曦华科技港交所递表：端侧AI芯片与智能感控解决方案领军者深度解析

12月3日，总部位于深圳的端侧人工智能芯片及解决方案供应商曦华科技正式向香港交易所提交上市申请。

曦华科技创立于2018年8月，作为国家级重点“小巨人”企业，核心业务涵盖智能显示芯片、智能感控芯片及整体解决方案，产品已成功渗透至智能汽车、智能手机、可穿戴设备及机器人等多元市场。截至目前，其自主研发芯片累计出货量已突破1亿颗。

曦华科技部分产品线布局（图片来源：曦华科技官方网站）

该公司的智能显示芯片及解决方案主要包括核心图像处理芯片AI Scaler以及智能显示驱动芯片STDI芯片。曦华科技成功研发了全球首款采用ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术领域占据领先地位。

根据沙利文的研究数据，2024年全球Scaler市场中，前五大供应商共同占据了70.8%的市场份额。曦华科技以3700万颗的出货量位列全球第二，市场份额达到18.8%。据相关批注推断，公司A可能为莱迪思半导体、公司B为京微齐力、公司C为安路科技、公司D为荣晶电子。

此外，曦华科技在AI Scaler这一细分赛道表现尤为突出，占据了55%的市场份额，排名全球第一。其来自AI Scaler的收入自2022年起已连续三年在中国市场保持领先地位。

在智能感控芯片及解决方案方面，曦华科技主要提供TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。

2024年，曦华科技的TMCU及通用MCU产品已在中国十大领先汽车OEM制造商中的9家实现全面量产出货。截至2025年9月30日，该公司是中国境内唯一实现量产用于HoD（驾驶员脱手检测）的TMCU芯片解决方案提供商。

截至2025年9月30日，曦华科技创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同持有公司65.51%的股份，奇瑞科技则持股0.99%。

曦华科技此次IPO所募资金计划用于以下方面：加强现有产品系列的研发能力与迭代升级；开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器应用的下一代芯片；建设一家汽车电子模块生产及组装工厂，以服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商（Tier 1直接向整车厂提供模块化系统与总成，Tier 2则为Tier 1供应核心子部件与元器件）；提升全球市场影响力并扩展国际销售网络；以及补充营运资金和一般企业用途。

01.公司尚未实现盈利，近四年累计亏损4.26亿元，研发投入接近4亿元

2022年、2023年、2024年以及2025年前九个月，曦华科技的营业收入分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元和2.4亿元，2022年至2024年的复合年增长率高达67.8%。

同期，公司净利润分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元和-0.63亿元。招股书明确指出，曦华科技短期内可能持续处于亏损状态，因其需在端侧AI芯片及解决方案市场持续拓展业务与运营，并保持高强度的研发投入。

研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元和0.67亿元，占各期收入的比例分别为131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。2024年研发支出有所下降，主要是由于公司终止了一条项目管线，并将研发资源重新聚焦于核心业务线的策略调整。

2022年至2025年前九个月曦华科技营收、净利润、研发支出情况概览

2022年至2025年前九个月，曦华科技的毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%和22.1%。招股书解释称，毛利率波动较大主要源于公司商业化及销售规模相对较小，在销量较低时，成本水平和毛利率更容易出现波动。

年/期末现金及现金等价物分别为0.61亿元、0.88亿元、0.38亿元和0.6亿元。

2022年至2025年前九个月，曦华科技获得的政府补助收入分别为298.8万元、813.4万元、835.6万元和973万元。

02.布局两大核心产品线，客户数量增长至近百家

目前，曦华科技已拥有17款芯片型号，形成了智能显示芯片及解决方案和智能感控芯片及解决方案两大产品线。前者包括AI Scaler及STDI芯片，后者则涵盖TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。

智能显示芯片及解决方案是曦华科技最主要的收入来源，2022年至2025年前九个月其营收占比均超过85%。而智能感控芯片及解决方案的营收占比则从2022年的1.9%稳步增长至2025年前九个月的14.4%。

Scaler是一种专门的图像信号处理芯片，负责将输入图像转换为显示面板上经过优化的生动、均衡图像。曦华科技专有的AI Scaler集成了ASIC架构及Scaler图像处理算力，能够在终端设备上实现实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强，并能根据图像内容智能调整显示参数，从而达成更高的显示质量与能效。

STDI芯片将额外的Scaler芯片功能与TDDI（触摸与显示驱动器集成）芯片集成于单颗芯片之中，专为智能手机、平板电脑等智能终端设计，具备高集成度、紧凑设计及更优的显示性能。

在智能感控芯片及解决方案中，TMCU将车规级MCU与触控功能集成于一体，专门用于车辆中的各类人机交互应用，如方向盘、HoD（驾驶员脱手检测）、门把手、环境光感应等。

