苹果与英特尔转向印度封装，半导体新贵印度迎来关键转折

近年来，印度频频成为全球半导体版图中的热点，巨额补贴计划、政府高层力挺以及数十亿美元的投资承诺层出不穷。然而，业内对于印度能否真正建立起半导体制造能力始终存在分歧。但近期苹果与英特尔纷纷计划将封装业务转移到印度的动作，正在推动行业重新审视印度的半导体实力和潜力。

长期以来，印度的半导体产业呈现“重设计、轻制造”的特点，尽管汇聚了AMD、英伟达、英特尔、博通、三星半导体、恩智浦、美光科技、Microchip等20多家国际顶尖芯片设计企业的研发中心，但在制造环节始终处于落后状态。根据印度政府最新发布的声明，2023年印度半导体市场规模约为380亿美元，预计到2025年底将增至450亿至500亿美元，到2030年有望进一步扩大至1000亿至1100亿美元。届时，印度的半导体消费量预计将占全球总量的约10%（数据来源：IT&IF报告）。这一增长轨迹显示出印度致力于成为全球半导体价值链关键参与者的战略意图。

苹果与印度封装厂接洽

据印度《经济时报》报道，苹果公司已与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi展开初步谈判，探讨在印度进行芯片封装以及与iPhone组装相关的合作。CG Semi正在古吉拉特邦萨纳恩德（Sanand）建设一座半导体委外封测（OSAT）工厂。

需要指出的是，目前谈判仍处于初期阶段，尚未确定具体封装何种芯片，市场普遍猜测可能与显示驱动IC或周边控制芯片有关。尽管如此，这一信号本身已足够引人注目。

为何选择“封装”而非晶圆制造？原因在于封装是半导体产业链中技术门槛相对较低、资本投入较为可控、且最容易与终端制造形成协同效应的环节。

当前iPhone的显示供应链大致为：1）面板由三星显示、LG显示、京东方供应；2）驱动IC由三星、联咏、奇景、LX Semicon提供；3）制造和封装高度集中在中国大陆、中国台湾和韩国。

如果苹果计划在2026年前将销往美国的大部分iPhone生产转移至印度，那么封装环节无疑是必不可少的配套基础设施。将封装留在东亚而将整机组装迁至印度，从成本、交付周期和良率管理角度来看都是不合理的。

但苹果对供应商的要求极为严苛，并非“给钱就能进”。知情人士指出，苹果对制程稳定性、良率和长期交付能力的要求极高，最终能通过审核的厂商屈指可数，苹果同时也在评估其他封装及供应链节点厂商。

换言之，即使这并不代表“印度芯片已获苹果认可”，但“印度首次被列入苹果的候选名单”本身就是一个质的飞跃。

英特尔同样押注印度封装，但出发点不同

几乎在同一时期，英特尔也开始系统性地将目光投向印度的封装与制造体系。英特尔的逻辑与苹果不尽相同：苹果是终端+供应链主导者，封装是服务整机制造的“必要条件”；而英特尔作为IDM+晶圆代工双轨运行的公司，封装是其先进制程之外的“战略拼图”。随着Chiplet架构和先进封装（如EMIB、Foveros）成为主流，封装已从“后段工艺”升级为系统架构的重要组成部分。

2025年12月8日，印度塔塔集团与英特尔正式宣布建立战略联盟，双方将围绕半导体制造、封装测试以及消费级与企业级硬件赋能展开合作，目标是共同推动印度本土半导体生态系统的建设。这一合作被外界视为印度在构建“具有地域韧性的电子与半导体供应链”方面迈出的关键一步。

图源：Tata electronics

根据双方签署的谅解备忘录（MoU），英特尔计划与塔塔电子合作，在其即将投产的晶圆厂与OSAT工厂中探索为印度市场生产和封装英特尔相关产品，并推动先进封装技术的本地化。同时，双方还将评估在印度市场快速扩展定制化AI PC（人工智能个人电脑）解决方案的可行性。英特尔将提供AI计算参考设计，塔塔电子则发挥其在电子制造服务（EMS）领域的工程与交付能力，并依托塔塔集团在印度市场的资源网络进行落地。

据《印度快报》报道，塔塔计划在印度投资约140亿美元建设两座半导体工厂：一座位于古吉拉特邦的晶圆制造厂，预计2027年中期启动芯片生产；另一座位于阿萨姆邦的OSAT工厂，预计2026年投产。

尽管两座工厂分处不同邦区，但在塔塔的整体半导体战略中，它们分别承担着前段制造与后段封装的关键角色。在该项目中，英特尔并非直接投资者，而是以技术顾问身份深度参与，覆盖制造与封装相关的工艺和体系建设。

英特尔在全球布局封装产能是其IDM 2.0战略的一部分，而印度提供的则是政策补贴、成本优势和地缘政治的“安全属性”。英特尔未必会将最先进的封装技术放在印度，但成熟封装、测试和模块级整合则完全有现实空间。

业内普遍认为，英特尔的参与既是对塔塔电子工程执行能力的认可，也反映出其对印度半导体政策框架的判断——尤其是印度政府在制造、封装及先进制造环节持续加码的补贴与激励机制，正在逐步降低高资本、高复杂度半导体项目的进入门槛。

英特尔与印度的封装合作讨论也在进行中。2025年12月8日，塔塔集团与英特尔宣布建立战略联盟，双方将探索在消费和企业硬件赋能、半导体和系统制造领域的合作，以支持印度本土半导体生态系统的发展。此次合作标志着在构建印度本土、具有地域韧性的电子和半导体供应链方面迈出了关键一步。

