曦华科技冲刺IPO：技术理想与商业现实的艰难平衡

近些年，伴随边缘计算、模型压缩以及能效优化等技术的日益成熟，人工智能的发展重心正逐步从云端向终端设备延伸，端侧AI（即直接在终端设备上运行人工智能模型的计算模式）已成为AI演进的新阶段。

在此背景下，一家成立仅七年的中国芯片企业——深圳曦华科技股份有限公司（简称“曦华科技”），凭借全球首款ASIC架构的AI Scaler芯片和车规级TMCU解决方案，在智能显示与智能感控领域崭露头角，并于12月3日向港交所递交上市招股书，开启IPO征程。

这家由清华学霸陈曦引领的科技创业公司，虽头顶“全球Scaler行业第二、ASIC Scaler行业第一”的光环，但招股书也揭示了其面临的挑战：从2022年至2025年前三季度（简称“报告期内”）累计亏损4.26亿元，前五大客户贡献超八成收入，资产负债率突破50%等。

曦华科技冲刺IPO的背后，实则是技术理想与商业现实之间的艰难平衡。

广西高考状元连续创业，获奇瑞、洪泰基金投资

曦华科技创始人陈曦现年49岁，曾是1993年广西高考理科状元，入读清华大学后，他用六年时间取得了汽车工程、计算机科学和法律三个不同专业的学士学位。

1999年，从清华大学毕业的陈曦曾参与互联网创业，成为北京易得方舟信息技术有限公司的联合创始人兼首席技术官，该公司运营着当时中国区域性互联网门户网站FanSo，后续还孵化出中文在线集团股份有限公司。

2006年至2008年，陈曦加入安迈顾问公司，专注于管理咨询服务；2008年至2015年，他进入投资领域，在联想旗下的弘毅投资担任投资总监长达七年。

公开资料显示，陈曦在投资总监任内，投资了汽车、科技、先进制造等行业的近30个PE项目，总额约40亿元，具体包括云从科技、中集、阜时科技、中联重科、星恒电源、中交兴路、福田汽车物流等企业。

2018年1月，陈曦开始担任北京和聚百川投资管理有限公司的管理合伙人，同年8月创立曦华科技，投身于图像处理与触控芯片业务。

此外，陈曦还是德载厚资本的创始合伙人之一，该基金专注于汽车产业投资，其知名投资项目包括瑞浦兰钧、蜂巢能源、特来电、基本半导体、T3出行等。

由此可见，陈曦毕业26年来的职业生涯横跨互联网创业、咨询、投资与硬科技创业，涉猎广泛且成就显著。

具体到曦华科技，在陈曦的带领下，公司已成为芯片细分领域的龙头。据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计算，曦华科技在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler行业中排名第一；其最新的车规级TMCU也在智能感控规格性能领域处于全球领先地位。

创业过程中，曦华科技获得了诸多投资者的青睐，累计融资超过6.14亿元。招股书披露，所获投资款项净额约93%已动用。

投资方包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资旗下的弘毅鸿皓、苏民资本、奇瑞汽车旗下的奇瑞科技、鲁信皖能等。

从2020年9月29日PreA轮融资到2021年11月30日A轮融资，曦华科技的投后估值从2亿元跃升至10.02亿元，约14个月内估值增长五倍。

2025年11月3日，曦华科技再获IPO前C1轮投资，投资方包括中云三号和维扬明皓，投后估值达28.44亿元。

上市前，陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.5%的股份。惠友投资者合计持股6.09%，洪泰投资者合计持股4.97%、弘毅鸿皓持股2.94%、苏民资本持股1.24%、奇瑞科技持股0.99%、鲁信皖能持股1.96%。

然而，曦华科技创始人陈曦出众的个人履历与投资机构的支持，并未能掩盖公司在商业化道路上所面临的财务与经营问题。

3年零9个月累计亏损4.26亿元，面临客户、供应商集中风险

曦华科技的财务报表呈现出典型的“成长烦恼”：营收持续增长但长期处于亏损状态，且亏损趋势时有波动。

图 / 招股书

报告期内，曦华科技的营收分别约为8667.9万元、1.5亿元、2.44亿元及2.4亿元。2023年、2024年及2025年前三季度的营收同比增速分别约为73.2%、62.6%及24.2%。

同期，年内亏损分别约为1.29亿元、1.53亿元、8082万元及6296.6万元，报告期内累计亏损达4.26亿元。

可见，曦华科技的亏损并未随营收增长而缩窄，反而呈现起伏态势，其亏损在2023年同比扩大18.9%，2024年曾同比收窄47.3%，但2025年前三季度再次同比扩大26.9%。

招股书披露，曦华科技在报告期内的经调整净亏损分别为9812.3万元、1.29亿元、6873.5万元及3540.1万元，仍处于持续亏损状态。公司也明确表示，短期内可能无法实现或维持盈利。

「子弹财经」注意到，曦华科技的产品结构也在一定程度上反映了其经营挑战。

报告期内，公司主要收入源自智能显示芯片及解决方案、智能感控芯片及解决方案两大板块。

智能显示芯片及解决方案主要包括AI Scaler及STDI芯片，Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。曦华科技研发了全球首款ASIC架构的Scaler，即AI Scaler。

