半导体产业风云：供需错配引发封装测试涨价潮

近期，摩根士丹利发布最新研究报告，指出AI半导体需求异常强劲，加之日月光的产能几乎达到极限，预计该公司将于2026年上调后端晶圆代工服务价格，涨幅预估在5%至20%之间，高于早先预期的5%—10%。

同时，中国台湾的封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，当前产能利用率几乎达到极限，因此近期纷纷调整封测价格，启动首次涨价，涨幅逼近30%。

多家厂商证实：“订单真的非常饱满，后续不排除启动第二波涨价。”

01 涨价背后：产能紧张

力成作为美光的重要封测合作伙伴，华东科技隶属于华新丽华集团，主要承接集团内部华邦电子的相关订单。以力成为例，近年来随着美光调整产品结构与产能规划，将部分原本内部消化的封测产能对外开放，包括移动图形芯片、DDR5等高端存储器产品。力成承接这些订单后，高端产品在业务中的占比不断提升，产能利用率始终保持高位。

华东科技专注于利基型存储器封测业务，过去一年受工业控制及特殊应用领域需求波动的影响较为明显。然而，当前市场情况已出现好转，工控领域客户逐渐恢复下单，库存清理工作也已完成，市场需求回升至正常水平之上。在存储器行业进入“超级景气周期”的背景下，华东科技的产能利用率大幅提升，后续订单的可预见性也显著增强。

南茂在此次传统DRAM市场复苏过程中，是封测领域的典型受益企业。相关机构分析认为，南茂的NAND产品线在整体营收中占比不高，但在DRAM领域布局扎实。从当前营收构成来看，DDR4产品贡献了七成到八成的收入，是支撑公司经营的核心业务。

实际上，本次产能紧张的一个原因是上游晶圆厂策略中心的转移。存储的封装需求紧张，一方面供给不足。三星和SK 海力士等巨头全力扩充HBM，资源高度集中于先进封装，标准型DRAM和NAND芯片的产出同步受到挤压，旧规格产品供给迅速趋紧。另一方面是需求方面，云端和工控市场回暖，DDR4、DDR5和NAND芯片出货需求强劲，进一步推高了后端封测的需求。

海力士一直在宣布扩产先进制程封装。前不久，SK 海力士决定在美国印第安纳州西拉法叶的新建封装工厂中导入2.5D先进封装方案，计划在2028年下半年正式运营。

今日，SK海力士宣布对先进封装厂P&T7进行新投资，以响应全球AI存储器需求，并优化清州工厂的生产。P&T7工厂将建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上，工程将于今年4月开工，预计明年年底竣工。总投资额为19万亿韩元。SK海力士已拆除了原LG 2号工厂旧址上的建筑物，用于建设P&T7工厂。随后，该公司根据半导体超级周期市场情况，确定了建设时间和投资规模。

SK海力士表示：“先进的封装工艺对前端工艺、物流和运营稳定性都至关重要。经过对多个国内外候选地点的考察，我们决定在清州建设P&T7工厂，以均衡区域发展并增强半导体产业竞争力。”

正是供需错配导致封测厂商产能利用率飙升，这为涨价提供了坚实基础。但封测厂商的涨价不仅因为产能紧张，还与不断上涨的成本有关。

02 涨价背后：成本转嫁

另一个原因是半导体通胀压力。大摩认为日月光的未来涨价是由于不断上涨的原材料成本。日月光已决定将包括基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，公司将优先向毛利率较高的AI客户供货以优化产品组合。

今年以来金、银、铜等金属材料价格上涨。黄金价格年内涨幅超过70%，创下1979年以来最大年度涨幅；国际现货白银价格从年初约30美元/盎司最高突破80美元/盎司；铜价在2025年累计涨幅接近40%。这些金属价格上涨直接影响半导体行业的芯片封装环节。

金属材料价格的上涨在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。黄金是高端芯片（如面板驱动IC）封装的关键材料；白银是厚膜电阻、片式电感与磁珠等被动元件的重要材料；铜是半导体封装导线架、元器件内部引线和接点的基础核心材料。

封装所需的铜柱凸块技术用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接。随着电子产品对小型化和轻量化的趋势铜柱凸块成为当前先进封装的主流技术帮助实现更高密度的芯片互连。此外封装环节还需要铜箔作为基板增加了对铜金属的采购和加工需求。

金价飙涨导致封装厂（如颀邦、南茂）成本大增进而推高相关芯片的封装报价同时铜价上涨已迫使全球四大导线架厂商（长科、顺德等）宣布从2026年元旦起涨价15%—30%。这将直接增加芯片的封装成本。

从国内三大封测厂的毛利率来看长电科技2024年全年毛利率为13.06%2025年前三季度毛利率为13.74%较2024年略有提升但整体仍处于相对较低水平。通富微电2024年毛利率为14.85%截至2025年三季度报告通富微电整体毛利率为15.26%。华天科技2025年前三季度毛利率为12.34%2024年全年毛利率为12.07%2023年全年毛利率为8.91%在逐渐增长。

对于当前封测价格和公司毛利率长电科技表示公司已从下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力但传导存在一定滞后性。不过受益于整体业务向好的态势三季度公司毛利率同比明显改善提升2个百分点。后续公司将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作优先聚焦高毛利产品进行产能分配提升单位产出利润率。预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善公司整体毛利率有望实现稳步回升。

03 产能爆单 封测厂商积极扩产

2026年伊始600亿元市值的封测巨头通富微电抛出巨额定增融资计划。

“公司产线整体保持较高产能利用率产能瓶颈逐步显现。”通富微电公告称本次募投项目重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局。

04 结语

本轮封测行业的涨价潮本质是AI算力革命驱动下供需重构与成本压力共振的必然结果也预示着行业正迈入高质量发展的新周期。

从短期来看产能紧张与原材料涨价的双重推力仍在持续。头部厂商产能利用率逼近满载部分企业已启动30%的首轮涨价第二波调价预期升温叠加金属材料价格高位运行封测服务报价中枢仍有上行动力。这一趋势不仅推动封测厂商通过定价调整与产品结构优化改善盈利也促使下游企业加速调整供应链策略自有封测产能的战略价值愈发凸显。

从中长期视角行业增长逻辑已发生深刻变革。AI、汽车电子、高性能计算等新兴需求持续爆发推动先进封装成为技术关键。未来技术创新、产能布局与产业链协同将成为封测厂商竞争的核心。