硅片行业整合加速 国产化迎来新阶段

国内硅片领军企业沪硅产业，斥资70亿元完成了对三家子公司的少数股权收购。与此同时，SEMI发布的报告指出，2025年第三季度全球硅片出货量同比小幅增长3.1%。

上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿作为沪硅产业“300mm硅片二期项目”的实施载体，通过此次收购，沪硅产业实现对这三家核心平台的完全控股，进而全面整合其300mm大硅片业务。

此笔交易的背后，是2025年国内半导体硅片行业掀起的一轮持续并购重组浪潮。面对海外巨头的垄断格局，中国企业通过内部整合与资源优化，力图在全球半导体材料市场开辟自主可控的发展道路。

01 整合潮，起

这些案例明确揭示了两种主要的行业整合路径：其一，立昂微式的横向扩张，通过并购同行资产迅速扩大产能，抢占日益增长的国产替代市场；其二，有研硅式的纵向深化，通过跨国收购产业链上下游优质技术公司（如其刻蚀设备用硅材料是DGT的主要原料），以补强核心技术环节，增强整体竞争力。

值得注意的是，这股并购热潮在展现活力的同时，也伴随着挑战与风险。自去年9月以来，半导体材料领域已有至少3起并购案告吹。失败原因包括交易各方对方案及商业条款无法达成一致，以及可能存在的企业文化差异、整合难度高等深层次问题。这警示市场，并购不仅是资本交易，更是对并购方行业洞察力、运营整合能力的严峻考验。

02 需求，也在复苏

根据SEMI最新数据，全球硅片市场正经历缓慢而明确的复苏。2025年第三季度全球半导体硅片出货面积为33.13亿平方英寸，同比增长3.1%。尽管环比第二季度微降0.4%，但同比增长态势表明市场正从2024年的低谷中逐步回升。

预计2025年全球硅晶圆出货量将增长5.4%，达到128.24亿平方英寸。更乐观的预测显示，全球硅片出货量有望在2028年达到154.85亿平方英寸，创下历史新高。

从企业收益表现来看，这一复苏态势呈现结构性分化。11月初环球晶圆发布的2025年第三季度财报显示，公司合并营收144.93亿元，环比下降9.46%、同比下降8.67%，创下近19个季度新低；营业利润12.29亿元，环比下降49.56%、同比下降61.57%，为近8年半最低水平。

具体到硅晶圆市场，尽管AI需求推动平均售价（ASP）走高，带动半导体行业整体营收快速回升，但硅晶圆出货量复苏相对温和，导致营收增长与实际晶圆需求之间出现一定差异。这一差异的核心在于，成熟制程产品需求持续低迷，且部分终端领域仍在推进库存去化。从供需格局看，当前半导体硅晶圆市场整体供过于求约5%~10%，不同尺寸产品稼动率分化：12英寸硅片稼动率已超95%，而8英寸及6英寸硅片稼动率分别低于80%和70%。综合来看，市场需求已显现止跌企稳迹象，逐步回归稳健成长轨道，但目前整体市场能见度仍偏中性，对后续复苏进程仍需保持审慎。

市场的复苏并未带来普遍繁荣，而是像一面棱镜，将不同技术路线、不同应用前景的产品与公司清晰分隔。具体来看，不同尺寸和应用领域的硅片表现迥异。全球主要硅片厂商市场份额对比表清晰反映了这一现状：

这种分化最直观地体现在不同尺寸硅片的命运上。一方面，AI算力与先进制程驱动的12英寸大硅片需求坚挺，产能利用率持续维持95%以上高位。另一方面，主要用于成熟制程和消费电子的8英寸及以下硅片市场持续承压，产能利用率已分别降至80%和70%以下，全球市场整体供过于求约5%-10%。这种割裂直接源于下游应用市场的巨大差异。

从应用领域看，逻辑芯片与存储芯片对300mm硅片需求形成核心支撑，而工业控制和消费电子领域需求相对疲软。这种结构性差异直接影响不同尺寸硅片的供需格局和价格走势。

03 国产化，提速

2025年的中国半导体硅片市场，国产化浪潮正以前所未有的速度推进。行业数据显示，2024年中国半导体硅片市场规模已达约150亿元，其中300mm硅片国内产能释放显著。上海新昇等龙头企业300mm硅片出货量同比增长超70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至50%以上。

