曦华科技冲刺港交所IPO：端侧AI芯片领军者加速资本化进程

近日，专注于端侧人工智能芯片与解决方案设计的曦华科技正式向香港交易所递交首次公开募股申请，由农银国际担任独家保荐人，标志着公司资本化进程迈出关键一步。

曦华科技上市申请文件已正式提交，引发市场广泛关注。

财务数据显示，曦华科技正处于业务高速扩张阶段。2022年至2024年期间，公司营业收入从8667.9万元大幅增长至2.44亿元，年复合增长率高达67.8%，展现出强劲增长动能。

这一增长趋势在2025年得以延续，前九个月实现收入2.40亿元，较去年同期增长24.17%，持续验证其市场竞争力。

然而，尽管营收规模快速扩大，公司尚未实现盈利，仍处于战略投入期。

曦华科技核心财务指标概览

2022年至2024年及2025年前九个月，公司分别录得净亏损1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元及0.63亿元，累计亏损额显著，反映出现阶段高研发投入与市场拓展的特点。

招股书披露，曦华科技在全球Scaler芯片市场和车规级芯片领域均占据重要地位，其拥有全球领先的ASIC架构AI Scaler芯片以及车规级TMCU产品线，技术壁垒突出。

01.近四年累计亏损，毛利率波动明显

尽管曦华科技的营收复合增长率表现亮眼，但公司毛利率呈现较大波动性，凸显盈利稳定性挑战。

曦华科技毛利率变动趋势

公司整体毛利率从2022年的35.7%下降至2023年的21.5%，随后在2024年回升至28.4%，但在2025年前九个月再度下滑至22.1%，三年间波动幅度达14.2个百分点，反映出成本结构与定价能力的动态调整。

从业务细分看，智能感控芯片的毛利率表现对整体盈利形成拖累。该业务板块毛利率从2023年的30.6%骤降至2024年的1.8%，尽管2025年前九个月回升至9.2%，但仍显著低于智能显示芯片27.6%的水平，业务结构差异明显。

曦华科技各业务板块收入占比

与此同时，上游成本压力日益凸显，2025年前九个月直接材料成本同比增加40.2%，封装测试费用增长32.1%，显示出公司在供应链成本传导方面面临一定压力。

在研发投入方面，随着营收规模扩大，公司研发费用率逐步调整。研发投入占收入比例从2022年的131.9%调整至2025年前九个月的27.8%。2024年，公司研发投入金额为8683万元，产出专利12项，持续强化技术护城河。

02.投后估值28.4亿元，清华学霸控股

股权结构方面，截至2025年11月26日，陈曦及王鸿夫妇共同控制公司股东会65.51%的投票权，其中陈曦直接实益拥有17.23%，王鸿直接实益拥有15.59%，并通过曦创乐康等持股平台间接控制23.09%，形成稳固控股。

曦华科技上市前股权架构

融资历程显示，公司主要机构投资者包括惠友投资、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等知名机构，背书效应显著。

从2020年至2025年，曦华科技共完成9轮融资，估值从1.87亿元增长至28.4亿元，实现跨越式提升。

曦华科技历次融资与估值变化

值得一提的是，公司实际控制人为陈曦与王鸿夫妇，通过直接及间接持股合计控制65.51%股权，掌握公司绝对话语权与战略方向。

陈曦作为公司创始人，拥有超过25年的半导体及高科技领域管理经验。他是1993年广西壮族自治区理科高考状元，毕业于清华大学，获得汽车工程、计算机科学和法律三个学士学位，并取得美国加州大学洛杉矶分校安德森管理学院金融学MBA学位，背景复合多元。

03.主营显示与感控业务位列行业头部

从业务布局看，曦华科技聚焦于智能设备的“大脑”和“感官”芯片，核心业务分为智能显示与智能感控两大板块。

智能显示业务致力于提升屏幕画质与触控体验，拥有两大核心产品：一是AI Scaler芯片，专注于图像压缩、转换与增强处理，赋能手机、游戏机及投影仪实现更清晰流畅的视觉体验；二是STDI芯片，集成显示驱动与触控功能于一体，主要应用于手机与平板设备，兼具空间节省与性能优势。

智能感控业务侧重于赋予汽车与电子设备感知与交互能力，核心应用场景为汽车领域。公司推出的TMCU芯片，融合计算控制与触控感应，专用于处理车内交互，如方向盘按键、门把手感应、空调调节及后备箱脚踢传感器等。此外，公司还提供控制车身基础功能的通用微控制器芯片，以及用于耳机、智能家居的触控芯片。

基于丰富芯片产品组合，曦华科技能够为汽车厂商提供完整的智能座舱解决方案，拓展系统级价值。

曦华科技Scaler芯片全球市场地位分析

市场地位数据显示，曦华科技在全球Scaler市场和车规级芯片市场均占据重要份额。根据弗若斯特沙利文报告，2024年按出货量计，公司在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler细分领域排名第一。同时，其最新一代车规级TMCU在智能感控规格性能方面保持全球领先地位。

04.结语：曦华科技加速资本化

总体而言，曦华科技作为端侧AI芯片领域的头部企业，呈现出鲜明的“高成长、高壁垒、高投入”特征。公司在Scaler和车规级芯片市场的全球领先地位，以及明星资本加持下的估值跃升，验证了其核心技术的商业化潜力与市场认可度。然而，营收的高速增长尚未能覆盖持续亏损，毛利率的剧烈波动与上游成本压力，暴露了公司在供应链议价及成本控制方面仍面临挑战。此次赴港IPO，将成为公司发展历程中的重要里程碑，助力其进一步巩固技术优势与市场地位。