AMD CES 2026王炸新品大揭秘：AI芯片与处理器震撼登场

AMD在CES 2026大放异彩！据智东西报道，在刚刚结束的CES 2026开幕式中，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士发表了主题演讲，隆重推出了多款重量级新品，包括全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。

苏姿丰还在现场透露了AMD未来两年的芯片路线图，其中备受瞩目的下一代MI500系列有望在2027年面世，核心亮点包括基于CDNA 6架构、搭载HBM4e并采用2nm工艺。

核心亮点如下：

1、展示专为AI设计的下一代数据中心机架Helios，重量相当于两辆小汽车；

2、AMD史上最先进处理器MI455X，拥有3200亿个晶体管及432GB HBM4内存；

3、将于2027年推出采用2nm制程的MI500系列；

4、首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计；

5、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo预装开源工具和模型，预计今年第二季度上市。

苏姿丰表示，当前的计算规模远远无法满足创新需求，而AMD作为唯一一家拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年间已将AI性能提升了1000倍。演讲过程中，还有多位AI领域大牛前来助阵，包括OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞等。

AI在CES 2026上大放异彩，而AMD无疑是这场科技盛宴中的主角之一。此前，英伟达与英特尔也相继发布了新品，而在这场AI热潮中，底层算力芯片正蓄势待发，准备掀起新一轮科技风暴。

下一代Helios平台重量达7000磅，今年下半年发布

云作为训练大模型和向全球数十亿人提供智能的平台，现在每个主要云服务商都在AMD EPIC CPU上运行。过去十年中，训练领先大模型所需的计算能力每年增加4倍以上，过去两年token数量增加了100倍。为了满足这种需求，AMD构建了下一代Helios平台。

Helios基于与Meta合作开发的OCP开放式机架宽标准设计，重量接近7000磅，相当于两辆小型汽车的重量。该平台搭载HBM4和最多72块GPU，采用2nm和3nm工艺构建。

Helios的每个计算托盘包含四块MI455X GPU，可与EPYC Venice处理器和Pensando网络芯片集成，全部采用液冷技术。MI455X是AMD史上最先进处理器，拥有32亿个晶体管，采用2nm和3nm工艺，配备432GB的HBM4。

此外，还有专为AI设计的2nm EPYC Venice Zen6 CPU，搭载256个Zen 6核心。单台Helios机架式服务器配备超过18,…