曦华科技还提供基于Arm Cortex-M架构的32位车规级通用MCU，并正在研发基于RISC-V架构的MCU产品。

触控芯片基于高精度电容感知技术，能够实现多种人机交互方式，已应用于TWS耳机、智能眼镜、显示面板、智能家居及其他智能终端设备。招股书披露，截至2025年9月底，触控芯片累计出货量已超过2150万颗。

智能座舱解决方案基于高性能座舱计算平台，结合了通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音频驱动等多种芯片，实现软硬件协同。在典型的座舱系统中，除自动驾驶计算芯片外，曦华科技已独立开发并高度集成了所有关键控制芯片及底层驱动。

曦华科技各类产品开始产生收入的时间线如下：

曦华科技采用无晶圆厂（Fabless）模式，将所有制造工序外包给第三方合作伙伴，目前已与7家晶圆厂和9家封装测试供应商建立了稳定的合作关系。

2022年至2025年前九个月，曦华科技的直销客户数量分别为22家、46家、35家和93家。

关于未来的产品规划，曦华科技正在积极探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端领域，并计划开发用于机器人感知与控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组。

03.构建三大核心技术底座，研发团队占比超半数

曦华科技的完整技术解决方案建立在MCU+感知以及显示架构之上，并开发了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台等综合性技术平台。

其中，Sparrow平台基于具备感知与计算能力的片上加速灵活控制核心，将CPU、外设接口及数据安全等共用基础模块集成于统一架构，支持产品快速衍生并缩短上市时间。

传感器融合技术基于专用的传感器IP，能够捕捉电容、压力、温度及光学信号的超高分辨率变化。

Cheetah软件平台作为前两大技术的补充，提供统一的软件开发工具包、算法库及开发工具，实现跨产品的快速定制、部署及生命周期维护。

目前，曦华科技的研发团队共有81名成员，占员工总数的52%，其中大多数成员拥有全球领先半导体公司超过10年的从业经验。

截至2025年9月底，曦华科技累计提交专利申请361件，其中发明专利占比达85%，已获得169项授权专利，并有150项专利申请正在审批中。

04.对前五大客户及供应商存在较高依赖

该公司的业务运营存在依赖少数主要客户和供应商的集中性风险。

曦华科技的主要产品为智能显示芯片。2022年至2025年前九个月，公司来自前五大客户的收入占总收入的比重分别为89.9%、78.6%、88.8%和82.2%，其中来自最大客户的收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%和37.4%。

其供应商主要包括晶圆代工厂、封装及测试服务提供商。2022年至2025年前九个月，曦华科技向前五大供应商的采购额占采购总额的比例分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%，向最大供应商的采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%和38.8%。

05.清华学霸夫妻创业，共同持股65.51%

曦华科技创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份。

具体而言，陈曦直接持股17.23%，其配偶王鸿直接持股15.59%。此外，曦创乐康有限合伙、曦创乐远持股平台、曦创乐嘉持股平台、曦创乐鑫持股平台分别持股23.09%、7.98%、1.59%及0.02%。

上述持股平台均由曦创科技控制，而曦创科技则由陈曦和王鸿分别持有51.00%及49.00%的股份。

奇瑞科技持有公司0.99%的股份。曦华科技的股东持股情况如下图所示：

现年49岁的曦华科技创始人、董事长陈曦，拥有超过25年的半导体及高科技领域管理经验。他于1993年以广西地区高考理科状元的身份考入清华大学，并于1999年获得清华大学汽车工程、计算机科学与法律三个学士学位，之后还取得了加州大学洛杉矶分校安德森商学院的金融学MBA学位。

曦华科技创始人、董事长陈曦（图片来源：芜湖传媒中心）

曦华科技联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业拥有超过25年的经验，曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监等职务。

曦华科技联合创始人兼首席营销官王洁，曾担任晨星半导体副总经理，持有西安电子科技大学电子材料与元件学士学位，以及微电子学与固体电子学硕士学位。

曦华科技董事会由7名董事组成，包括3名执行董事陈曦、师广涛、黄志文，1名非执行董事赵文桃，以及3名独立非执行董事梁运星、黄辉、刘志翔。

梁运星、黄辉、刘志翔于2025年5月被委任为独立非执行董事，在统计期间内未领取薪酬。王鸿、杨扬、杨勍则于今年10月底辞任非执行董事职务。

公司股东薪酬情况如下表所示：

06.结语：聚焦智能显示与感控，毛利率波动与客户集中成潜在挑战

曦华科技所处的端侧AI赛道正迎来快速增长期。随着边缘计算、模型压缩与能效优化技术的日益成熟，人工智能正逐步形成云、边、端协同的智能体系，这对终端设备的智能显示及智能感控芯片提出了更高要求，例如显示芯片需要更强的信号解析与图像渲染能力，感控芯片则需实现更高精度的触控识别与环境感知。

短期来看，该公司仍处于技术积累和市场扩张阶段，其营收尚无法覆盖支出，且在毛利率表现和研发成果转化方面面临挑战。同时，客户集中度较高等问题也为未来的业务发展和市场扩张增添了不确定性。