序轮科技获超亿元战略融资：深耕半导体高端胶膜，加速先进封装材料国产化

撰文丨欧雪

责编丨袁斯来

硬氪获悉，国内领先的半导体材料供应商——北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）于近期顺利完成了总额突破亿元的A3及A4轮战略融资。以下为这两轮融资的详细概况及该公司的核心竞争优势：

融资详情及投资方背景

融资规模：总额逾亿元

融资阶段：A3、A4轮战略融资

领投机构：由北方华创旗下的产业投资基金诺华资本、北京电控产投基金以及前海方舟基金共同注资。

资金投向：本轮融资将主要用于升级现有产线及配套设施，旨在抓住市场规模化增长的窗口期。同时，序轮科技将继续加大在科研创新与高端人才梯队建设上的投入，以筑牢企业的核心技术壁垒。

企业基本概况

创建时间：2022年5月（核心骨干团队早于2016年已深耕半导体材料赛道）

总部地点：北京

主导产品：专注于研发半导体先进封装工艺所需的关键高分子材料，涵盖UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，以及新能源车专用功能胶带、液态与薄膜类集成电路塑封料等。

核心优势：序轮科技通过自主原创的树脂分子结构设计及合成工艺，打造了覆盖晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”全线产品平台。依托自有的全流程验证体系，公司能高效协同下游客户进行定制化开发，实现产品的快速迭代。目前，序轮科技是国内首家在半导体封装多个关键场景下实现商业化落地的厂商。

应用场景：产品线已全面渗透进晶圆减薄、精密切割、多芯片堆叠及2.5D/3D封装等工艺，广泛服务于算力芯片、存储器、射频器件等高端半导体制造领域。

工艺精髓：精细切割与张力调控（图源/序轮科技）

市场蓝图

高端半导体封装材料，尤其是功能性胶膜领域，长期以来被日系巨头垄断，国产替代率极低。随着国内供应链自主可控需求的增强，以及本土先进封装产能的大规模扩张，市场对高性能国产胶膜的需求正迎来爆发式增长，未来发展空间广阔。

经营成果

随着核心产品在众多行业领军客户处通过验证，公司已步入规模化放量阶段。目前，公司的现有产能足以支撑约5亿元的年度销售总额。

基于半导体材料行业“验证周期长、合作粘性强”的特点，序轮科技已与华虹、长鑫存储、京东方、中电科、通富微电等近百家半导体行业头部企业建立了紧密的量产合作关系。

人才阵营

创始人朱翰涛深耕创业领域近16载。2016年，他前瞻性地将赛道切换至半导体材料，带领团队攻坚克难。公司核心研发力量汇聚了海内外名校及顶尖科研院所的博士精英，在材料化学与化学工程领域积淀了雄厚的产学研底蕴。

在生产端，由具备资深日企精密制造经验的专家把关质量；在市场端，销售骨干则大多出身于SAP、三星等全球化科技大厂。这种多维互补的团队架构，赋予了序轮科技极强的工程化落地能力。

高层访谈：创始人展望

朱翰涛——序轮科技创始人，李洪卫——序轮科技联合创始人

硬氪：相较于传统材料企业，序轮科技的杀手锏是什么？

朱翰涛：我们核心的差异化在于构建了对标日本顶级厂商的全系列产品体系。我们坚持从最基础的分子结构研发起步，实现了从晶圆研磨到封装堆叠的一站式供应。例如在关键材料DAF上，我们具备膜材与载膜的全套自研能力，这极大地简化了客户的供应链管理难度。

硬氪：在产品性能上，我们目前处于什么水平？

李洪卫：在特定领域，我们已经完成了从“跟跑”到“并跑”甚至局部领先的跨越。例如在存储芯片专用的高端研磨膜和部分切割膜上，我们的实测性能已经超越了日本同类竞品，能够针对客户的个性化痛点提供更优的解决方案。

硬氪：公司未来的蓝图是怎样的？

朱翰涛：我们将继续深耕高端封装材料的技术边界，力争在细分场景下实现关键材料的彻底自主可控。市场策略上，我们将立足本土并稳步迈向国际，通过服务国际大厂在华的研发基地积累口碑，进而逐步渗透进全球供应链体系。

资方寄语

北京电控产投基金相关负责人指出：“我们非常看好序轮科技在底层材料创新上的能力。作为京东方等显示巨头的战略股东，我们将利用北京电控的产业生态，协助序轮科技精准对接面板与传感器等下游场景，加速国产创新材料的实地迭代与规模化普及。”

诺华资本合伙人王艳伟提到：“半导体胶膜是先进封装的关键基石，国产化迫在眉睫。序轮团队在短时间内完成了从研发到头部客户量产的闭环，展现了卓越的工程化执行力。本轮投资将促进北方华创等国产设备与序轮材料的一体化协同，共同打造强韧的国产封装产业链。”