未来的AI芯片将如何进化?观察行业领头羊特斯拉的最新布局即可窥见端倪。
埃隆·马斯克近期集中披露了特斯拉未来三代芯片的宏大蓝图:
AI5:设计已基本收官,旨在打通智能车与人形机器人的底层架构。
AI6:主打“训推一体”化,兼顾终端机器人推理与云端数据中心训练。
AI7:剑指“太空算力”新赛道,开启极速的9个月迭代周期。
与此同时,马斯克此前宣布中止的Dojo项目也已确认重启。由于业务版图持续扩张导致人才紧缺,马斯克甚至罕见地在社交平台上开启“老板直聘”模式。
根据披露,特斯拉AI5芯片的设计已步入尾声。作为HW(Hardware)智驾硬件系列的延续,AI5将接棒目前主流的HW4/AI4,成为下一代车载辅助驾驶的核心。
关于性能跨越式提升的原因,主要在于先进制程的应用。据悉,AI5将由三星和台积电共同代工,涵盖2nm与3nm两种版本。得益于先进制程,特斯拉预测AI5的综合性能有望达到AI4的50倍,预计明年实现大规模量产。
“50倍”是综合性能的跨越,细化到参数层级,AI5的运行内存是前代的9倍,原始算力则提升了10倍。
更庞大的运存是为了支撑更高的计算需求,仅从算力参数看,AI5的表现已堪称恐怖。
回顾AI4,虽然官方未公布具体数据,但根据业内大神“Green”在2023年的拆解分析,AI4采用7nm工艺,算力约在216TOPS左右。
依此推算,AI5的单颗芯片算力可能突破2000TOPS,几乎是英伟达“芯皇”Thor-X的两倍。未来随着高算力芯片上车,特斯拉FSD的模型参数规模将迎来爆发式增长。
此外,马斯克强调AI5将实现车端与机器人的共用。特斯拉Optimus机器人将与智能汽车共享FSD算法与硬件底座,这意味着自动驾驶玩家在具身智能时代已占据先机。
而AI6则是专为Optimus设计的“训推一体”芯片。它不仅能支持机器人的本地实时推理,还能应用于云端数据中心进行模型迭代训练。
众所周知,特斯拉曾开发Dojo D1芯片专攻云端训练,与车载HW系列并行。但在去年8月,马斯克曾以“优化资源配置”为由解散了Dojo团队。
如今马斯克战略调头,正式宣布:
特斯拉将全面重启Dojo3项目。
这种转变背后的深层动因是什么?
简单复盘Dojo的发展史:D1芯片于2021年发布,采用7nm工艺,原本计划构建庞大的Dojo超算中心。当时摩根士丹利曾极度看好其为特斯拉贡献数千亿美元的市值,但在Dojo 2发布前夕项目一度搁置。
现在重启Dojo3,一方面是因为AI5研发顺利带动了底层架构的突破;另一方面则是其核心使命发生了转变——Dojo3(即AI7)将转型为太空算力芯片。
太空算力是AI芯片与航天技术的最新交集,也是目前硅谷巨头竞逐的焦点。
2025年11月,英伟达投资的Starcloud已尝试将H100送入太空;谷歌也宣布将在2027年部署空间TPU。马斯克背靠SpaceX,自然不会落后。未来,太空数据中心将利用近地轨道优势,提供更低延迟的全球数据传输并节省地面土地资源。
当然,太空环境对芯片的散热能力和抗辐射性能提出了严苛挑战,这正是Dojo3转型AI7后的研发重心。
马斯克通过整合太空运力与太空算力,正在构建一个前所未有的科技闭环。
更令行业震撼的是迭代速度。马斯克表示,未来的AI8、AI9将目标锁定在9个月一代。这种极致的研发节奏将倒逼整个汽车行业缩短产品周期,芯片与车辆的换代将高度绑定。
那么,对于算力落后的旧款车型,是否意味着彻底被先进算法抛弃?
特斯拉最新的一项专利为旧硬件注入了新希望。该方案通过“数据分块”工程,让仅支持8位低精度的老旧芯片也能模拟计算16位高精度数据。这意味着像AI3这样的老款芯片,未来也有机会运行更先进的AI模型。
虽然这是一种“空间换精度”的折中方案,会增加能耗和处理延迟,且无法改变摄像头硬件的分辨率,体验上自然无法与AI5相比。但这种“取舍的艺术”为庞大的存量老车主提供了技术升级的可能性,也为业内处理软硬协同问题提供了新思路。
本文由主机测评网于2026-04-02发表在主机测评网_免费VPS_免费云服务器_免费独立服务器,如有疑问,请联系我们。
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