“最高涨幅达30%!”亚德诺半导体(ADI)的涨价通知,无疑为行业敲响了“模拟芯片回暖”的警钟。随着头部厂商纷纷调价,自2025年下半年起的这波涨价潮,已从星星之火发展成燎原之势。
作为全球模拟芯片领域的两大巨头,TI(德州仪器)与ADI在下半年纷纷释放涨价信号。
今年6月,TI启动了覆盖3300余款产品的全球涨价计划,此轮涨价并非区域性的调整,而是全面性的价格重构。根据内部邮件及代理商确认的涨价目录,涨价幅度呈现金字塔式分布:约9%的产品涨幅突破100%,主要集中在停产或低利润产品;55%的产品涨幅在15%-30%之间;另有30%的产品涨幅低于15%。
值得注意的是,信号链产品成为此次涨价的核心,其中ADC(模数转换器)、运算放大器等关键品类部分型号涨幅超过100%,远超市场预期。而前期因价格战降价较多的隔离芯片、LDO(低压差线性稳压器)及DC-DC转换器等产品,则以约20%的涨幅符合预期。
国际投行伯恩斯坦的研报证实了这一趋势,指出TI在6-7月间对多款模拟器件实施了高达30%的价格上调,部分数据转换器产品价格甚至翻倍。
8月,TI再次发起涨价潮,涉及6万多个产品料号,幅度远超第一波,重点包括工控类、车载类、以及消费电子与通信设备等相关芯片产品,还覆盖LDO、DC-DC、数字隔离、隔离驱动等品类。如果说6月是试探性调整,那么8月便是全品类的全面提价。
近日,ADI也向客户发出了涨价通知,计划于2026年2月1日起对全系列产品进行价格调整。与TI不同,ADI采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。据公司内部消息及业内人士透露,普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间,工业级产品涨幅约15%,但近千款军规级MPNs产品(后缀/883)的涨幅可能高达30%。
新的价格体系将适用于所有未发货的订单,已发货订单仍按原价执行,旨在减少对现有合同和客户关系的冲击,确保价格调整的平稳过渡。
两家巨头的涨价动作,在近期财报中已有预兆。
2025年上半年,TI和ADI营收分别达85.17亿美元、50.63亿美元,同比增长13.82%、8.38%,远超业内预期。TI表示订单水平已恢复到正常复苏期的预期水平。随后在Q3,ADI营收为28.8亿美元,同比增长24.7%,高于分析师预测的27.7亿美元。得益于工业领域的需求增长,ADI实现了良好的订单预订趋势和订单积压量的增长。
工业控制、汽车电子、AI相关及通信领域的核心芯片率先走出低谷,这三大领域也是上述两家公司的核心市场。
工业自动化正经历从“单机控制”向“智能边缘+集中调度”的转变,PLC(可编程逻辑控制器)、工业网关、传感器融合系统对高精度模拟前端芯片的需求急剧上升。其中,高精度ADC、隔离运放及RS-485/Can总线接口芯片成为本轮涨价的先锋品类。
在汽车电动化、智能化、网联化趋势下,新能源汽车中的BC、BMS、电机控制驱动等带动了对模拟芯片的持续需求。其中车规级PMIC、BMS隔离芯片等品类成为本轮涨价的重点。
通信市场方面,5G基站的建设带动基站射频前端、电源管理与接口芯片需求回升。特别是光模块升级至800G后,对TI与ADI提供的限幅放大器等模拟组件提出更高带宽与更低功耗要求。
部分IC设计厂商表示,若头部大厂顺利上调产品价格,中小厂商面临的压价压力或将得到缓解。但更多从业者指出,模拟IC品类繁杂,ADI、TI此番涨价的产品与中小厂商深耕的应用领域和目标市场未必直接重叠。
从数据看,TI与ADI在华收入占比呈现“先升后分化”的趋势。商务部近期发布的反倾销调查公告,预计将进一步削弱海外头部厂商对国内模拟IC厂商的压制。
当前国产模拟芯片呈现“结构性国产化+高端滞后”的特征。高端市场仍由国际大厂主导,但国产厂商在细分高端赛道取得突破,如纳芯微已实现车规级隔离芯片的批量交付。随着本土供应链的完备性优势和技术层面的不断突破,国产模拟芯片的市场替代潜力有望进一步打开。
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