英特尔EMIB技术获北美CSP青睐，ASIC崛起推动封装市场变局

谷歌和Meta等北美云端服务提供商正积极与英特尔探讨EMIB解决方案的合作。

随着谷歌凭借TPU在算力芯片领域确立领导地位，整个产业格局正经历重大变革。相应地，作为高效能运算关键支撑的先进封装技术，也步入了转型的新阶段。

根据Trendforce的最新报告，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）正在主动与英特尔接触，商讨EMIB技术的应用。报告强调，谷歌计划在2027年的TPU v9中试用EMIB，而Meta也在积极评估将其用于自家的MTIA产品。

EMIB究竟是什么？简单解释，这是英特尔开发的一种2.5D先进封装技术。虽然台积电的CoWoS长期主导市场，但EMIB以其独特优势逐渐赢得关注。例如，苹果最近招聘DRAM封装工程师时，要求掌握CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等技术；高通在招聘数据中心产品管理总监时，也提及需熟悉EMIB。

此外，有消息称，美满电子和联发科等公司也在考虑为ASIC项目采用英特尔的EMIB封装。TrendForce分析，这主要是因为AI HPC需求激增，导致CoWoS面临产能不足、光罩尺寸限制和成本高昂等挑战。

更深层次看，EMIB受到关注，根本原因在于以谷歌为代表的ASIC方案正在崛起。西部证券指出，谷歌以自研TPU为核心，构建了完整的训推一体化ASIC体系。例如，Gemini 3模型就是在TPU集群上训练的，而新一代Ironwood（TPU v7）专为推理优化，展示了其在大规模、低功耗推理方面的工程实力。

面对谷歌TPU的竞争，Wedbush Securities的Dan Ives认为，市场正在重新认识ASIC芯片的潜力。多家机构预测，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI和微软的ASIC芯片数量将呈现爆发式增长。

在此趋势下，EMIB的技术优势日益凸显。Trendforce总结，随着云端服务业者加速自研ASIC，为了集成更复杂的功能，对封装面积的需求不断增长，一些厂商已开始考虑从台积电的CoWoS转向英特尔的EMIB。

EMIB与CoWoS：孰优孰劣？

相比CoWoS，EMIB的主要优势在于封装面积和成本控制。

从市场现状看，CoWoS经过十多年发展，技术成熟度高。英伟达CEO黄仁勋曾表示，CoWoS非常先进，目前英伟达没有其他选择。Trendforce判断，对于带宽、传输速度和低延迟要求高的GPU供应商，如英伟达和AMD，CoWoS仍是首选封装方案。

然而，CoWoS也存在明显问题：英伟达一家就占据其60%以上产能，导致其他客户受限；台积电在10月表示，AI产能紧张，正努力在2026年提升CoWoS产能；此外，CoWoS内部大中介层成本高昂，让部分客户望而却步。

相比之下，EMIB允许高度定制的封装布局，有望成为ASIC的理想替代。据Trendforce报告，CoWoS-S仅支持3.3倍光罩尺寸，CoWoS-L目前为3.5倍，预计2027年达9倍；而EMIB-M已支持6倍，预计2026到2027年将扩展到8至12倍。

成本方面，EMIB省去了昂贵的中介层，通过内嵌硅桥直接互连芯片，结构简化，从而为AI客户提供更具成本效益的解决方案。

目前，EMIB主要服务于ASIC客户。Trendforce指出，EMIB受限于硅桥面积和布线密度，互连带宽较低、信号传输距离较长、延迟略高，因此目前只有ASIC客户在积极评估导入。