谷歌TPU引爆ASIC浪潮，博通等芯片股狂飙，2026年出货量或增40%

随着谷歌全面展示其全栈AI能力，其自研的TPU（张量处理单元）芯片再度成为市场焦点，作为核心硬件备受业界瞩目。谷歌在AI基础设施上的持续发力，正引发连锁反应，推动整个半导体产业链的价值重估。

美东时间周一，受谷歌股价强劲表现带动，其关键芯片合作伙伴博通股价大幅飙升。截至收盘，博通上涨11.1%，创下自4月9日以来的最佳单日涨幅，市值随之跃升。市场普遍认为，这一涨势与谷歌TPU芯片的强劲需求及未来规划密切相关。

消息面上，Trendforce最新报告指出，谷歌正与博通深度合作，共同开发专为训练优化的下一代TPU平台——TPU v7p（代号Ironwood），该平台计划于2026年推出，并有望取代现有的TPU v6e（Trilium）。TrendForce预测，得益于技术迭代与客户需求，谷歌TPU出货量将继续在通信服务提供商（CSP）中保持领先地位，预计2026年可实现超过40%的年增长率，进一步巩固其在AI加速芯片市场的地位。

当前，谷歌TPU芯片的价值正被各大科技巨头重新评估。今日有消息称，Meta与谷歌正就TPU芯片合作展开深入谈判，Meta计划自2026年起通过谷歌云大规模租用TPU算力，并预计于2027年在自有数据中心内部署谷歌TPU，交易规模或达数十亿美元，这标志着TPU正从谷歌内部走向更广阔的外部市场。

西部证券分析指出，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已构建起成熟的训推一体ASIC体系，其最新发布的Gemini 3模型即是在谷歌TPU集群上完成训练。而即将正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造，体现了谷歌在大规模、低功耗推理方面的工程化优势，有望进一步降低大模型部署成本。

从性能来看，谷歌宣称新一代Ironwood TPU可在单个集群中连接多达9216颗芯片，从而有效消除最复杂模型中的数据瓶颈。借助Ironwood，开发者可以利用谷歌自有的Pathways软件堆栈，可靠、轻松地调度数万个Ironwood TPU的综合计算能力，实现前所未有的训练效率。

TPU的成功进一步重塑了市场对ASIC的认知，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市场正在“重新发现”ASIC芯片的巨大潜力，而谷歌正是这一趋势的引领者，其TPU是当前最成熟的ASIC芯片之一，为定制化AI芯片树立了标杆。

目前，硅谷巨头们正纷纷踏上“造铲”之路。特斯拉CEO马斯克近日宣布，已组建起一支具备行业顶尖水平的芯片研发团队，并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研AI芯片。他表示将“深度参与”特斯拉的AI芯片设计，目标是“每年投入量产一款新芯片”，进一步加剧了AI芯片赛道的竞争。

根据Trendforce报告，全球大型云端服务业者（CSP）正积极扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预计将推动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元。国金证券研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC部署数量或迎来爆发式增长，定制化芯片将成为云厂商差异化竞争的关键。

对于投资者和云厂商而言，ASIC芯片本身具备显著的成本优势。机构分析认为，目前AI ASIC单卡算力虽略低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下展现出更高的性价比，功耗也更低。此外，ASIC专为特定任务设计，其算力利用率往往更高，从而在实际应用中带来更优的总体拥有成本（TCO）。

从投资层面来看，华金证券指出，在以GPT、Gemini等大模型为代表的人工智能浪潮下，训练数据和参数规模呈指数级增长。随着深度学习算法的优化和模型的成熟，推理型智能体AI对训练与推理计算的需求数量级提升，定制化ASIC需求随之激增。建议关注定制化ASIC带来的全产业链投资机会，包括算力芯片、PCB和光模块等相关领域。