印度半导体实际进展

印度超过90%的半导体需求依赖进口，使其极易受到全球供应链中断的影响，例如新冠疫情期间的芯片短缺。此外，这种依赖还影响国家安全、限制创新并加剧经济压力。为降低这些风险并满足不断增长的需求，印度政府于2021年12月启动了“印度半导体计划（ISM）”，投入100亿美元，致力于构建自给自足的半导体生态系统。

下图是目前“印度半导体计划（ISM）”已批准的制造项目情况：

（信息来源：india-briefing）

在封装制造领域，从时间维度看，印度正清晰地“重走一条老路”：

第一步：封装（OSAT）。美光科技于2023年6月在萨南德建设封装和测试工厂，计划分两期投资8.25亿美元，古吉拉特邦政府和印度联邦政府将承担另外19.25亿美元的资金。封装是当前推进最快、最明确的环节，其特点是投资门槛相对较低、技术以成熟工艺为主、与整机制造（手机、服务器）协同明显。这一步对应中国大陆2005–2015年间的封测扩张阶段。

日本的瑞萨电子、泰国芯片封装公司星辰微电子和印度CG Power and Industrial Solutions公司此前宣布成立合资企业，在古吉拉特邦萨南德市投资9亿美元建设封装工厂，将提供引线键合和倒装芯片封装技术。CG Power and Industrial Solutions是一家总部位于孟买的家电、工业电机和电子产品公司，将持有该合资企业92%的股份。

第二步：晶圆厂（Foundry）。印度已宣布多项晶圆厂计划，主要以成熟制程（28nm / 40nm 及以上）为主，采用政府补贴加海外技术方合作的模式。例如，印度的首个晶圆厂是PSMC与塔塔电子投资110亿美元的合资企业，具备28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片的生产能力，月产能达5万片晶圆。但需冷静看待，晶圆厂真正量产、爬坡和稳定供货至少需要5–8年周期，人才、良率和供应链完整度仍是最大瓶颈。

第三步：设计公司与系统厂。这是印度最被高估但也最具潜力的部分。印度拥有大量IC设计工程师，但长期集中在跨国公司研发中心，从事外包式、模块化设计，缺乏完整的本土产品型芯片公司。

在芯片设计领域，12月15日，印度首款1.0 GHz 64位双核微处理器DHRUV64的发布再次为印度半导体计划注入信心。据悉，印度消耗了全球约20%的微处理器。DHRUV64由印度先进计算发展中心（C-DAC）在微处理器发展计划（MDP）框架下自主研发，是在DIR-V计划下制造的第三款芯片。第一颗芯片THEJAS32在马来西亚Silterra工厂制造，第二款芯片THEJAS64由莫哈利半导体实验室（SCL）在国内生产。此外，DHANUSH64和DHANUSH64+系统芯片（SoC）的设计、实现和制造正在开发中。

印度像不像当年的中国？答案是：像，但不完全一样。相似之处在于都从封装切入，都依托终端制造转移，都借助地缘政治窗口期。不同之处在于，中国当年拥有更完整的制造业生态，中国市场规模本身就是最大“护城河”，中国是“先市场、再技术”，印度是“先政策、再市场”。

除了ISM计划，印度还有：

1）数字印度RISC-V（DIR-V）计划：于2022年4月启动，促进印度先进RISC-V处理器的研发，目标是将研究人员、初创企业和产业界纳入共享的设计生态系统，加强合作与创新。

2）芯片到初创企业（C2S）计划：由印度电子信息技术部（MeitY）于2022年启动，是一项能力建设举措，涵盖113个机构，包括100个学术和研发机构以及13家初创企业和中小微企业。该计划为期五年，预算25亿卢比，旨在培养85,000名具备行业所需能力的人才，并在印度创建充满活力的无晶圆厂芯片设计生态系统。

3）设计关联激励（DLI）计划：于2021年启动，旨在为集成电路（IC）、芯片组、片上系统（SoC）、系统和IP内核以及半导体关联设计的开发与部署各阶段提供财政激励和设计基础设施支持，为期5年。

4）印度纳米电子用户计划——从构想到创新（INUP-i2i）：由印度电子信息技术部（MeitY）发起，为研究人员、学生和初创企业提供使用一流机构国家纳米制造设施的机会，提供芯片和器件制造方面的实践培训，帮助创新者了解半导体元件的构建方式。

2025年7月，印度电子信息技术部（MeitY）批准了来自初创企业、微型、小型和中型企业（MSME）以及学术机构的23个芯片设计项目。截至目前，已有10家初创企业获得风险投资，6家公司在国际代工厂完成了原型芯片的流片，17家机构在旁遮普邦莫哈利半导体实验室制造了20种芯片设计。该计划的批准预算已达80.3亿印度卢比，为设计和原型制作提供高达50%的成本补贴（上限1.5亿印度卢比），并根据净销售额提供为期五年、与业绩挂钩的4%至6%的奖励（上限3亿印度卢比）。

印度的优势，不在于技术领先，而在于“被需要”——全球客户都希望印度能提供更具韧性的供应链。但其不足也显而易见，印度基础设施的不足，例如对超纯水和稳定电力的需求，构成障碍；高昂的制造厂建设成本使得私人投资难以实现，且微电子和材料科学领域的专业人才也十分短缺。

写在最后

那么，印度芯片是否真的做成了？如果问题是：印度能否在短期内成为中国、台湾、韩国级别的半导体制造中心？答案是：远远没有。但如果问题是：印度是否已跨过“纯口号阶段”，进入真实产业博弈？答案是：是的，而且刚刚开始。

苹果和英特尔并非来“扶贫”，他们只在一个前提下进入：这里开始具备“可被纳入全球供应链”的最低条件。封装，是印度芯片故事的起点，而不是终点。它不是“印度芯片成功的标志”，但很可能是成功之前唯一现实的一条路。