沪硅产业70亿收购整合300mm硅片业务，全球市场复苏国产化加速

作为国内硅片行业的领军者，沪硅产业近日以70亿元资金完成了对旗下三家子公司少数股权的收购。与此同时，SEMI发布的最新报告指出，2025年第三季度全球硅片出货面积实现了3.1%的同比增长。

上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿这三家企业，是沪硅产业推进“300mm硅片二期项目”的核心运营实体。本次收购使得沪硅产业实现了对这三个关键平台的完全控股，从而彻底整合了其在300mm大尺寸硅片领域的业务布局。

这笔交易的背景是2025年国内半导体硅片行业持续涌现的并购与重组浪潮。面对国际巨头的市场主导，中国企业正通过内部资源整合与优化，努力在全球半导体材料领域探索一条自主可控的发展道路。

01 整合潮，起

沪硅产业的70亿元收购方案于2025年9月获得了上海证券交易所并购重组委员会的审议通过，交易采用了发行股份结合现金支付的方式。交易完成后，沪硅产业将直接或间接持有新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿这三家子公司的全部股权，从而完全掌控其“300mm硅片二期项目”。

这三家子公司职能清晰：新昇晶科专注于300mm硅片的切割、研磨、抛光及外延技术；新昇晶睿主要攻克300mm硅片的晶体拉制工艺；而新昇晶投则作为投资平台，负责协调产业链资源。对沪硅产业来说，此次收购有助于进一步巩固其在半导体硅片市场的地位，加强对300mm半导体硅片业务的管理协同和资源配置效率。

沪硅产业的整合行动并非孤立事件，它是2025年中国半导体硅片行业并购热潮中一个具有代表性的案例。自2024年9月“并购六条”等相关政策出台以来，半导体材料领域，尤其是上游的硅片环节，已成为并购重组活动的焦点。根据21世纪经济报道的统计，2025年已有4家主要硅片厂商启动了并购计划，行业集中度提升的态势非常明显。

其他行业领先企业的举措同样引人注目，它们通过不同的并购策略，共同描绘出行业整合的完整图景。

这些案例清晰地展示了两种主流的行业整合路径：其一是像立昂微那样的横向扩展，通过收购同行资产迅速扩大产能规模，以抢占不断增长的国产替代市场；其二是如有研硅所实践的纵向深化，通过跨国收购产业链上下游拥有核心技术的企业（例如其生产的刻蚀设备用硅材料是DGT的关键原料），来弥补技术短板，提升整体竞争实力。

值得注意的是，这股并购热潮在展现活力的同时，也伴随着挑战与风险。自去年9月以来，半导体材料领域已至少出现3起并购案最终失败的情况。失败原因包括交易各方未能就方案及商业条款达成一致，以及背后可能存在的企业文化差异、整合难度大等深层问题。这向市场发出警示：并购不仅仅是资本运作，更是对并购方行业理解深度和运营整合能力的严峻考验。

02 需求，也在复苏

从SEMI的最新数据来看，全球硅片市场正在经历缓慢但确定的复苏。2025年第三季度全球半导体硅片出货面积达到33.13亿平方英寸，较去年同期增长3.1%。虽然环比2025年第二季度微降0.4%，但同比上涨的趋势表明市场正逐步走出2024年的低谷。

预计2025年全球硅晶圆出货量将增长5.4%，达到128.24亿平方英寸（MSI）。更为乐观的预测显示，全球硅片出货量有望在2028年攀升至154.85亿平方英寸，创下历史新高。

从企业盈利表现来看，这一复苏态势呈现出结构性的分化特征。11月初，环球晶圆发布的2025年第三季度财报显示，公司合并营收为144.93亿元，环比下降9.46%、同比下降8.67%，创下近19个季度以来的新低；营业利润为12.29亿元，环比骤降49.56%、同比大幅下滑61.57%，为近8年半的最低水平。

具体到硅晶圆市场，尽管AI需求推高了产品平均售价（ASP），并带动半导体行业整体收入快速回升，但硅晶圆出货量的复苏步伐相对温和，导致收入增长与实际晶圆需求之间存在一定差距。这一差异的核心原因在于，成熟制程产品的需求持续低迷，且部分终端应用领域仍在进行库存消化。从供需格局分析，当前半导体硅晶圆市场整体供过于求约5%~10%，不同尺寸产品的产能利用率分化显著：12英寸硅片产能利用率已超过95%，而8英寸及6英寸硅片的产能利用率分别低于80%和70%。综合而言，市场需求已显现出止跌企稳的迹象，正逐步回归稳健增长轨道，但整体市场能见度仍保持中性，对于后续复苏进程仍需持审慎态度。

市场的复苏并未带来普遍的繁荣，反而像一面棱镜，将不同技术路线和应用前景的产品与公司清晰地分隔开来。具体而言，不同尺寸和用途的硅片表现迥异。全球主要硅片厂商市场份额对比表清晰地反映了这一现状：

