CES 2023：芯片巨头新品与看点大汇总

每年的CES，都是芯片厂商展示新品和“秀肌肉”的绝佳时机。今年CES，芯片厂商带来了哪些新品和看点？EEWorld今天为大家盘点。

TI：连发三款汽车新品

TI（德州仪器）此次CES展示了三款强大的汽车产品：L3的跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1。TDA5系列实现了单芯片跨域融合ADAS、IVI及网关应用，最高算力可达1200TOPS，并搭载了8个最新的Cortex-A720AE车规CPU内核、6个Arm Cortex-R52+内核等。AWR2188作为业界首个单芯片8发8收的方案，支持卫星式架构与边缘式架构，性能较现有解决方案提升了30%。DP83TD555J-Q1则具备纳秒级时间同步能力，帮助降低线缆设计复杂度。

此外，AWR2188对距离>350m的目标物体也能实现高精度探测，全方位提升驾驶的安全性与自动驾驶水平。DP83TD555J-Q1则具有数据线供电功能，可以在同一根线路上同时传输电力和数据。

而10BASE-T1S在汽车中的发展速度很快，为了将以太网扩展至车辆边缘节点，TI推出了首款10BASE-T1S产品DP83TD555J-Q1。

ADI：在三大领域展示方案

今年ADI（亚德诺半导体）主要在汽车、消费、机器人三个领域展示了许多方案。在汽车领域，ADI展示了最新的A²B 2.0方案，带宽比1.0高4倍。在消费领域，ADI与IDUN Technologies合作开发了一项突破性演示：AI可直接响应人体的大脑与身体信号。在机器人领域，ADI展示了视觉赋能的自主机器人仿生手等。

NXP：发布S32N7超高集成度处理器系列

NXP在CES上推出了与S32N55相同的5nm技术平台的S32N7，包含32个兼容型号，可以在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域。通过减少数十个硬件模块，提升布线、电子设备和软件的效率，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构。

Microchip：展示了ASA和10BASE-T1S的Demo

Microchip展示了适用于高通Ride平台的ASA Motion Link（ASA-ML）以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯等方案。

Silicon Labs：推出新SDK

Silicon Labs推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，包含附加功能，并可通过芯科科技标准技术支持渠道获取。

英飞凌：联手Flex展示区域控制器开发套件

英飞凌联合Flex展示了一款区域控制器开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构的开发。

ST：展示新型汽车网关

ST展示了帕加尼乌托邦超跑及其与Osdyne合作的Osdyne Automotive Gateway，该网关利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU。

安霸：发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片

安霸发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化。

英伟达：大量革命性产品

英伟达在CES上发布了Rubin平台、NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型等颠覆性产品。

英特尔：Intel 18A真的来了

英特尔发布基于Intel 18A制程节点的第三代英特尔酷睿Ultra处理器。

AMD：甩出王炸

AMD发布了多款重磅新品，包括MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器等。

Arm：引领五大技术趋势

Arm关注物理AI、边缘AI发展，并围绕五大应用场景展示了前沿技术趋势及解决方案。