今年年中，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理。此次IPO是继去年11月西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”）IPO申请获得科创板受理后，又一家未盈利半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。

从业务布局看，两家企业均聚焦于高附加值的大尺寸硅片领域，与国内晶圆厂产能扩张形成精准呼应。上海超硅深耕300mm抛光片、外延片，其12英寸硅片已通过多家主流晶圆厂验证，进入小批量供货阶段，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及功率器件等；西安奕材以300mm硅片为核心，同时覆盖200mm及以下尺寸的抛光片、外延片，其功率半导体用硅片已切入国内头部功率器件企业供应链，在汽车电子、工业控制等领域形成稳定出货。尽管两家企业尚未盈利，但持续研发投入已转化为核心竞争力：上海超硅在大尺寸硅片的晶体生长、缺陷控制等关键技术上达到国际先进水平，西安奕材则构建了从硅料加工到成品检测的全流程自主化生产线，有效降低对外部技术依赖。

从行业生态看，国产硅片企业崛起已形成“多点突破、协同发展”格局。除上海新昇、上海超硅、西安奕材等头部企业外，中环股份、金瑞泓等也在大尺寸硅片领域持续发力，国内300mm硅片产能规模已从2022年的不足100万片/月，提升至2025年上半年的近300万片/月，有效缓解国内晶圆厂压力。更关键的是，下游晶圆厂产能扩张为硅片需求提供坚实支撑：华虹半导体目前8英寸晶圆月产能达178k片，12英寸晶圆（90nm以下制程均为12英寸）规划月产能256k片；华润上微聚焦6英寸与8英寸成熟制程，月产能分别为20万片和7万片；润鹏专注12英寸先进制程，月产能达4万片；华润微电子则形成全尺寸布局，6英寸、8英寸月产能分别为23万片和14万片，12英寸晶圆在重庆、深圳基地月产能合计达7万片。这些企业产能持续释放，尤其是12英寸先进制程产能快速增长，直接拉动300mm硅片的刚性需求。

尽管国内300mm硅片市场占比显著提升，但国产化率仍然偏低，整体约15%-20%，其中300mm硅片国产化率仅约10%。这一差距揭示了国产硅片企业面临的核心挑战：产能扩张易，技术突破难。国内硅片企业正尝试通过多种策略追赶海外巨头。沪硅产业300mm硅片产能已达75万片/月，稳居国内第一梯队。然而，产能扩张并未完全转化为盈利能力提升。多家国内硅片企业陷入“增收不增利”困境：

国内主要硅片企业2025年上半年业绩对比表展示了这一现象：

硅片行业的这场变局，远非一次简单的周期性起伏。全球市场在AI等新需求拉扯下艰难复苏，而中国企业的故事线则更为清晰：在国产替代的确定性道路上，从“有没有”转向“好不好”。

沪硅产业、立昂微等企业的资本动作，上海超硅、西安奕材叩响IPO大门，这些表象之下，是一场残酷而必要的筛选。行业共识正在浮现——单纯的产能堆砌已无法构筑护城河，甚至可能成为负担。真正的洗牌标准，已悄然变为技术壁垒的高度、对客户先进制程的渗透深度，以及穿越行业低谷的盈利韧性。

眼下，本土企业正站在一个矛盾关口：一方面，下游晶圆厂扩张提供了宝贵的市场入口；另一方面，成熟制程的激烈价格竞争与尖端技术的巨大投入，让盈利之路倍显艰辛。这种“增收不增利”的普遍困境，恰恰是洗牌过程中最真实的阵痛。

因此，这场行业整合的终局，将不仅是市场份额的重新划分，更是发展模式的彻底分化。未来的领军者，必然是那些能精准卡位技术节点、将产能转化为稳定利润，并深度嵌入全球半导体价值链的企业。硅片行业的马拉松，刚刚跑过第一个补给站，真正的耐力考验还在后头。