CES 2026前瞻：AI芯片巨头激战，智能硬件全面爆发

当全球科技圈的目光聚焦拉斯维加斯，半导体行业的“奇点时刻”，正随着CES 2026的倒计时加速逼近。

这场盛会之上，AI正在悄然催生一场产业风暴。

01 AI芯片领域，“巨头交锋”

AI的爆发式增长，最终要落到算力支撑上。本届CES，全球半导体巨头正集体亮剑。

英伟达GeForce RTX 50 Super系列

CES2026期间，英伟达CEO黄仁勋将通过多场重磅活动密集发声，核心聚焦消费级硬件升级、物理AI落地及全行业生态协同。

2025年9月市场消息称，英伟达GeForce RTX 50 Super系列将于当年Q4发布，但该系列产品并未在2025年露面。英伟达的合作伙伴表示，预计GeForce RTX 50 Super系列仍会延续以往节奏，选择在2026年初的CES 2026上发布，保持游戏显卡的中期更新规律。

此前RTX 50 Super系列有三款显卡规格曝光，显存和功耗均有大幅提升。分别是RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super，定位于中高端市场。

据知名硬件爆料账号@kopite7kimi透露，RTX 5080 Super在保持10752个CUDA核心不变的情况下，采用8颗3GB GDDR7显存颗粒，实现24GB显存容量，较原版增幅达50%。同时显存速率提升至32Gbps，带宽首次突破1TB/s大关。不过其整卡功耗从标准版的360W攀升至415W，接近目前旗舰产品的能耗水平。

根据泄露的PCB设计文件，5070 Super采用GB205核心，将12GB显存升级至18GB，成为首款在中端卡中突破16GB容量限制的产品。其CUDA核心数量也从6144小幅增加4%至6400个，不过显存位宽保持192-bit不变。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，这款定位次旗舰的产品通过全系3GB颗粒实现24GB显存，核心数维持8960个不变却将功耗提升16%至350W。

除消费级硬件领域的新动态外，英伟达极有可能在企业级核心平台进展方面释放重要信息。这其中，或许会涵盖其下一代核心算力平台，以及备受瞩目的Vera Rubin芯片。不过，该芯片也有可能需要等到2026年3月举办的GTC2026大会上，才会迎来全面且深入的重磅解读。

AMD：锐龙9000系列、AI 400系列处理器

AMD官方尚未披露CES2026的新品清单。然而，从多方市场渠道所获取的信息中，已能窥见AMD部分新品的规划轮廓。

桌面端或是本次AMD CES2026的核心发力点。据悉，AMD计划发布多款基于Zen 5架构的锐龙9000系列处理器。

根据目前的消息，AMD预计将推出锐龙9 9950X3D和锐龙7 9850X3D两款型号。其中，锐龙9 9950X3D最大的亮点在于将首次采用双3D V-Cache设计，这意味着其在两个CCD（Compute Complex Die，计算芯片单元）上都配备了64MB的3D V-Cache，总缓存容量达到惊人的192MB。虽然其最高加速频率预计会略微降低100MHz，但凭借更大的缓存容量，这款处理器在游戏和对缓存敏感的应用中，有望带来更出色的表现。与之相比，锐龙7 9850X3D则预计将维持单CCD配备3D V-Cache的设计，但其基准频率将较9800X3D提升400MHz，这意味着在保持高缓存优势的同时，单核性能也将得到显著提升。

除了X3D系列，AMD还计划在CES 2026上发布基于Zen 5架构的锐龙9000G系列APU，涵盖Krackan Point和Strix Point两种架构方案，均面向AM5平台。这将是自2024年初锐龙8000G系列发布以来，AMD首次推出升级版加速处理器产品线。

移动端方面，日前，X用户@BuildLabEx发现，AMD最新芯片组驱动（v7.10.02.711）提前确认了尚未发布的Ryzen AI 400系列“Gorgon Point”处理器。据悉，Ryzen AI 400系列将作为现有Ryzen AI 300 "Strix Point"的升级，延续Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构及XDNA 2 NPU架构。该系列处理器预计将会CES 2026上正式发布。同期AMD还将展示更多消费级CPU/APU产品线，并透露下一代AI技术进展。

英特尔“Panther Lake”

英特尔宣布，将在2026年CES展会上全球首发酷睿Ultra第3代“Panther Lake”处理器。Panther Lake是英特尔公司研发的客户端系统级芯片（SoC），基于集成RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的Intel 18A制程工艺制造，结合Foveros 3D先进封装技术。

主要技术规格和性能提升方面，Panther Lake最高配备16个内核，包括4个新一代Cougar Cove性能内核（P-Core）、8个Darkmont能效内核（E-Core）和4个低功耗能效核心（LP-E-Core），相较上一代，CPU性能提升超过50%。搭载全新Arc Xe3图形架构，最高配备12个Xe核心，相较上一代图形性能提升超过50%，可显著增强游戏和内容创作体验。Panther Lake采用均衡的XPU架构，平台算力（Platform TOPS）最高可达180 TOPS，支持更高级别的AI加速任务，如神经渲染和实时AI应用。主要面向高性能笔记本、AI PC及边缘计算设备市场。