这种分化最直观地体现在不同尺寸硅片的命运上。一方面，由AI算力与先进制程驱动的12英寸大硅片需求强劲，产能利用率持续维持在95%以上的高位。另一方面，主要用于成熟制程和消费电子领域的8英寸及以下硅片市场则持续承压，产能利用率已分别降至80%和70%以下，全球市场整体呈现约5%-10%的供过于求局面。这种割裂直接源于下游应用市场的显著差异。

从应用领域来看，逻辑芯片与存储芯片对300mm硅片的需求构成了核心支撑，而工业控制和消费电子领域的需求则相对疲软。这种结构性差异直接影响到了不同尺寸硅片的供需格局和价格走势。

03 国产化，提速

在2025年的中国半导体硅片市场，国产化进程正以空前速度推进。行业数据显示，2024年中国半导体硅片市场规模已达约150亿元，其中300mm硅片的国内产能释放尤为显著。上海新昇等龙头企业300mm硅片出货量同比增长超过70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至50%以上。

今年年中，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）的IPO申请获得上海证券交易所受理。上海超硅此次IPO，是继去年11月西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”）IPO申请获得科创板受理之后，又一家尚未盈利的半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。

从业务布局来看，两家企业均聚焦于高附加值的大尺寸硅片领域，与国内晶圆厂的产能扩张形成精准呼应。上海超硅深耕300mm抛光片、外延片产品，其12英寸硅片已通过多家主流晶圆厂的验证，进入小批量供货阶段，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及功率器件等场景；西安奕材则以300mm硅片为核心，同时覆盖200mm及以下尺寸的抛光片、外延片，其功率半导体用硅片已切入国内头部功率器件企业供应链，在汽车电子、工业控制等领域形成稳定出货。尽管两家企业尚未盈利，但持续的研发投入已转化为核心竞争力：上海超硅在大尺寸硅片的晶体生长、缺陷控制等关键技术上达到国际先进水平，西安奕材则构建了从硅料加工到成品检测的全流程自主化生产线，有效降低了对外部技术的依赖。

从行业生态来看，国产硅片企业的崛起已形成“多点突破、协同发展”的格局。除了上海新昇、上海超硅、西安奕材等头部企业，中环股份、金瑞泓等企业也在大尺寸硅片领域持续发力，国内300mm硅片的产能规模已从2022年的不足100万片/月，提升至2025年上半年的近300万片/月，有效缓解了国内晶圆厂的供给压力。更关键的是，下游晶圆厂的产能扩张为硅片需求提供了坚实支撑：华虹半导体目前8英寸晶圆月产能达178k片，12英寸晶圆（90nm以下制程均为12英寸规格）规划月产能256k片；华润上微聚焦6英寸与8英寸成熟制程，月产能分别为20万片和7万片；润鹏专注12英寸先进制程，月产能达4万片；华润微电子则形成全尺寸布局，6英寸、8英寸月产能分别为23万片和14万片，12英寸晶圆在重庆、深圳基地的月产能合计达7万片。这些企业的产能持续释放，尤其是12英寸先进制程产能的快速增长，直接拉动了300mm硅片的刚性需求。

尽管国内300mm硅片市场占比显著提升，但国产化率仍然偏低，整体约15%-20%，而300mm硅片的国产化率仅约10%。这一差距揭示了国产硅片企业面临的核心挑战：产能扩张相对容易，技术突破则更为艰难。国内硅片企业正试图通过多种策略追赶海外巨头。沪硅产业的300mm硅片产能已达75万片/月，稳居国内第一梯队。然而，产能扩张并未完全转化为盈利能力的提升。多家国内硅片企业陷入“增收不增利”的困境：

国内主要硅片企业2025年上半年业绩对比表展示了这一现象：

04 结语

硅片行业的这场变革，绝非一次简单的周期性波动。全球市场在AI等新兴需求的牵引下艰难复苏，而中国企业的叙事线则更为明确：在国产替代的确定性道路上，正从解决“有无问题”转向追求“质量优劣”。

沪硅产业、立昂微等企业的资本运作，上海超硅、西安奕材叩响IPO大门，这些表象之下，是一场严峻而必要的行业筛选。行业共识正在形成——单纯的产能堆积已无法构筑竞争壁垒，甚至可能成为负担。真正的洗牌标准，已悄然转变为技术壁垒的高度、对客户先进制程的渗透深度，以及穿越行业低谷的盈利韧性。

眼下，本土企业正站在一个充满矛盾的关口：一方面，下游晶圆厂的扩张提供了宝贵的市场入口；另一方面，成熟制程的激烈价格竞争与尖端技术的巨大投入，让盈利之路倍显艰辛。这种“增收不增利”的普遍困境，恰恰是行业洗牌过程中最真实的阵痛。

因此，这场行业整合的最终结局，将不仅是市场份额的重新划分，更是发展模式的彻底分化。未来的领军者，必然是那些能精准卡位技术节点、将产能转化为稳定利润，并深度嵌入全球半导体价值链的企业。硅片行业的马拉松，刚刚跑过第一个补给站，真正的耐力考验还在后头。