2025年第三季度全球半导体市场首次突破2000亿美元大关，AI驱动强劲增长

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新报告，2025年第三季度全球半导体销售额攀升至2080亿美元，标志着该行业历史上首次突破2000亿美元的重要关口。本季度销售额环比大幅增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高季度环比增幅；同时，同比增长率达到25.1%，是自2021年第四季度以来最强劲的年度同期增长。

WSTS首席执行官Tobias Pröttel近期在美国SEMI峰会上指出，半导体行业复苏动力持续增强。统计数据显示，2025年上半年全球半导体销售收入同比激增19%，总额达到3460亿美元，这主要归功于人工智能（AI）基础设施和下一代数据中心需求的迅猛增长。逻辑与存储器领域继续领跑市场，主要受GPU、AI加速器及高带宽内存（HBM）的推动；其他半导体类别在经历短期低迷后也呈现出稳步回升的态势。Pröttel强调，这种增长具有全球性特征：美洲、中国及亚太地区均实现了两位数增长，彰显了半导体价值链在世界范围内的活跃发展。

基于上半年的卓越表现，WSTS已将2025年全年市场预期上调至7280亿美元，预计同比增长15%，并预测2026年市场规模将扩大至约8000亿美元，这意味着半导体行业有望在本十年末迈向万亿美元规模。

TOP 20公司，整体向好

下表列出了全球收入排名前二十的半导体供应商。该排名涵盖了在公开市场销售芯片的企业，但不包括台积电等纯代工厂商以及苹果等仅自产自用半导体的公司。在多数情况下，数据采用公司总营收，其中可能包含非半导体业务收入；若半导体收入单独列示，则仅采用该部分收入。

英伟达继续保持全球第一大半导体供应商的地位，营收高达570亿美元。韩国存储巨头三星和SK海力士分列第二和第三位，营收分别为239亿美元和176亿美元。存储芯片厂商在2025年第三季度表现尤为亮眼，其中铠侠营收增长31%，美光科技增长22%，闪迪增长21%，三星增长19%，SK海力士增长10%。在非存储类公司中，季度环比增长最快的包括索尼影像（51%）、英伟达（22%）、AMD（20%）、博通（16%）和意法半导体（15%）。联发科是唯一一家在第三季度营收出现下滑的公司，跌幅为5.5%。

各家半导体公司对2025年第四季度的营收预期存在差异。在已提供预期的14家公司中，有9家预计营收将增长，增幅范围从英伟达的14%到瑞萨电子的1.4%不等；另有5家公司预计营收下降，降幅从安森美半导体的-1.3%到索尼影像的-9.2%不等。

人工智能依然是半导体市场增长的核心驱动力。所有存储芯片公司都将数据中心AI存储视为增长最快的领域；英伟达和AMD也将其大部分增长归因于AI需求。高通和联发科则在移动终端市场实现了增长。汽车半导体领域整体保持平稳，部分公司正在进行库存调整。

WSTS数据显示，2025年前三季度半导体市场同比增长21.2%，远超年初预期。人工智能市场在2025年蓬勃发展，英伟达前三季度营收同比飙升62%。主要存储芯片公司均将AI视为增长主引擎，同期营收增长21%。

今年早些时候，包括半导体情报公司在内的许多行业分析师曾担忧特朗普政府的关税政策可能冲击半导体市场。然而，最终实施的关税力度小于预期，且半导体和电子产品大多获得豁免。近日有消息称，美国已推迟征收100%半导体关税的计划，这为行业带来了新的积极信号。

未来展望，不确定性

近期对于2025年半导体市场增长的预测存在一定分歧，例如Yole Group预计增长14%，而Semiconductor Intelligence则预测增长22%。

然而，分析师们尚未就2026年半导体市场做出最终预测，因为当前的经济不确定性预计将延续至2026年。2025年，半导体市场过度依赖人工智能的增长，而这一领域的增速在2026年可能放缓。另一方面，2025年表现相对疲软的领域，如个人电脑、智能手机和汽车，在2026年有望迎来更强劲的复苏。

尽管如此，Semiconductor Intelligence对2026年的初步预测显示，增长率可能在12%至18%之间。

在SEMI北美峰会上，Clark Tseng对半导体行业现状进行了展望，其演讲聚焦于四个关键方面：近期经济不确定性、人工智能带来的变革、半导体设备市场预测以及材料市场前景。

短期经济不确定性：美国关税政策加剧了通胀压力，并改变了全球贸易格局，导致跨境不确定性增加，进而抑制了投资。Tseng指出，美国关税收入已从2025年1月的70亿美元激增至8月的295亿美元，迫使企业牺牲利润率以抵消成本上升。

人工智能正在改变一切：Tseng表示，到2030年，半导体行业近一半的资本支出将由人工智能驱动，并预测到2028年，AI驱动的云基础设施支出将持续增长。人工智能的应用范围正从数据中心向边缘计算和终端设备扩展。

半导体设备市场预测：Tseng认为，未来三年半导体设备市场前景依然乐观。然而，市场面临的最大风险是人工智能投资和应用可能放缓。此外，美国出口管制和区域供应链的变化也带来挑战。去年，中国大陆是半导体设备的最大市场，但Tseng预计，随着市场整体调整，中国大陆市场将逐步回归正常水平。中国台湾和韩国同比增幅最为显著，这主要得益于对AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求。

材料市场展望：2025年第二季度硅晶圆出货量增长强劲，但Tseng指出这一增长出乎意料，并认为关税可能是影响因素之一。他预计，2025年300毫米晶圆市场将增长7%，而200毫米晶圆市场可能出现下滑。整体晶圆材料市场今年预计增长6%。此外，湿化学品市场在2025年将增长16%，而硅晶圆、光刻材料和化学机械抛光（CMP）材料市场正在复苏。

TechSearch International创始人兼总裁Jan Vardaman概述了当前先进封装市场现状。尽管先进封装是行业增长最快的领域，但Vardaman强调，封装复杂性也在急剧上升。她表示，研发、测试和设备支持基础设施对于满足未来封装需求变得愈发关键。

尽管芯片组装主要集中于亚洲，但安靠、台积电等公司在美国新建的先进封装工厂标志着变化正在发生。然而，Vardaman指出，美国在高密度应用所需的先进集成电路基板（采用增材制造技术）生产能力几乎空白。此外，她强调，仅在美国本土建设更多硅晶圆厂并不能完全解决其国家安全或供应链顾虑。Vardaman总结道，要在美国建立可持续的封装生态系统，支持组装设施至关重要。最终，企业必须愿意为美国本土生产的封装支付更高成本。