苹果自主研发AI服务器芯片Baltra 预计2027年部署以增强AI推理竞争力

WccfTech报道称，苹果一向青睐垂直集成模式，倾向于将核心技术节点保留在内部，其大规模的定制芯片设计项目正是这一策略的典型体现。今年年初，已有多个媒体消息透露苹果与博通合作开发Baltra芯片，新芯片将采用台积电3nm制程工艺，并计划于2026年进入量产阶段。最新信息显示，这类定制化AI芯片的实际部署时间可能推迟至2027年，而苹果早在今年10月就已开始出货其在美国本土制造的服务器产品。

关键问题在于：苹果将如何应用其定制化AI芯片？这将直接影响Baltra芯片的整体设计与架构方向。苹果预计不会自主训练大语言模型，而是选择与谷歌达成合作协议。上个月初，知名科技记者马克·古尔曼报道称，苹果已放弃构建内部大模型，将每年支付约10亿美元，使用谷歌定制的1.2万亿参数Gemini模型来驱动其智能服务。

基于这一背景，WccfTech推测，苹果主要会利用Baltra芯片来满足其庞大的AI推理需求。推理芯片的架构与训练芯片有所不同，前者更注重延迟与吞吐量的优化，并采用基于低精度运算的设计，例如INT8精度。因此，这也可能成为苹果和博通在推进Baltra整体设计时的重点关注领域。

科技博主Max Weinbach在社交平台X上发文表示，他认为苹果大概率不会构建大规模算力集群，反而可能会推出类似英伟达GB300架构的产品，采用64颗芯片互连，并搭配更大容量的高带宽LPDDR内存。这种方案的成本预计比当前市面多数芯片更低，同时能更精准地匹配实际应用需求。

苹果去年3月提交了一项名为“基于光学的分布式统一内存系统”的专利，或许暗示了其未来技术发展方向。该专利公开了若干与硅光子学计算系统相关的技术方案。在部分案例中，该计算系统包含多个计算芯片封装单元，其内置处理器可执行程序指令，对存储于分布式内存中的数据进行运算；上述分布式内存可通过统一内存架构实现访问。该计算系统还配备多个内存芯片封装单元，以搭建统一内存架构。具体而言，任一内存芯片封装单元均集成一组光接口与内存控制器，前者负责接收处理器发出的内存访问请求，后者则根据接收到的请求，完成对分布式内存对应分区的读写操作。

苹果专利相关图片

专利地址： https://patents.google.com/patent/US20250094093A1

结语：苹果或借Baltra重塑AI竞争力

通过自主研发AI服务器芯片，苹果可以基于此优化其AI算法，从而提升性能与能效。此前，苹果在大模型领域屡次受挫，被曝放弃大模型训练相关布局，这使其在AI赛道的竞争力受到影响。此次传闻中计划于2027年落地部署的Baltra芯片，或许对苹果提升产品AI性能、增强其在AI领域的竞争力具有重大战略意义。