光芯片革新：巨头与新贵共舞

近日，Hot Chips 2025大会的精彩分享持续发酵，从英伟达、Ayar Labs、Lightmatter到Celestial，这些传统巨头与新贵纷纷展示了光芯片领域的最新进展。以下是他们的精彩亮点。

英伟达的CPO光学器件

在Hot Chips 2025大会上，Gilad的演讲让我们见识了NVIDIA的千兆级共封装硅光子交换机。NVIDIA强调，共封装光子学的需求日益凸显，特别是在AI工厂中，其光功率消耗是传统云数据中心的17倍。

NVIDIA计划通过Spectrum-X以太网光子学技术来降低网络光子学的巨大成本，该技术采用200 G/通道SerDes，是电信号传输领域的尖端标准。此外，Spectrum-X旨在提供低抖动通信，确保AI网络的高效运行。

BlueField-3 DPU被设计为接入网络的NIC，而人工智能需要零抖动通信，因为它们的规模庞大、复杂且跨越远距离。

NVIDIA的硅光子解决方案采用硅光子CPO芯片，传输速率高达1.6T，并集成了MRM（微环调制器），提供更高的带宽和更低的功耗。

Spectrum-X为AI工作负载提供低抖动通信，并展示了对多租户数据中心的影响。

Celestial AI的光子Fabric模组

在Hot Chips 2025大会上，Celestial AI展示了其光子结构链路技术。这项技术能够利用光连接下一代海量GPU和加速器的芯片，取代目前使用的电连接。

Celestial的想法是将光子器件带入大型GPU中，利用其硅光子层实现极高的能效。

目前，Celestial AI正在构建自己的光学MAC（OMAC），以实现RAS功能，并展示了其光子结构模块Gen1。

Ayar Labs UCIe 光学IO重定时器亮相

Ayar Labs在Hot Chips 2025上展示了一款UCIe光纤I/O重定时器。这款芯片组能够轻松地将光纤I/O集成到封装中，并提供大量的封装外带宽。

Ayar Labs的光学I/O芯片有助于使用光学技术进行横向扩展，并展示了其TeraPHY光学I/O芯片和SuperNova光源。

Lightmatter Passage M1...

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