博通AI芯片业务飙升63%，市值破1.4万亿美元挑战英伟达霸主

博通在2025年第三财季（5月至7月）的AI相关销售收入实现了63%的惊人同比增长。这家公司为美国科技巨头大规模代工数据中心定制芯片，推动总市值迅猛攀升至约1.4万亿美元，一举超越台积电，在半导体行业市值榜上仅次于英伟达。

美国半导体企业博通（Broadcom）正快速崛起为人工智能（AI）芯片领域的重要力量。根据9月4日发布的2025年5-7月财报，其AI相关营收同比激增63%。博通通过为美国科技公司提供定制数据中心半导体代工服务，市值已膨胀至约1.4万亿美元，被视为“英伟达之后的下一代热门股”。

博通5-7月总销售额达159.52亿美元，同比增长22%，净利润为41.4亿美元（去年同期亏损18.75亿美元）。公司预计8-10月销售额将继续保持高增长，同比提升24%至174亿美元。

博通在基于客户需求的定制化产品领域拥有显著优势。虽然未公开具体客户名单，但据报道包括谷歌和Meta等正在大力投资数据中心的科技巨头。

博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在9月4日的财报电话会议上透露：“我们近期从一位新客户手中获得了订单”，并指出“订单规模超过100亿美元”。此前，美国OpenAI公司宣布，在博通的技术支持下，计划于2026年开始量产自主设计的AI芯片。

由于博通明确了持续拓展客户的战略路径，其股价在盘后交易中较当日收盘价上涨约4%。

各大科技企业依赖博通，旨在加速摆脱对英伟达的单一依赖。英伟达在AI半导体市场占据压倒性份额，尽管单颗芯片售价换算成日元超过500万日元，科技公司仍不得不采购。为增强对英伟达的议价能力，企业纷纷寻找替代供应商，博通由此脱颖而出。

资本市场对博通充满期待。该公司总市值约1.4万亿美元，已超过台积电，在半导体行业中仅低于榜首的英伟达（4.17万亿美元）。博通正逐步成长为引领美国AI市场的主角之一。

AI半导体双巨头的战略形成鲜明对比。英伟达专注于图形处理器（GPU），从传统的游戏领域拓展至AI应用；而博通则以通信半导体为主力业务，凭借定制化产品优势，在人工智能热潮中通过AI芯片设计代工服务迅速扩张。

陈福阳在9月4日的财报会上表示：“已与董事会成员达成共识，至少继续担任CEO到2030年。”陈福阳执掌博通近20年，作为历经半导体行业周期波动的资深管理者，他被视为有能力动摇英伟达市场主导地位的关键人物。