「新华海通」获千万A轮融资，深耕军用柔性立体互连技术

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

据硬氪了解，新华海通（厦门）信息科技有限公司（下称「新华海通」）近期成功完成了1000万元人民币的A轮融资。我们梳理了本轮融资的关键信息和该公司的几大亮点：

融资金额及领投机构

融资轮次：A轮

融资金额：1000万元人民币

投资方：厦门高新创投、国新国证投资

融资用途：资金将重点用于产线扩建与研发投入

公司基本信息

成立时间：2017年3月

注册地址：厦门

技术亮点：「新华海通」的核心业务是军用柔性立体互连技术的研发，作为国内唯一拥有军工资质的柔性立体互连电路研制企业，在这一领域具备显著优势。

公司以柔性立体互连电路为基础，提供轻量化、高集成度与高可靠性的互连解决方案，旨在替代传统电缆互连。其产品具备长尺寸、高柔曲及多层复杂结构等特点，能够在同等性能条件下，使重量和体积较传统设计分别减少40%和50%以上，同时提升可靠性，广泛应用于弹载、机载、星载等高端装备领域。

相比之下，友商多从硬板起步，而「新华海通」则以软板为根基，向软硬结合板延伸，专注于特殊规格、高多层、大尺寸产品，走差异化路线，避免与标准化产品在红海市场竞争。

市场体量

柔性立体互连技术在军工领域尚处起步阶段，目前整体市场规模有限，但增长潜力十分显著。

根据相关研究报告，从市场规模角度看，柔性电子技术在军事领域的应用将推动国防现代化进程。预计到2030年，军用领域对柔性电子设备的需求将持续攀升，尤其在无人机、无人作战平台、隐身装备、航空航天等领域的应用将显著增加。据预测，军用市场将以年复合增长率超过15%的速度增长，到2030年市场规模有望达到百亿元。

公司业绩

「新华海通」营收从2021年的百万元级别快速增长至2024年的两千多万元，2025年预计营收将实现10-20%的增长。公司产品已成功进入航天科技、航天科工、中电科、兵器工业、中航工业、中国船舶等六大军工集团下属的多家核心院所。

目前，公司处于微利状态，主要由于每年将15%-20%的营收持续投入研发。随着本轮融资推动产线扩建，预计新产线年产值将突破三亿元，为未来规模化增长奠定坚实基础。

团队背景

公司创始人拥有超过30年的深厚行业积淀，本科毕业于电子科技大学，硕士毕业于国防科技大学，曾任职于装备发展部、天津712所等核心单位。核心团队则均具备15年以上的行业经验，拥有从产品前端的软硬件开发、原理设计、结构设计、线路布线、仿真到制造测试的全链条能力，也具备组件、模块等一体化研制能力，成员多来自公司参股股东、国内柔性电子第一股——弘信电子。

运营副总经理思考

硬氪：柔性立体互连技术在当前军工行业处于哪个发展阶段？未来的市场趋势如何？

秦德群：目前国内行业正处在从“可用”向“好用”过渡的起步爬升期。在高端装备“克克计较”的减重和集成化趋势下，柔性互连技术取代传统线缆已成为明确方向。尽管当前软硬结合板在整个线路板市场中占比不高，但我们判断，其增速将远超行业平均水平，正处于爆发前夜。

硬氪：公司未来的业务边界是否会向军工之外拓展？

秦德群：军用领域始终是我们的主阵地和根基。在新产线产能释放后，我们会选择性地进入一些特殊民用领域，例如高端工业控制、医疗设备等。但我们的核心策略不变：只做差异化产品，只切入那些需要大尺寸、特殊结构、高可靠性解决方案的细分市场，避免在通用红海市场竞争。

硬氪：公司下一步在技术或业务层面还有什么延伸的规划？

秦德群：我们将不止于做电路板。在以柔性立体电路为核心载体的基础上，我们正在发展“模块一体化”能力。这意味着我们会在自研的柔性电路上，进一步集成贴装及组件，直接为客户提供功能更完整的信号处理、数字处理等模块组件，提升产品附加值和系统级解决方案能力。

投资人思考

厦门高新投长期专注于硬科技赛道，致力于发掘并投资细分行业的领先企业。国新国证投资秉持“投早、投小、投硬科技”的投资导向，重点支持符合国家战略的科技创新企业，本次通过与厦门科技集团子公司海创投共同管理的炬科启航基金对新华海通进行投资。新华海通军工级柔性FPC作为成熟产业中的新兴方向，拥有扎实的产业链基础和广阔的市场前景。新华海通核心团队多来自柔性线路板龙头企业弘信电子，在FPC研发、生产及市场拓展方面经验丰富，兼具FPC与军工领域的双重实战能力，为公司发展奠定了坚实的人才基础。公司在技术层面掌握多项核心能力，具备超高层、超长尺寸柔性线路板的设计与生产能力，并在高可靠性设计、复杂结构实现以及严苛环境适应性方面积累了扎实的技术经验。依托上述能力，公司已形成覆盖高层高密软板、超长尺寸软板和高稳定性软硬结合板的全面产品体系。厦门高新投及国新国证投资期望通过此次投资，助力新华海通实现进一步成长与发展，共同推动军工产业升级与迭代。