02 AI + 智能硬件，百花齐放

作为本届CES的最大看点，AI + 智能硬件赛道正处于2024–2026年的快速商业化落地过渡期。

其中AI PC、AI眼镜、AI机器人等AI硬件成为今年CES 2026的一波潮流。

AI PC方面，今年的AI PC新品发布将由英特尔、AMD两大芯片厂商牵头，联想、华硕等主流PC厂商集中跟进，核心围绕新一代AI处理器与终端形态创新展开。

上文提到，英特尔将发布第三代酷睿Ultra（Panther Lake），含Ultra 300系列笔记本处理器。

AMD将发布Ryzen AI 400系列“Gorgon Point”。与此同时，联想计划推出多款搭载AMD Ryzen AI 400系列处理器和NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡的全新Legion游戏笔记本电脑。

华硕或将发布新一代Zenbook DUO（双屏AI生产力本）、ProArt GoPro笔记本（创作者AI方案）等。此外，新一代电竞主机将搭载“AniMe Holo”显示技术，ROG G1000迎来全球首秀，具体效果暂未公开，但官方称其为“颠覆视觉体验”的关键升级。

宏碁、微星、技嘉等中国台湾厂商也将进军拉斯维加斯，宏碁在CES 2026并未举办发表会，但也将释出一系列新品，包含AI PC、电竞及PC周边设备；微星则预计发表AI PC、电竞等相关机种。

AI眼镜方面，据悉，CES 2026的AI眼镜厂商超50余家，雷鸟创新、Rokid、影目、VITURE、XREAL等头部厂商悉数出席，此外，闪极、BleeqUp、Halliday、微光科技等新锐品牌也开始展露头角。

今年1月7日CES期间，雷鸟创新正式发布雷鸟V3 AI拍摄眼镜。

乐奇Rokid将携其明星产品乐奇AI眼镜（Rokid Glasses）亮相CES 2026；影目科技将在CES 2026上带来两款重磅新品INMO AIR3与INMO GO3；微光科技将于CES 2026期间推出全球首款模块化全彩AR智能眼镜；阿里巴巴将携旗下首款自研AI眼镜——夸克AI眼镜S1，亮相CES 2026。亮亮视野（LLVision）将展示Leion Hey2，这是全球首款专为实时跨语言交流设计的AR翻译眼镜。

AI机器人方面，特斯拉第三代人形机器人Optimus-3或许将在CES迎来首秀。供应链消息显示，当前Optimus-3已明确的新技术趋势包括：灵巧手高自由度、电子皮肤高包覆率、旋转执行器部件调整、内部传感器调整、轻量化（传动件等多部位采用PEEK等轻量化材料）、电机迭代（轴向磁通增强）；高精度作业灵巧手（微型丝杠、电子皮肤、六维力）；以及增加了MIM、新型减速器等潜在新方案。马斯克曾表示特斯拉未来约80%的价值将来自Optimus机器人并发布宏图计划4，正试图将战略重心转向机器人业务。

现代汽车控股的机器人公司波士顿动力日前宣布，人形机器人Atlas将在CES2026完成首次公开演示。现代汽车还将在会上发布集团层面的AI机器人核心战略，明确将机器人业务作为未来增长的重要支点。

LG电子宣布将在CES 2026上首次展出可执行多种室内家务工作的全新家用机器人LG CLOiD。LG CLOiD头部搭载芯片组，整机配备显示屏、扬声器、摄像头和一系列其它传感器，由LG的“情感智能”技术驱动。其拥有两条由7自由度电机驱动的关节臂，每只手上的五根手指均可独立驱动，可完成精细任务。

灵犀智能将首次亮相CES 2026，展示其第一款重磅产品——AiMOON星座AI守护精灵。作为全球首款结合星座文化和AI技术的情感陪伴机器人，AiMOON不仅仅是一个会说话的搪胶毛绒玩具，更是一个拥有星座人格化、长期记忆与情感共鸣的AI陪伴者，为全球用户带来前所未有的陪伴体验。

智元机器人有望在CES 2026上展出灵犀X2（AGIBOT X2）、远征A2（AGIBOT A2）、精灵G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星产品。

宇树科技据称将在CES 2026带来人形机器人的最新逼真交互演示。此外，银河通用、云深处、众擎、傅利叶、魔法原子、逐际动力、擎朗智能、优里奇、星动纪元等十余家中国具身智能企业都将参展。

03 汽车芯片，再交锋

近日，LG电子宣布，将在CES 2026上发布基于高通骁龙Snapdragon Cockpit Elite芯片的AI座舱平台。这一车载解决方案设计用于汽车HPC系统，向IVI车载娱乐系统集成对各类生成式AI模型的本地推理能力，在提供实时稳定体验的同时也消除了云端算力方案存在的隐私与数据安全风险。

瑞萨电子宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合SoC，可同时运行先进辅助驾驶系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统等多项功能。目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估板及R-Car Open Access（RoX）平台白盒软件开发套件（SDK），以支持下一阶段开发工作。与此同时，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，以加速产品落地进程。在CES 2026上，瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。

Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua将重点介绍Mobileye辅助与自动驾驶产品组合的进展、公司实现真正出行革命的战略，并展望Mobileye下一代芯片架构的发展。

国产汽车芯片公司黑芝麻智能将在CES 2026期间带来华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片功能深度演示，武当C1296舱驾一体量产级方案首次海外公开。

全球最大的汽车零部件供应商博世（Bosch）将发布全新AI智能座舱平台。该平台整合了英伟达的算力芯片与微软的软件生态，目标将汽车从单纯的交通工具升级为能够理解驾驶员习惯、偏好及情境的“自学习智能伙伴”。这套AI系统的核心亮点在于其具备深度理解能力的语音助手。与传统机械式响应指令不同，新系统能够预判驾驶员需求。