盛合晶微科创板IPO获批，2.5D集成市场领先，3D封装前景广阔

今日（2月24日），上交所上市审核委员会正式批准了盛合晶微的科创板IPO申请。该公司自2025年10月30日受理申请以来，经过两轮问询，最终成为2026年春节后第一家通过审核的企业。

盛合晶微是一家专注于集成电路晶圆级先进封测的企业。此次IPO，公司计划募集48亿元资金，其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。

市场领先，持续布局3D集成等领域

本次IPO，盛合晶微采用了科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元”。公司自2014年成立以来，从先进的12英寸中段硅片加工起步，逐步扩展到晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。

根据招股书，盛合晶微在中段硅片加工领域已实现12英寸凸块制造（Bumping）量产，并能提供14nm制程Bumping服务。在晶圆级封装领域，公司实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化。此外，在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微的2.5D业务和3D Package业务已实现规模量产。

根据灼识咨询的统计，盛合晶微在中国大陆拥有最大的12英寸Bumping产能规模，并排名12英寸WLCSP收入规模第一，市场占有率约为31%。同时，公司也是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

业绩稳健增长，芯粒多芯片集成封装业务增长迅速

业绩方面，盛合晶微近年来营业收入和归母净利润均实现扭亏为盈并持续增长。从2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利润则由-3.29亿元增长至9.23亿元。公司表示，随着产销规模的持续增长和产品结构的优化，规模效应将进一步增强。

值得一提的是，盛合晶微的芯粒多芯片集成封装业务增速保持较快增长。该业务收入从2022年的8604.34万元增长至2025年上半年的17.82亿元。公司在招股书中表示，其自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货。

行业前景广阔，国内外龙头密集扩产布局

随着智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，全球先进封装行业迎来重要发展机遇。人工智能、数据中心等高性能运算产业正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。

Yole数据显示，全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，复合增长率为26.9%。未来，受益于高性能运算的快速发展和高端消费电子的持续进步，该市场规模预计将保持高速增长的态势。

当前，先进封装行业公司均在快速成长的芯粒多芯片集成封装领域进行扩产或布局。例如，台积电计划将其400亿美元至420亿美元的资本开支中的10%至20%用于先进封装、测试、光掩模版等项目的建设。此外，长电科技、通富微电、华天科技等也在近年来公布了其扩展计划。