谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破

硬件再升级，软件更智能

经过长时间的预热，谷歌终于在2025年带来了Pixel系列新品的正式发布，展现了堪比阿勃维尔的保密程度。

尽管硬件参数与前期爆料相符，但Pixel Pro系列通过“换芯不换壳”的方式实现了高效升级。Pixel 10系列包括四款机型，从基础款到折叠屏，覆盖了不同用户需求。

谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破谷歌 Pixel Tensor G5 AI 第1张图｜Business Wire

今年的Pixel手机硬件虽无惊喜，但Gemini功能得到加强，与手机软硬件结合更加紧密。

Pixel品牌及Google平台部门正处关键期：

Google业绩优异，AI驱动增长明显，挑战苹果及OpenAI等竞争对手。尽管原生AI硬件如Rabbit、Humane等未成功颠覆智能手机市场，但Google正试图抓住机遇，稳固AI手机市场地位。

Tensor G5处理器亮相：性能提升显著

谷歌结束了与三星的5nm代工合作，采用台积电第二代3nm制程，定制Tensor G5处理器。该处理器采用1+5+2八核心架构，性能较G4提升明显，接近骁龙8 Gen 2。

谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破谷歌 Pixel Tensor G5 AI 第2张图｜TechNetBook

四款Pixel新机均搭载Tensor G5处理器，保持全系列共享。此外，Pixel 10系列支持Pixelsnap磁吸生态，包括Qi2协议及谷歌自家配件生态。

网络配置大变：取消实体SIM卡槽

美版机型中，除Pixel 10 Pro Fold外，其余直板机均取消实体SIM卡槽。对于国内用户而言，这或将影响购买美版无锁Pixel手机的体验。

谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破谷歌 Pixel Tensor G5 AI 第3张美国区域Pixel 10商店页面显示仅支持双eSIM。

直板机：Pixel的十年之路

Pixel 10系列直板机外观与前代相似，无明显变化。然而，在某些关键方面进行了缩减，如传感器等。

谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破谷歌 Pixel Tensor G5 AI 第4张图｜Google

Pixel 10 Pro Fold是全世界首款支持IP68级防水防尘的折叠屏手机。

谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破谷歌 Pixel Tensor G5 AI 第5张图｜Google

本次发布会，Gemini再次成为焦点。更新后的Gemini Live增加视觉提示功能，与游戏HUD概念相似。

谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破谷歌 Pixel Tensor G5 AI 第6张图｜Google

此外，Pixel相机加入基于Gemini的拍摄辅助功能，提供构图指导及后期处理选项。

谷歌Pixel新品发布：软硬件并进，AI新突破谷歌 Pixel Tensor G5 AI 第7张图｜Google