Marvell豪掷32.5亿美元收购光互连芯片初创公司Celestial AI，强化AI数据中心连接能力

据芯东西12月3日消息，美国AI定制芯片领域的领军企业Marvell于今日宣布，已与美国光互连芯片初创公司Celestial AI达成最终收购协议。根据协议，Marvell将支付约32.5亿美元（折合人民币约230亿元）的预付款，具体包括10亿美元（约合人民币71亿元）现金以及约2720万股Marvell普通股，这部分股票价值约为22.5亿美元（约合人民币159亿元）。

此外，若Celestial AI未来实现特定的营收里程碑，Marvell还将向其股东追加支付最多约2720万股Marvell普通股，这部分股票价值最高可达22.5亿美元（按前述10个交易日的成交量加权平均价计算）。

Marvell预期，Celestial AI将从2028财年下半年起贡献显著收入，并在该财年第四季度实现5亿美元（约合人民币35亿元）的年化运行率，到2029财年第四季度这一数字将翻倍，达到10亿美元（约合人民币71亿元）。

根据协议，若截至Marvell 2029财年末，Celestial AI的累计收入不低于5亿美元（约合人民币35亿元），则将触发第一个里程碑付款，金额为总盈利支付款项的三分之一。

若同期累计收入超过20亿美元（约合人民币141亿元），则Marvell将支付全部盈利支付款项。

此项交易预计在2026年第一季度完成，最终尚需满足常规成交条件及获得监管机构的批准。

Celestial AI创立于2020年，其投资者阵容包括AMD、三星等芯片巨头，以及英特尔CEO陈立武。陈立武同时担任Celestial AI的董事会成员。

此次战略收购标志着Marvell在加速推进面向下一代AI和云数据中心连接战略的进程中，迈出了里程碑式的一步。

Marvell董事长兼CEO Matt Murphy表示：“本次收购将进一步巩固我们的技术优势，扩大我们在规模化连接市场的潜在机会，并加速实现为AI及云客户提供业界最全面连接平台的路线图。”

Celestial AI联合创始人兼CEO David Lazovsky指出，Marvell凭借其规模优势、深厚的客户关系以及在连接领域的领导地位，将成为Celestial AI光子架构技术的最佳归宿，助力该平台实现大规模量产。

AWS计算和机器学习服务副总裁Dave Brown认为，光互连技术在未来AI基础设施中将扮演关键角色。构建可扩展、高性能且节能的云平台，必须优先采用基于差异化技术的解决方案。

在最近一次的财报电话会议上，Marvell预计其定制芯片业务将迎来“加速增长”，并透露近期新增客户中包括一家新兴的超大规模数据中心运营商。

人工智能正推动数据中心架构的变革，下一代加速系统将采用多机架配置，通过高带宽、超低延迟且可任意扩展的集成架构，连接数百个XPU。

这种架构使得每个XPU都能直接访问其他所有XPU的内存。为实现大规模部署所需的性能和效率，这类先进架构需要专用的交换机和协议（如UALink）来支持。

考虑到多机架扩展架构对功耗、带宽、延迟及传输距离的严苛要求，互连技术正加速向全光连接演进。

Marvell预期，通过整合Celestial AI的技术，其扩展的产品组合将助力公司成为业界提供下一代数据中心连接解决方案（涵盖高带宽、低功耗、低延迟）的最全面供应商。

Celestial AI已与多家超大规模数据中心运营商及生态系统伙伴建立了深度合作，这些伙伴计划在其下一代扩展架构中采用Celestial AI的光子互连技术。

基于现有客户的积极反馈，Marvell预计，Celestial AI的光子互连芯片将与定制XPU及扩展交换机实现共封装，从而推出业界首个大规模商用的光互连扩展连接方案。

Celestial AI的光子光纤互连技术平台，通过高带宽、低延迟、低功耗且成本高效的光纤互连结构，使得大型AI集群可在机架内及机架间轻松扩展。该突破性技术提供的光纤解决方案，能效超过铜互连的两倍，同时具备更长的传输距离和显著提升的带宽。

该光子结构技术具备卓越的热稳定性，可在大型数千瓦级XPU及交换机产生的极端热环境中可靠工作。这一特性使得光子技术能够与高功率XPU及交换机进行垂直3D封装，实现光子连接直接集成到XPU内部。

Celestial AI的方案有助于构建更紧凑、集成度更高的解决方案。节省出的芯片空间可被重新利用，从而显著增加XPU封装内的HBM容量。

该技术平台的首个应用场景是全光横向扩展互连，这是因为高速XPU链路正从铜缆转向光纤，以满足下一代机架级架构对传输距离和带宽的需求。

Celestial AI推出的首款面向横向扩展互连的光子结构芯片，将所有必需的电气和光学组件集成于紧凑外形中。该芯片是业界首个单芯片提供16Tbps带宽的横向扩展光解决方案，其容量是目前横向扩展应用中最先进1.6T端口容量的10倍。

其紧凑的尺寸使得多个PF芯片可与XPU及链路另一端的横向扩展交换机实现共封装，从而大幅提升系统总带宽。

除了用于扩展网络中连接XPU，Celestial AI的光子结构技术平台未来还可实现一系列变革性应用，如池化存储设备，以及作为多芯片封装中传统电芯片间连接的光学替代方案。