.SH）研究院院长丁瑜在接受财联社记者采访时强调，未来竞争将是“技术壁垒”与“全球化能力”的角逐。短期来看，行业将加速整合，缺乏高端技术的企业面临淘汰。“我们正加快从传统铜箔向HVLP、RTF、载体铜箔、合金箔、复合箔等高端产品转型。目前RTF-3已实现出货，RTF-4和HVLP-3处于下游验证阶段，HVLP-4和HVLP-5已做好技术储备”。

丁瑜进一步说明，从行业现状看，高端电子铜箔极为紧缺，原因在于需解决若干技术难题：一是铜箔极低的粗糙度可能导致与基材的结合力下降，需找到平衡点；二是铜箔在信号传输过程中，对材料耐腐蚀性有较高要求，需突破合金化技术及硅烷偶联剂等界面结合技术，当前难度依然较大。

在电子玻璃纤维布方面，宏和科技 (603256.SH)董事长毛嘉明近日公开表示，今年前三季度电子布行业总体需求较去年同期显著改善，销售单价上升，主要受高性能电子布带动普通中高端电子布需求增长驱动。

这促使公司盈利水平大幅提升。宏和科技今年前三季度净利润同比增长近17倍，达到1.39亿元，创上市以来同期最佳纪录。年初至今，公司股价累计涨幅高达284.79%。

卓创资讯分析师刘阳日前告诉财联社记者，目前普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米区间，9月份价格上调，电子布价格平均上涨约0.1元/米。该价格较2025年年初有一定涨幅。原因在于行业产品结构调整后，普通产品供应量有所收缩。此外，高端产品货源紧张，价格提涨动力充足，受此拉动，加上成本端压力，价格提涨及落实状况尚可。

财联社记者近日以投资者身份从宏和科技董秘办获悉，公司当前产能满产满销。其工作人员表示，高性能产品如低介电一代、低介电二代、低热膨胀系数（Low CTE），一代目前价格是普通产品的6倍，今年以来价格保持稳定。二代和CTE产品因市场稀缺，价格持续上行。普通产品中亦分不同档次，如薄布、特殊布、厚布的价格尚未明显好转。公司优势产品超薄布和极薄布价格相对较好，极薄布因更为稀缺，均价高于超薄布。

在毛嘉明看来，随着各类应用领域和场景持续拓展，以及智能技术和高新技术不断发展，云端计算、无人驾驶技术、IC芯片封装基板、人工智能等领域对电子布的需求将稳步增长，行业前景广阔。

“产能扩张滞后于需求增长”，缺货局面何时缓解？

高阶覆铜板同样呈现“量价齐升”态势，有行业公司年内已多次上调产品价格并持续动态调整。详见财联社近期报道：

AI相关需求沿产业链传递 覆铜板行业迎来“量价齐升”

国内某覆铜板厂人士坦言，高阶CCL供不应求，短期内厂商扩产速度可能无法赶上需求增长步伐，两者何时达到平衡尚难预估。

沙利文大中华区执行总监谢书勤则向财联社记者进一步阐释高阶CCL供需失衡的缘由，“当前AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动高耐热、高可靠性材料需求快速增长；另一方面，高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长，导致有效产能释放迟缓。叠加超薄铜箔与高端玻纤布上游产能有限，形成阶段性紧缺格局。”

随着产品需求放量，产业链高端产能趋于紧张，一线情况得以印证。

低介电二代产品为何稀缺？宏和科技上述工作人员解释，主要是因为今年刚开始增量，它是逐步释放产量，今年规模较小，明年可能逐步扩大。CTE应用广泛，例如AI服务器、高端芯片封装均需采用，因此今年尤其紧张。“由于市场需求旺盛，客户纷纷询单，我们也加速扩产，但扩产需时，目前产能正持续提升中”。

高端电子铜箔缺货潮预计持续多久？丁瑜认为，基于行业技术储备和认证时长（认证周期至少两年），这轮缺货潮可能延续至2026年第三季度，明年第四季度或有部分国产替代，预计到2027年将陆续有产品导入，头部大厂有望抢占首波红利。

谈及铜箔产品向高端化发展的挑战，丁瑜表示，在生箔阶段，钛辊的精密度、晶粒结构方面可能是一大难点，上游设备厂商需加强研发投入。此外，原箔后处理工艺调控（包括表面处理、粗化、黑化、固化等），铜箔企业还需在此领域深耕技术。

此外，一位A股覆铜板上市公司相关负责人告诉财联社记者，高阶CCL方面，当前涉及AI、机器人、5G/6G等场景的基础材料趋向轻薄化，特别是算力板块对高性能产品需求大增。原先该市场规模有限，如今需求爆发，产能一时难以跟上。原因在于产品非通用性，需求多样，生产设备与工艺需随市场逐步调整。

CCL、电子铜箔、电子玻璃纤维布等核心基材缺货涨价对PCB下游厂商产生不同程度冲击。

崇达技术董事会秘书余忠在业绩会上回应财联社记者提问时称，上游覆铜板等原材料涨价对公司成本带来一定压力。公司已通过产品结构性调价、优化拼板面积提升材料利用率、以及加强单位工段成本管控等措施积极应对。

鹏鼎控股副总经理兼董事会秘书周红则表示，上游覆铜板等原材料价格波动及供应情况对公司PCB产品的影响主要集中于成本端。由于公司主要采用进口高端覆铜板等材料，当前其市场价格波动相对平稳，因此上游原材料涨价对整体成本影响有限。

“面对原材料涨价与短缺，公司积极与上游供应商强化合作与沟通，及时调整原材料库存，保障供应稳定，同时通过技术升级，持续优化产品结构，开发高附加值产品，以减轻原材料价格上涨对利润的压力。”周红表示。

鹏鼎控股方面称，下半年属消费电子行业旺季，叠加AI服务器需求持续增长，公司预计四季度PCB各类产品将保持平稳向上态势。

中长期而言，PCB将受益于AI等下游需求高景气度，行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%。上游高端基材供需走势将如何演变，财联社记者将持续关注。