硅光芯片赛道爆发：业绩猛增与未来竞逐

在半导体领域，一个细分市场正上演着真实的神话：有企业在八年内市值飙升超过十倍，股价在短短数月内翻倍并创下二十年新高。这并非夸张，而是硅光赛道中正在发生的现实。

这些现象的背后，正是中际旭创和Tower Semiconductor的成长缩影，两家公司均深耕于硅光技术领域。

01 硅光芯片企业，业绩实现强劲增长

近期，Tower Semiconductor发布了第三季度财务报告。数据显示，该季度营收达3.96亿美元，环比上升6%。毛利润为9300万美元，较第二季度的8000万美元有所提高。净利润达到5400万美元。Tower预计第四季度营收将创新高，达到4.4亿美元，上下浮动5%。这意味着同比增长14%，环比增长11%。

最引人注目的是，Tower的硅光子业务在第三季度营收约为5200万美元，相比2024年同期大幅增长约70%。市场对硅光子的需求持续攀升，主要得益于超预期的1.6T产品以及稳定的400G和800G需求驱动。

在国内市场，自2025年下半年以来，中际旭创、新易盛、光迅科技等光模块厂商的股价也呈现加速上涨态势，几乎同步实现了估值重塑。

中际旭创将业绩增长主要归因于算力基础设施建设和相关资本开支的增加，推动了800G等高端光模块销售的上升，以及1.6T订单的持续增长和出货。同时，新易盛与光迅科技的业绩报告同样亮眼，无论是第三季度营收还是前三季度累计营收均有显著涨幅。

11月10日，中际旭创发布公告称，公司于2025年11月10日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。

此外，根据Lightcounting预测，全球光模块市场规模在2024-2029年可能以22%的年复合增长率保持增长，2029年有望突破370亿美元。从中国市场看，2024年中国光模块市场规模约为606亿元，预计2025年将达到670亿元。

在光模块行业整体增长的背景下，硅光技术正维持高速发展态势。这一趋势的背后，是多方面因素共同作用的结果。

02 硅光与CPO融合，赛道进入爆发期

硅光技术兴起热潮，核心动力源于AI算力需求的爆发性增长。

首先，AI算力集群的大规模部署，使数据传输面临空前的带宽压力。单集群数万张GPU的协同计算，需要超高带宽来支持海量数据实时交互。传统芯片依赖铜线传输电信号，但存在带宽低、功耗大、延迟高的局限。

硅光芯片的原理是在硅片上集成微型光路（如波导、调制器等），数据以光脉冲形式传输。其优势在于带宽更高、速度更快、功耗更低。这使其完美适应AI数据中心、大规模训练等场景。

其次，除了硅光，另一个热门概念是CPO，硅光正是共封装光器件(CPO)的技术基础。

CPO的核心逻辑是将光引擎与计算芯片（如GPU/ASIC）共封装，缩短光电传输距离（从厘米级减至毫米级）以突破带宽和功耗瓶颈。而硅光技术能利用成熟的半导体CMOS制造设施，实现光子器件与电子芯片的高密度集成，这使得大规模生产高性能、低成本的CPO光引擎成为可能。若无硅光，CPO的成本将难以控制。

英伟达在GTC大会发布的Quantum-X Photonics系列CPO交换机，便通过硅中介层实现光引擎与芯片的近距互联，与传统方法相比，能源效率提升至3.5倍，信号完整性提高至63倍，大规模组网可靠性增至10倍，部署速度加快至1.3倍。

当前火热的超节点，正是硅光与CPO技术落地应用的核心载体。

超节点技术(SuperPod)是一种通过高带宽、低时延互连技术，将大量GPU芯片整合为统一超级计算单元的技术架构。它突破了传统单服务器架构限制，将算力单元的概念扩展到机柜甚至跨机柜层面。

目前业界有两种常见的超节点方案：一种是通过提升单机柜功耗来部署更多GPU，但受限于数据中心单机柜的功耗天花板，单机柜GPU密度提升存在瓶颈。另一种则是采用光互连技术，通过增加机柜数量构建超节点，突破传统互连方式下超节点的物理限制。正如前文所述，相比铜缆，光缆的远距离传输优势可实现交付与机柜解耦。

为此，业界正朝着更高集成度的光学产品演进。

首先是可插拔光模块，其问题是光电转换芯片往往离GPU较远，信号完整性、损耗与延迟都构成挑战。而超节点需要提升单通道互连带宽，还要增加通道密度和数量，这就催生了新的光电融合技术——近封装光学。它将光电转换芯片从交换机下放到GPU板卡后，传输距离从1米缩短至10厘米，互连密度提高2-3倍，还可去除DSP芯片，大幅减少GPU间的通讯延迟。近封装光学是目前已批量落地的互连方案。