而智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。

2024年，曦华科技的TMCU及通用MCU产品已在中国十大领先汽车OEM的九家中实现全面量产出货。其TMCU产品的触控感知技术目前被广泛应用于自动驾驶辅助系统，涵盖方向跑离手检测、控制按键、智能门把手、车门防夹等功能。

此外，曦华科技的产品正导入具身智能赛道，提供全面的人机交互解决方案。

图 / 曦华科技的核心技术生态系统（来源：招股书）

报告期内，智能显示芯片及解决方案占绝对主导，各期营收占比分别为98.1%、89.6%、97.4%及85.6%。

智能感控芯片及解决方案的营收占比则分别为1.9%、10.4%、2.6%及14.4%。

从销量看，智能显示芯片及解决方案在报告期内销量持续增长，但智能感控芯片及解决方案销量出现较大起伏——2024年及2025年前三季度销量均同比下滑。

图 / 自招股书

值得一提的是，曦华科技智能感控芯片及解决方案业务的毛利率在报告期内曾明显下滑。该业务毛利率在2022年和2023年分别为46.2%及30.6%，但2024年和2025年前三季度仅分别为1.8%和9.2%，较前两年大幅下降。

对此，曦华科技解释称，公司战略性地停产了若干传统一代触控芯片，其毛利率相对较高。

总而言之，曦华科技长期以来依赖单一业务，智能感控芯片及解决方案未来能否成为“第二增长曲线”，仍有待检验。

图 / 自招股书

在产业链上下游，曦华科技也高度依赖核心供应商及客户。

报告期内，前五大客户的营收贡献分别高达89.9%、78.6%、88.8%及82.2%。

其中，第一大客户A在报告期内贡献了76.7%、57.9%、66.5%及37.4%的收入。

尽管对大客户A的依赖有所缓解，但超八成收入来自前五大客户的格局未根本改变。

供应链端风险同样严峻——报告期内，公司自五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%。其中，自最大供应商的采购额分别占51.7%、49.4%、65.6%及38.8%。

曦华科技这种“两头在外”的模式，使其在产业链中处于被动：上游晶圆代工产能紧张时可能面临封测成本上涨或断供风险，下游客户压价时又缺乏成本转嫁能力。

例如在2025年前三季度，曦华科技的直接材料成本约1.59亿元，同比增长41.1%，封装测试成本约1917.2万元，同比增长32.6%。这两项成本增速均超过同期营收增速（24.2%）。

自我造血能力不足，资产负债率超50%

如果说亏损和客户依赖是发展中的问题，那么现金流的持续恶化则直接威胁公司生存根基。

图 / 招股书

招股书披露，曦华科技在报告期内的经营活动现金流累计净流出约3.95亿元，即使2025年前三季度较2023年同期的-1.22亿元有所改善，仍录得-7944万元的净流出，尚未实现正向循环。

经营现金流为负，意味着公司难以通过主营业务造血，主要依赖外部融资维持运转，这种模式在资本市场收紧时易引发流动性危机。

流动资产与负债的结构变化进一步暴露了财务压力。仅2025年前9个月，曦华科技的存货就从2024年末的5110.3万元猛增至9902.7万元，增幅达93.78%。

公司解释称，存货增长主因现有产品在2024年持续增长及智能座舱解决方案在2025年成功商业化而进行战略性储备。

但大量存货占用资金且面临跌价风险。报告期内，曦华科技曾撇减存货310万元、170万元、720万元及680万元。

同期，计息银行借款从5925.5万元增至1.02亿元，增幅约72.6%。这些借款均为1年内或按要求偿还，主要用于营运及资本开支。

图 / 招股书

持续增长的存货和借款使得曦华科技资产负债率增高，从2024年末的35.9%涨至2025年前三季度末的51.9%。

报告期内，研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、8683.3万元及6692.2万元，占营收比例分别为131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。

流动比率和速动比率在2023年曾分别为3.8和3.2，到2025年前三季度则分别为1.9和1.3，显示偿债能力明显下降。

事实上，现金流困境折射出曦华科技商业模式的核心问题：在高技术门槛的芯片行业，研发需持续大量投入，而市场化产品盈利周期较长。

如何平衡研发投入与商业化产出，是所有芯片初创企业的难题，对曦华科技而言尤为紧迫。

图 / 曦华科技产品商业化的时间（来源：招股书）

曦华科技也在招股书中坦言，产品商业化历史较短，大部分产品系列量产始于2022年或之后，因此无法保证未来销售业绩能达到期望。

近期，国产GPU芯片公司摩尔线程成功登陆科创板，引发芯片投资热潮，曦华科技冲刺港交所IPO也正当时。

不过，曦华科技虽在智能显示芯片细分领域领先，但面临的挑战不容小觑——亏损持续、客户和供应商高度集中、自我造血能力不足及资产负债率攀升等问题，正考验着这家年轻国产芯片公司。

曦华科技此次冲刺IPO，既是过去7年创业历程的总结，也是未来能否真正跻身产业核心的试金石。对投资者而言，能否等来一家技术驱动型公司穿越盈亏平衡点，仍需更多耐心和时间。