AI需求引爆PCB上游材料缺货潮 高端基材价格持续上涨

人工智能应用激增所带来的供应紧张与价格攀升现象，已传导至印刷电路板（PCB）产业的上游环节。覆铜板（CCL）、电子铜箔、电子级玻璃纤维布等高端基础材料出现供不应求的局面，进一步推动了产品价格的上涨。

值得注意的是，产能扩张的速度似乎难以跟上市场需求的步伐。面对当前的缺货状况，一家上市公司的高管对财联社记者坦言，高端产品的需求对产能的消耗极大，人工智能相关需求的增长过于迅猛，短期内新增产能难以快速释放。

上游原材料的价格波动与供应紧张给下游厂商带来了成本压力，鹏鼎控股（002938.SZ）、崇达技术（002815.SZ）等企业正通过技术创新、产品结构优化等举措来减轻这一影响。

AI驱动行业景气回暖 高端基材供应紧张价格攀升

对于当前的PCB市场供需状况，一位产业链人士向财联社记者透露，低端产品尚未出现缺货，但AI相关的高端产品供应十分紧张。

这一现象引发的连锁效应在PCB上游产业链中已十分明显。

据财联社从业内获悉，在人工智能推动PCB行业整体景气度不断回升的背景下，上游高端基础材料的需求持续增长，各类产品均出现不同程度的供应短缺和价格上调。

从材料构成角度分析，作为PCB核心基材的覆铜板，其主要原料涵盖电子铜箔、电子级玻璃纤维布等。

一位从事电子铜箔业务的业内人士表示，部分企业采用“铜价+加工费”的定价机制，下游需求的旺盛将带动加工费的上调。

在近日召开的第十六届中国电子铜箔技术研讨会上，财联社记者了解到，当前铜箔市场正逐步回暖，企业开工率显著提升，大型厂商基本保持满负荷生产，铜箔加工费也呈现出缓慢上涨的趋势。

诺德股份（600110.SH）研究院院长丁瑜在接受财联社记者采访时指出，当前行业面临的核心矛盾在于低端产品产能过剩而高端产品供应不足。未来企业的竞争将围绕技术壁垒和全球化能力展开。短期内，行业洗牌将加速，缺乏高端技术的企业将被淘汰。丁瑜透露，诺德股份正加快从传统铜箔向HVLP、RTF、载体铜箔、合金箔、复合箔等高端产品的转型步伐。目前RTF-3已实现出货，RTF-4和HVLP-3正处于下游客户验证阶段，而HVLP-4和HVLP-5已具备技术储备。

丁瑜进一步解释，从行业现状来看，高端电子铜箔之所以极度短缺，是因为存在几个技术难题需要攻克：首先，铜箔极低的表面粗糙度会影响其与基材的结合力，必须找到平衡点；其次，在信号传输过程中，铜箔需要具备良好的耐腐蚀性，这要求突破合金化技术以及硅烷偶联剂等界面结合技术，目前这些技术的实现仍面临较大挑战。

在电子玻纤布领域，宏和科技（603256.SH）董事长毛嘉明近日公开表示，今年前三季度电子布行业整体需求较去年同期显著改善，销售单价有所提升，这主要得益于高性能电子布对普通中高端电子布需求的拉动作用。

这一趋势也推动了公司盈利能力的显著增强。宏和科技今年前三季度净利润同比飙升近17倍，达到1.39亿元，创下上市以来同期最高纪录。年初至今，公司股价累计涨幅已达284.79%。

卓创资讯分析师刘阳日前向财联社记者表示，目前普通7628电子布的主流报价区间为4.2-4.4元/米，9月份价格出现上调，平均上涨约0.1元/米。这一价格较今年年初有所提升。刘阳分析，价格上涨的原因在于行业内产品结构调整导致普通产品供应量减少。同时，高端产品货源紧张为其价格上涨提供了充足动力，在成本压力共同作用下，价格提涨及落实情况较为理想。

财联社记者近期以投资者身份从宏和科技董秘办获悉，目前公司产能处于满产满销状态。工作人员介绍，高性能产品如低介电一代、低介电二代、低热膨胀系数（Low CTE）中，一代产品当前售价为普通产品的6倍，这一价格水平今年以来保持稳定。而二代产品和CTE产品由于市场稀缺性，价格仍在持续上涨。普通产品根据档次不同，薄布、特殊布、厚布的价格表现相对较弱。公司的优势产品超薄布和极薄布价格则更为坚挺，其中极薄布因稀缺性更高，均价高于超薄布。