下一阶段的核心技术便是CPO。可以说，CPO与硅光芯片是驱动下一代数据中心光互联的两大核心技术支柱。

未来，硅光技术还将逐步拓展到更多应用领域，车载激光雷达便是增量蓝海之一。

传统激光雷达系统通常使用离散的机械和光学组件制造，导致解决方案可靠性验证难度大、成本较高。如果通过半导体制造工艺，将数千个光学和电子元件集成到单一芯片上，便能有效解决这一问题。

国科光芯创始人刘敬伟曾表示：硅光技术是实现激光雷达的最佳路径。硅光技术可将复杂光学器件组成的激光雷达系统集成（或大部分集成）于一颗硅光芯片上，并采用CMOS工艺加工，在实现低成本的同时获得卓越性能。近年来，已有不少光通讯器件厂商开始将下一个应用市场转向激光雷达赛道，并将激光雷达核心收发功能集成到芯片中。

此外，在生物传感、量子科技等诸多领域，硅光技术也展现出巨大潜力。

03 硅光芯片领域，谁在激烈竞逐？

纵观硅光子在全球的发展，美国是最早兴起硅光子的国家，也是目前发展最为领先的地区。

早在1969年，贝尔实验室的S.E.Miller首次提出集成光学概念，但由于InP波导的高损耗和工艺落后，难以实现大规模集成，该技术当时未引起广泛关注，后来由Intel将其发扬光大。2010年Intel开发出首个50Gb/s超短距硅基集成光收发芯片后，硅光芯片开始进入产业化阶段。随后，欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购快速进入硅光子领域抢占高地。目前Intel也是在硅光领域布局最全面的公司。

中国真正开始大规模研究硅光子是在2010年左右，此前多为学术研究，起步较晚导致中国在硅光子产品化进程上落后于美国。随着时间进入2017年，中国的硅光产业迎来快速发展期。

从全球产业链进展看，以Intel、思科为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的主要份额，成为行业领头羊。国内厂商主要有中际旭创、新易盛、熹联光芯、华工科技、光迅科技、博创科技、华为、亨通光电等。

在2024年光模块全球前10大厂商排名中，中国厂商表现尤为突出。

中际旭创以114%的营收增长率和33亿美元的营收规模蝉联榜首，进一步拉大了与长期竞争对手Coherent的差距。

新易盛则以175%的营收增长率和12亿美元的营收规模，从2023年的第7位跃升至2024年的第3位。

除中际旭创和新易盛外，华为排名第4，光迅科技位列第6，海信宽带、华工正源分列第7与第9位。这一格局充分展现了中国厂商在全球光模块市场的领先地位。

2025年Q2，全球光模块销售额环比增长10%，主要得益于800G以太网光模块的贡献，1.6T产品也有助力。随着亚马逊和Meta等云计算巨头向更高速光模块过渡，400G以太网光模块的销售将逐渐下降。

显而易见，800G的部署速度明显加快，在一定程度上推动了光模块市场的增长，Coherent高意此前也表示，800G的部署速度显著快于400G。同时，800G产品仍保持高毛利，净利润的高增长有据可循。

Lightcounting预测，2025年全球800G光模块出货量将突破500万只，其中LPO方案占比有望超过40%，而这一数据在2023年还不到50万只。800G光模块，尤其是采用LPO技术的产品，正处于快速发展阶段，在AI算力爆发时代扮演着愈发关键的角色，持续推动着数据中心光互连格局的重塑与变革。

800G光模块之后，随着AI服务器集群对互联速率提出更高要求，英伟达已在GB300服务器中选择转向1.6T光模块，同时在GB200上也提供了升级至1.6T光模块的选项，因此1.6T光模块开始登上舞台。

关于未来发展预测，未来1-2年将进入1.6T速率阶段，预计到2029年，AI应用的光模块速率将达到3.2T，2030年3.2T将走向规模应用。

光迅科技、中际旭创的1.6T产品均已完成验证。

今年第二季度，中际旭创的1.6T光模块已开始小批量出货，预计下半年将实现持续批量或规模出货。在2025年OFC光博会上，中际旭创子公司展示了搭载新型3nm DSP芯片的1.6T-DR8及2xFR4 OSFP光模块产品，以及基于TFLN MZM技术的1.6T-2xLR4光模块。

光迅科技也推出了基于OSFP-XD封装的1.6T DR8系列和2FR4/4FR2系列产品，基于VCSEL技术的1.6T OSFP 2VR4光模块计划于今年第四季度进入量产阶段，而1.6T LRO光模块已获得订单。

近日，野村发布研报称，随着1.6T光模块出货加速与硅光（SiPh）技术渗透率提升将成为核心驱动力，中际旭创有望成为行业上行周期的核心受益者。该投行大幅上调了公司2026-2027年业绩预期，营收预期调升44%-53%，净利润预期上调64%-75%。野村基于2026年预期每股收益20.41元，给予30倍市盈率估值。野村尤其看好中际旭创在高速光模块市场的领先地位，预计公司有望在800G和1.6T市场分别占据30%-35%和40%-45%的市场份额。