2025年Q3全球半导体市场规模创新高，AI驱动增长强劲

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的数据，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，历史上首次跨越2000亿美元门槛。当季环比增长率高达15.8%，创下自2009年第二季度（19.9%）以来近16年的最高季度环比增速。与去年同期相比，增幅达到25.1%，这也是自2021年第四季度（28.3%）之后的最强年同比表现。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）首席执行官Tobias Pröttel在近期于美国举行的SEMI峰会上指出，半导体行业的复苏动能依然充沛。根据WSTS的最新统计，2025年上半年全球半导体销售额同比增长19%，总收入攀升至3460亿美元，这背后是人工智能驱动的基础设施建设以及下一代数据中心需求的强力拉动。逻辑芯片和存储器件继续担当增长主引擎，GPU、AI加速器及高带宽内存（HBM）功不可没；与此同时，其他产品类别也在经历前期的低迷后稳步回暖。Pröttel强调，增长并非局限于一隅：美洲、中国及亚太地区均录得两位数增幅，彰显出全球半导体价值链全面向好的态势。

鉴于上半年的卓越表现，WSTS已将2025年全年市场规模预测上调至7280亿美元，对应同比增长15%，同时预计2026年市场规模将逼近8000亿美元，这意味着半导体行业极有可能在本十年末冲刺万亿美元大关。

TOP 20厂商：全面回暖

以下表格展示了营收排名前二十的半导体企业。这份名单仅涵盖在公开市场销售芯片的公司，因此未纳入台积电等纯代工厂以及苹果等仅自产自用的厂商。多数情况下，所列收入为公司整体营收，可能包含部分非半导体业务；若单独列出半导体收入，则仅采用该部分数据。

英伟达继续稳坐头把交椅，单季营收达到570亿美元。韩国存储巨头三星和SK海力士分列二、三位，营收分别为239亿美元和176亿美元。存储厂商在2025年第三季度表现抢眼，铠侠环比增长31%，美光科技增长22%，闪迪增长21%，三星增长19%，SK海力士增长10%。非存储类企业中，季度环比增幅最高的依次为索尼影像（51%）、英伟达（22%）、AMD（20%）、博通（16%）和意法半导体（15%）。联发科成为唯一营收下滑的企业，降幅为5.5%。

对于2025年第四季度的业绩展望，各半导体公司看法不一。在已发布指引的14家企业中，9家预计营收将继续增长，增幅区间为英伟达的14%至瑞萨电子的1.4%；另外5家则预期营收下滑，降幅从安森美半导体的-1.3%到索尼影像的-9.2%不等。

人工智能依然是半导体市场增长的核心驱动力，所有存储芯片厂商均将数据中心AI存储器视为增长最强劲的板块。英伟达和AMD也将自身的大部分增长归因于AI需求。高通和联发科则凭借移动终端业务实现增长。汽车电子领域整体表现平稳，部分企业正处于库存调整阶段。

WSTS数据显示，2025年前三季度半导体市场累计同比增长21.2%，显著超出年初预测。AI市场今年迎来爆发式增长，英伟达前三季度营收同比飙升62%。主要存储厂商亦将AI列为首要增长引擎，同期营收增幅达21%。

今年初，包括本机构（Semiconductor Intelligence）在内的众多行业分析师曾担忧特朗普政府的关税政策可能冲击半导体市场。但最终落地关税的强度低于预期，且半导体及电子产品多数获得豁免。近日更有消息称，美国已推迟原定对半导体加征100%关税的生效日期，为行业带来新的积极信号。

未来展望：不确定性犹存

近期各机构对2025年半导体市场增长的预测区间较宽，Yole Group预计增长14%，而Semiconductor Intelligence则给出22%的较高预期。

然而，分析师们对2026年的预测仍持谨慎态度，尚未给出最终数字。在他们看来，当前的经济不确定性将延续至明年。2025年市场过度依赖AI单一增长点，该领域增速在2026年或将放缓；而今年表现疲软的PC、智能手机和汽车等板块，则有望在2026年迎来更强劲的复苏。

尽管如此，Semiconductor Intelligence初步预计2026年增长率将在12%至18%区间。

SEMI的Clark Tseng在北美峰会上也就半导体行业现状分享了观点，其演讲涵盖四大主题：近期经济不确定性、人工智能引发的变革、半导体设备市场预测以及材料市场前景。

短期经济不确定性方面：美国的关税政策加剧了通胀压力，重塑了全球贸易版图，带来跨境不确定性并拖累投资步伐。Tseng指出，美国关税收入已由2025年1月的70亿美元激增至8月的295亿美元，企业不得不牺牲利润率来消化这部分成本。

人工智能正在重塑一切：Tseng预测，到2030年半导体行业近一半的资本支出将源于AI驱动，且至2028年，AI驱动的云基础设施支出将保持持续增长。同时，AI的应用正从数据中心向边缘计算和终端设备延伸。

半导体设备市场展望：Tseng认为未来三年半导体设备市场仍将保持强劲。但最大风险在于AI投资及应用可能减速。此外，美国出口管制及区域供应链重构也构成挑战。去年中国大陆是全球最大的半导体设备市场，但随着整体市场调整，Tseng预计该地区将逐步回归常态。中国台湾和韩国则因AI芯片及HBM需求而录得最强劲的同比增长。

材料市场前瞻：2025年第二季度硅晶圆出货量意外强劲，Tseng认为关税或是推手之一。他预计2025年300mm晶圆市场将增长7%，而200mm晶圆市场则可能萎缩。整体晶圆材料市场今年预计增长6%。湿化学品市场有望增长16%，硅晶圆、光刻材料及CMP材料市场亦在复苏通道中。

TechSearch International创始人兼总裁Jan Vardaman则剖析了先进封装市场现状。尽管先进封装是行业内增长最快的细分领域，但Vardaman强调其复杂性正急剧攀升。她指出，研发、测试及设备支持基础设施对满足未来封装需求至关重要。

尽管目前芯片组装仍高度集中于亚洲，但安靠、台积电等企业在美国投建先进封装厂已显变革端倪。然而Vardaman指出，美国在用于高密度应用的先进IC基板（增材制造技术）方面几乎不具备生产能力。她还强调，单纯在美国建设更多晶圆厂并不能化解国家安全或供应链焦虑。Vardaman总结称，若要构建可持续的美国本土封装生态系统，必须配套建设组装设施，而企业最终需要为美国本土生产的封装产品承担更高成本。