毛嘉明认为，随着各类应用领域和应用场景的持续拓展，以及智能技术和高新技术的不断进步，云端计算、无人驾驶、IC芯片封装基板、人工智能等新兴领域对电子布的需求将持续增长，行业发展前景十分广阔。

“产能扩张难追需求增速” 缺货困局何时能解？

高阶覆铜板市场也呈现出“量价齐升”的局面，部分行业内公司今年已多次上调产品价格，并仍在根据市场情况进行动态调整。详细情况参见财联社近期报道：

AI需求沿产业链传导 覆铜板行业迎来量价齐升

国内一家覆铜板厂商的相关人士坦言，高阶CCL目前供不应求，短期内即便厂商加快扩产，也可能难以匹配需求的增长速度，供需平衡点何时出现尚难以预测。

沙利文大中华区执行总监谢书勤进一步向财联社记者剖析了高阶CCL供需失衡的根源。他指出，一方面，AI服务器、高速通信、汽车电子等应用领域加速渗透，带动了对高耐热、高可靠性材料的旺盛需求；另一方面，高阶CCL所涉及的树脂体系、玻纤布与铜箔的匹配较为复杂，新进入者良率提升缓慢且客户认证周期较长，使得有效产能难以快速释放。此外，上游超薄铜箔和高端玻纤布的产能有限，共同导致了阶段性的供应紧张局面。

随着产品需求逐步放量，产业链高端产能持续紧张，这一现状从一线企业的实际情况中得到了印证。

针对低介电二代产品稀缺的原因，宏和科技上述工作人员解释，主要是因为该产品今年刚开始起量，产能处于逐步释放阶段，今年产量较小，预计明年将逐步放量。而CTE产品应用领域广泛，包括AI服务器、高端芯片封装等都需要使用，因此今年供应特别紧张。“市场需求旺盛，客户纷纷寻求供货，我们也在努力扩大产量，但产能提升需要时间，目前正在持续增加产能。”该工作人员表示。

关于高端电子铜箔的缺货潮将持续多久，丁瑜预计，考虑到行业的技术储备和认证周期（至少需要两年），这一局面可能会延续至2026年第三季度。明年第四季度可能出现部分国产替代，到2027年有望逐步实现批量导入，届时头部企业有望率先受益。

在谈到铜箔产品向高端化发展的挑战时，丁瑜指出，在生箔环节，钛辊的精密度和晶粒结构控制是一大难点，需要上游设备厂商加强研发。同时，原箔后处理工艺的调控，如表面处理、粗化、黑化、固化等，也要求铜箔企业不断提升自身技术能力。

此外，一家A股覆铜板上市公司的相关负责人向财联社记者表示，在高阶CCL领域，目前应用于AI、机器人、5G/6G等场景的基础材料趋向轻薄化，特别是算力相关领域对高性能产品的需求大幅增加。过去这一市场规模较小，如今需求被激活，但产能难以迅速扩张。原因在于产品的非标准化特性，需求多样，生产设备和工艺需要根据市场变化逐步调整。

CCL、电子铜箔、电子玻纤布等核心基材的供应紧张与价格上涨，对PCB下游厂商产生了不同程度的影响。

崇达技术董事会秘书余忠在业绩说明会上回应财联社记者提问时表示，上游覆铜板等原材料价格上涨给公司带来了成本压力。为应对这一情况，公司已采取产品结构性提价、优化拼板面积以提高材料利用率、加强单位工段成本管控等一系列措施。

鹏鼎控股副总经理兼董事会秘书周红则表示，上游覆铜板等原材料的价格波动与供应状况对公司的PCB产品主要造成成本端的影响。由于公司主要采购进口高端覆铜板材料，目前这些材料的市场价格波动相对平稳，因此原材料涨价对整体成本的影响较为有限。

周红补充道，面对原材料涨价和短缺的挑战，公司正积极加强与上游供应商的合作与沟通，及时调整原材料库存以保障供应稳定。同时，通过技术升级持续优化产品结构，开发高附加值产品，以缓解原材料价格上涨对公司利润的压力。

鹏鼎控股方面表示，下半年是消费电子行业的传统旺季，加之AI服务器需求的持续攀升，公司预计第四季度各类PCB产品将保持平稳增长态势。

从中长期视角看，PCB产业将持续受益于人工智能等下游需求的高景气度。行业研究机构Prismark预测，到2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024年至2029年的复合增长率将达到5.2%。上游高端基材的供需格局将如何演变，财联社记者将持续跟踪报道。