紫光国微拟重组瑞能半导：完善功率半导体版图，开启IDM全产业链整合新篇章

作者丨刘燕秋

来源丨投中网

近日，国内芯片巨头紫光国微正式对外发布了一份重磅交易预案：公司计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，拟收购瑞能半导100%的股权。此次交易的转让方阵容强大，包括南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯以及建投华科等14名交易对方。

在股权穿透后可以发现，瑞能半导的前三大股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯的幕后推手均为建广资产。作为半导体投资领域的顶级机构，建广资产曾因成功重组“恩智浦三杰”及深度参与紫光集团重组而在业内声名大噪，被媒体誉为“能与大基金比肩”的投资力量。

从交易合规性来看，瑞能半导现任负责人李滨同时兼任新紫光集团（紫光国微间接控股股东）董事长，并间接持有瑞能半导权益；此外，新紫光集团董事陈杰亦持有标的公司股份。因此，本次收购并不构成传统意义上的重大资产重组，而被界定为关联交易。

此次联姻被业界视为双赢之举。成立于2015年的瑞能半导，是国内少数拥有芯片设计、晶圆制造及封装测试全流程能力的功率半导体IDM企业。其核心产品线涵盖晶闸管、功率二极管、碳化硅器件等，下游应用触达消费电子、新能源汽车、光伏及工业制造等核心增长赛道。对于紫光国微而言，此举能迅速填补其在功率半导体制造环节的空白，完善全产业链版图；而对多次冲击IPO无果的瑞能半导来说，通过并购并入上市公司，显然是当前市场环境下的一条理性出路。

受此利好刺激，紫光国微二级市场表现强劲。停牌前其市值约为669.6亿元，复牌首日即封死涨停，市值飙升至736.5亿元。即便在随后的市场回调中，其最新市值依然维持在731亿元附近，短短半个月内，公司市值已增长近70亿元。

瑞能半导：三次上市折戟后的归宿

作为“恩智浦三杰”之一，瑞能半导的历史可以追溯到2015年。彼时，建广资产斥资收购了恩智浦旗下拥有半个世纪历史、全球市场份额位居前列的功率器件产线，并以此为基础合资组建了瑞能半导。

尽管拥有硬核的技术底色，瑞能半导的资本市场之路却颇为坎坷。从2020年首战科创板，到2021年尝试通过空港股份“借壳”，再到2024年终止北交所上市计划，瑞能半导在四年内经历了三次上市失败。股权结构中“无实际控制人”的状态，以及行业周期性波动带来的财务数据下滑，始终是其跨越IPO门槛的阻碍。

数据显示，2022年至2025年上半年，瑞能半导的营收与净利润均出现了不同程度的连续走低。在监管层对无实控人企业决策效率及经营稳定性的严审逻辑下，建广资产背景下的瑞能半导在退出路径上面临巨大挑战。

行业整合：半导体并购潮方兴未艾

随着2024年“并购六条”等政策的落地，中国半导体行业进入了并购重组的爆发期。投中数据显示，2025年行业并购案例数量与金额均刷新历史纪录。与早年间的跨界并购不同，本轮并购潮更多体现为行业龙头的纵向整合。

紫光国微收购瑞能半导正是这一趋势的典型缩影。紫光国微深耕特种集成电路与智能安全芯片，而瑞能则深耕功率半导体。通过整合，双方可在客户资源、供应链、制造工艺上形成强力协同，尤其是在新能源车及工业自动化等高增量市场，有望实现1+1>2的效应。

尽管一二级市场估值差仍是不少并购案告吹的“绊脚石”，但对于紫光国微与瑞能半导这种具有深厚渊源的“内部整合”而言，通过并购完成从Fabless到IDM的战略跨越，其长期产业价值显然高于短期的估值博弈。当然，考虑到瑞能半导近期的业绩压力，本次重组最终能否产生预期的效益，仍需时间观察。