中国封测行业2025年三季度财报深度解析：技术突破驱动增长，AI与汽车电子引领新赛道

封装测试行业作为半导体产业链的核心中游环节，承担着芯片制造后的封装与测试关键工序，是确保芯片性能落地并实现终端应用的重要保障。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，全球及国内封测市场持续扩大。

根据中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业市场前景预测与发展趋势研究报告》，2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计2025年将增长至862亿美元。国内市场表现更为强劲，2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入为3146亿元，较2023年增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元，展现出显著的成长韧性。

在行业向好的大背景下，国内领先封测企业华天科技、长电科技、通富微电相继发布2025年三季度财报，三家公司整体呈现增长趋势，其中部分企业核心财务指标表现突出，这背后反映了国产先进封装技术的突破与市场需求的升级高度契合。

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三家头部企业财报核心数据透视

前三季度，华天科技实现了全面增长。公司营业总收入达到123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润为5.43亿元，同比大幅上升51.98%；扣非净利润1.11亿元，同比激增131.47%，盈利能力明显增强；经营活动产生的现金流量净额为26.15亿元，同比增长32.26%，现金流状况健康，为未来扩张提供了资金支持。

长电科技在第三季度单季表现突出，实现营业收入100.64亿元，同比和环比分别增长6.03%和8.56%；归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，显示出业务复苏动力。从累计数据看，前三季度公司营业收入为286.7亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.5亿元，同比减少11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比减少23.25%，整体业绩虽有波动，但作为全球第三、中国第一的封测龙头企业，其市场地位与技术优势依然稳固。

通富微电业绩增长势头强劲。第三季度单季营收为70.78亿元，同比增长17.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元，同比暴涨95.08%。前三季度累计营收达201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%，营收与利润均实现双位数高速增长，增长质量显著。

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原因何在？

华天科技业绩的增长，可能源于技术突破与战略并购的双重驱动。在技术方面，公司此前表示已掌握DDR5 DRAM封装技术，相关产品实现量产，这精准对接了存储芯片市场升级的需求，可能成为新的盈利点。在并购协同上，公司收购华羿微电后，实现了“设计+封测”的产业链整合。华羿微电作为国内少数具备一体化能力的功率半导体企业，其Cuclip封装技术与华天科技的BGBM技术融合，加速了车规级功率模块研发，成功切入新能源汽车高端市场，开辟了高附加值赛道。此外，华天科技持续推进封装材料与设备的国产化，有望降低成本并提升竞争力。值得注意的是，华天科技在新兴领域布局逐步落地，此前曾表示与摩尔线程、智元等AI企业合作，这意味着公司有望抢占AI芯片封测市场先机。

长电科技表示，前三季度公司积极应对国际环境和市场需求变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型。受国内外热点应用领域订单增加影响，公司整体收入上升，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本对毛利率构成压力，叠加新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用上升，短期内影响了利润表现。未来公司将加强降本增效，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，以增强盈利能力。

通富微电业绩增长主要得益于营业收入上升，特别是中高端产品收入显著增加，同时公司加强管理和成本费用控制，整体效益提升。通富微电的半年报提及“中高端产品线”，主要涉及大客户AMD的数据中心和游戏业务增长，这反映了公司在先进封装领域的战略布局进入收获期，成功抓住了AI下游市场需求机遇。此外，通富微电在互动平台表示，存储器业务持续成长，随着存储芯片技术成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步量产并提升了市场份额。公司产能利用率随着市场供需和客户结构变化而调整，目前产能利用较为饱满。

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高端封测市场竞争加剧，AI与汽车成核心赛道

当前，全球高端封测市场竞争日趋激烈，国际巨头与国内头部企业纷纷加大技术研发和产能投入，AI芯片与汽车电子成为焦点领域。

国际方面，日月光在扇出型面板级封装（FOPLP）领域保持领先，已实现600×600大尺寸量产，并计划2026年量产AI GPU封装，技术成熟度和产能规模居行业前列。有消息称，Marvell美满和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计选项。

国内方面，头部企业凭借技术突破和本土化优势，正加速抢占高端市场。长电科技已构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片及引线键合等核心技术，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、网络通信等领域。在技术创新层面，公司CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与交换、运算类ASIC芯片的异构集成，有效解决带宽瓶颈并优化能效，为高算力场景提供升级支撑；目前已在光引擎封装集成、热管理及可靠性验证等环节与多家客户合作，未来将持续加大先进封装与异构集成技术研发投入。产能落地方面，公司晶圆级微系统集成高端制造项目于2024年9月通线，正推进产品上量和产能扩充；汽车芯片成品制造封测项目预计2024年底前通线生产。两大项目加速落地，标志着长电科技在高端封装与车规芯片封测领域进入关键阶段。

华天科技投资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封装技术，这是公司在半导体产业转型期的战略布局。这一举措不仅是产能扩展，更是对产业范式变革的响应。技术层面以2.5D/3D封装为支点，突破制程微缩限制；产业层面借长三角集群优势，推动国产先进封装规模化；商业层面在AI与汽车电子爆发前，卡位高增长赛道。华天科技此前在半年报中还披露，已启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行中。

通富微电在倒装封装技术上实现规模化生产和高良率，南通AI封装项目备案为其切入AI高端市场铺路；华天科技通过技术融合切入新能源汽车高端市场，同时与AI企业合作打开新兴增长空间。通富微电还明确表示，2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破，相关产品已通过初步可靠性测试，后续将根据客户和市场需求推进。

值得注意的是，随着AI大模型快速迭代和智能汽车普及，对芯片性能、功耗、集成度要求更高，2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO光电合封等先进封装技术成为解决芯片性能瓶颈的关键，市场需求持续爆发。国内企业在先进封装技术上的突破，不仅推动了自身业绩增长，更助力我国半导体产业链向高端升级，降低了对国际先进技术的依赖。

从三家头部企业的财报表现和发展布局看，国产先进封装行业已从规模扩张阶段，进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展新阶段。未来，随着AI、汽车电子等新兴领域需求释放，以及国产封装材料、设备的突破，国内封测企业将进一步缩小与国际巨头的差距，在全球高端封测市场占据更大份额。对投资者而言，技术研发实力强、中高端业务占比高、产能布局精准的企业，有望在行业竞争中持续领先，成为国产半导体产业链升级的核心受益者。对行业而言，国产先进封装企业的崛起，将为我国半导体产业链的自主可控提供坚实支撑，推动整个产业实现高质量发展。