强脑科技获道氏技术3000万美元Pre-B轮融资，加速脑机接口技术商业化落地

作为杭州六小龙企业之一的强脑科技，近日宣布成功获得一笔重要融资，标志着其在脑机接口领域的进一步发展。

根据公告，广东道氏技术股份有限公司旗下控股的香港佳纳有限公司，计划以自有资金投入3000万美元（约合2.13亿元人民币），用于认购强脑科技的Pre-B轮优先股，从而取得该公司的少数股东权益。

强脑科技成立于2015年2月，最初由创始人韩璧丞及其团队在哈佛大学创新实验室孵化而成，公司核心业务聚焦于非侵入式脑机接口技术的研发与应用。 

不同于需要通过开颅手术植入电极的侵入式技术，非侵入式脑机接口仅需在头皮表面采集信号，具有更高的安全性和更广泛的应用潜力。

韩璧丞曾向媒体解释，公司从非侵入式技术切入，旨在更快实现技术的规模化落地和普及。

2018年，强脑科技将总部迁至杭州，与游戏科学、深度求索、宇树科技、云深处科技及群核科技等创新企业一同被业界称为“杭州六小龙”。

目前，公司已推出包括智能仿生肢体和脑机智能安睡仪在内的多款产品，显示出脑机接口技术正逐步从实验室研究迈向商业化应用阶段。

据道氏技术公告透露，强脑科技目前仍处于Pre-B轮融资阶段。

此前市场有消息称，强脑科技正以超过13亿美元的估值进行约1亿美元的IPO前融资谈判，可能为后续在香港或内地上市做准备，且已启动相关文件工作。

对于这一传闻，强脑科技尚未对创投日报记者的采访作出回应。

道氏技术是一家专注于新材料研发的高新技术企业，业务覆盖固态电池材料、碳材料和陶瓷材料等多个领域。

该公司主营的石墨烯、碳纳米管等材料，以其出色的导电性、机械强度和柔韧性，适用于电子皮肤等前沿产品制造。这些特性与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度匹配，同时也为道氏技术推进“AI+新材料”战略提供了关键的应用场景。

道氏技术在公告中进一步说明，投资强脑科技旨在借鉴其在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，以增强“AI+新材料”生态的赋能能力和商业化落地进程，并推动碳材料产品在电子皮肤等核心零部件中的应用。

值得关注的是，根据道氏技术于8月13日发布的2025年半年度报告，公司上半年研发投入出现显著收缩。数据显示，研发费用同比大幅下降41.39%，降至8868万元人民币，主要原因是直接研发材料投入及人员费用减少。

创投日报注意到，道氏技术在公告中明确提及，强脑科技所处的脑机接口行业属于新兴领域，截至2024年底尚未实现盈利。 

一位脑机接口行业从业者向创投日报记者表示，由于该行业在技术成熟度、商业化落地进度和市场格局等方面存在不确定性，强脑科技的经营目标实现可能面临挑战。“此次投资可视为道氏技术对新兴产业的战略性布局，但同时也伴随着一定的风险。”该人士补充道。

根据财联社创投通数据，强脑科技此前已完成多轮融资：2016年3月获得天使轮融资，投资方包括翰潭投资和金华商人孔小仙；同年6月完成550万美元Pre-A轮融资；2019年进行A轮融资；2020年完成B轮融资，跻身独角兽行列。2023年7月，浙江东方领投强脑科技，金额达2亿美元。2025年6月，公司再次募集6.5亿美元资金。成立八年来，强脑科技累计融资额已超过10亿美元，当前估值可能达到50亿美元。