年度Hot Chips盛会盛大开幕,全球顶尖芯片厂商齐聚一堂,分享他们在芯片设计与技术革新上的最新成果。本文汇总了来自英特尔、IBM、初创RISC-V公司以及英伟达等巨头的前沿CPU与GPU设计。
以下是文章摘要:
Condor Computing,作为晶心科技的子公司,专注于开发高性能RISC-V核心。他们的首个设计Cuzco,由一支仅50人的小团队完成,旨在通过优化架构提供高性能表现。Cuzco遵循RISC-V的RVA23规范,支持矢量指令,适用于高性能计算,并采用了基于时间的微架构,旨在通过硬件编译进行指令排序,提升能效。
Pezy Computing,一家日本的多指令多数据(MIMD) CPU开发公司,展示了其MIMD CPU设计PEZY SC4s。该设计采用台积电5nm工艺,单颗芯片尺寸较大,约为556平方毫米。PEZY SC4s在DGEMM和Smith-Waterman算法性能上均有显著提升,功耗效率提高2倍以上。
IBM介绍了其最新一代Power架构芯片Power11。Power11基于7nm工艺打造,采用堆叠设计,并重点升级了内存子系统OMI,支持高达38.4Gbps的DDR5内存带宽。此外,Power11还改进了对外部PCIe加速器的支持。
英特尔发布了其下一代288核处理器Clearwater Forest,采用英特尔18A工艺和3D封装技术。Clearwater Forest专注于能效提升,通过改进解码器、分支预测器、乱序执行引擎等架构提升性能。该处理器将为数据中心提供显著的性能提升和能效改进。
微软介绍了其Azure硬件安全措施,包括硬件安全模块和集成HSM。这些安全措施旨在保障Azure云服务的安全性,特别是在多租户环境下保护客户数据免受威胁。
AMD介绍了RDNA 4 GPU架构的最新进展,包括光线追踪和机器学习(AI)硬件的改进。NVIDIA则展示了Blackwell架构在神经渲染领域的突破,以及其对FP4 ML计算的支持。
Meta分享了其用于AR/VR眼镜的世界锁定渲染(WLR)技术,并介绍了其原型Orion眼镜的设计。Rebellions则展示了其144GB HBM3E加速器的最新进展,该加速器采用UCIe作为芯片互连技术。
本文由主机测评网于2026-04-24发表在主机测评网_免费VPS_免费云服务器_免费独立服务器,如有疑问,请联系我们。
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