思科发布3nm交换芯片，赋能AI网络新纪元

芯东西2月11日报道，2月10日，思科推出了采用3nm工艺制造的交换芯片Silicon One G300，单设备即可提供高达102.4Tbps的以太网交换容量，专为AI集群网络而优化。

思科将Silicon One G300称为“Agent时代的网络基石”，它支持1.6T以太网端口，并集成了思科自研的200Gbps片上SerDes技术，实现低功耗、高性能和更远的传输距离。该芯片具备高达512个端口的高扩展性，能够构建更“扁平化”的网络，将更多计算资源连接到网络边缘。

这一创新使得运营商能够在物理距离更近的地方连接更多GPU，从而降低延迟、简化网络，并最大限度地提高AI训练和推理的效率。思科Silicon One G300将为全新思科N9000和思科8000系统提供动力，这些系统具备创新的液冷功能和高密度光学器件，以实现新的效率基准。

G300软件开发工具包（SDK）现已发布，首批系统预计将在2026年下半年推出。思科通过两大战略支柱——智能集体网络和面向未来的基础设施，来优化TCO，并提高网络集群的盈利能力。

智能集体网络：有效应对突发AI流量，防止数据包丢失

Silicon One G300引入了一系列智能集体网络功能，旨在提升大规模GPU集群的性能和可靠性。其中包括：（1）252MB的完全共享数据包缓冲区：直接嵌入芯片内部，允许任何端口的数据包占用任何可用空间，提供比业界其他方案高出2.5倍的突发流量吸收能力。（2）基于路径的负载均衡：此功能可将流量定向到所有可能的网络路径，并通过硬件比软件调优快10万倍地响应瞬时拥塞事件或网络故障。此外，还有（3）主动式网络遥测功能。

智能集体网络可带来显著效益。在模拟中，与非优化路径选择相比，更大的数据包缓冲区使网络吞吐量提高了33%。此外，作业完成时间（JCT）减少了28%，显著提高了AI计算效率。

面向未来的基础设施：高度可编程，无需更换硬件就能升级

部署新数据中心设备是一项重大挑战。以往，部署新硬件往往迫使运营商在功能降级或淘汰旧设备之间做出选择。Silicon One通过自适应分组处理技术打破了这一循环。G300采用P4可编程技术，具有高度可编程性和灵活性，使运营商能够在不更换硬件的情况下升级基础设施。

（1）一种硬件设计可针对多种角色进行优化：减少硬件SKU，简化库存管理，并降低总体开发成本。（2）新功能可在部署后推出：改变了以往每个周期都购买新设备的模式。

针对AI工作负载的极端功率和热需求，推出全新以太网系统

为使各种规模的AI网络构建者（从超大规模到企业）实现目标，思科宣布扩展Silicon One P200产品组合，推出全新思科8000和N9000固定式和模块化以太网系统。

1.6T OSFP光学器件提供超高带宽连接，而800G线性可插拔光学器件（LPO）则提高了AI扩展网络的效率。

此外，思科还推出了新的28.8T模块化线卡和统一的管理平台Nexus One。

结语：引领数据中心AI网络创新

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