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国产芯片崛起:从追赶到引领的新征程

芯片领域当前正处在风口浪尖,竞争异常激烈,成为科技创新的核心赛道。

近日,寒武纪成为市场焦点:其股价一度超越茅台,被冠以资本市场“芯片之王”的称号,但随后经历大幅波动,引发广泛争议。

寒武纪的实际实力仍需时间检验,然而国产芯片整体崛起已成为不可逆转的趋势。

长期以来,海外芯片巨头掌握着绝对话语权,但随着国产化替代持续推进,竞争格局发生微妙转变,麒麟芯片在沉寂四年后重返发布会舞台、昆仑芯三万卡集群成功点亮、国产DDR5内存正式上市……

毫无疑问,中国芯片产业正积聚更强大的发展动能。

成为出口的新标杆

曾经,国产芯片是技术落后的象征。

中国半导体奠基人王守武在1977年感叹:“全国600多家半导体工厂一年的集成电路总产量,仅相当于日本一家2000人工厂月产量的十分之一。”

自此,国产芯片开启了漫长的追赶之路。

挑战在于,一步落后导致步步落后,弥补数十年的差距谈何容易,在相当长时期内,国产芯片陷入了市场不认可、销售不畅的困境

《中国芯片飘摇60年:从一无所有到燎原星火》一文分析指出:“这形成了一个‘恶性循环’——国产半导体和软件因起步晚、问题多,用户不愿采用;而缺乏市场应用又导致产业链无法获得资金进行技术升级,产品问题也难以优化。”

正所谓,事在人为,坚持终见成效。

一方面,在国家大基金、产业资本和金融市场的大力支持下,国产芯片产业链持续进步,逐渐摆脱了技术薄弱的刻板印象。

中国半导体行业协会统计显示,芯片产业链涵盖设计、制造、封测三大环节,技术门槛相对较低的封测环节在2007年销售额占比超过50%,2015年后设计与制造环节迅速崛起,产业链向均衡化发展,至2023年三大环节占比分别为44.56%、31.56%、23.88%。

国产芯片崛起:从追赶到引领的新征程 芯片产业 国产替代 寒武纪 海思半导体 第1张

麒麟芯片在时隔四年后再次亮相产品发布会

这一点,从中芯国际的发展历程可见一斑。

肩负国产芯片突破重任的中芯国际,从提交招股书到正式上市交易,仅用时40余天,借助资本市场力量加速发展,进而推动国产芯片产业链升级,努力突破芯片制造工艺的技术垄断。

另一方面,手机、汽车、互联网等领域的科技企业纷纷加大对国产芯片的投入,成为产业链迭代升级的重要推动力。

例如,字节跳动投资了下一代存储芯片企业昕原半导体、GPU芯片设计公司摩尔线程、AI芯片厂商希姆计算等。

再如,阿里巴巴旗下平头哥半导体研发了新一代AI推理芯片,能够兼容英伟达CUDA生态,旨在填补中端市场的需求空白。

在此背景下,国产芯片真正站稳了脚跟。

海关总署数据显示,2024年集成电路出口数量达到2981亿块,同比增长11.31%;

出口金额为1595亿美元,同比增长17.28%,超越手机成为出口额最高的单一商品。

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图源:半导体纵横

显而易见,尽管国产芯片发展道路充满挑战,但其崛起之势已难以阻挡。

巨头们为什么都在押注

中国芯片正在悄然改变行业游戏规则,其背后动因主要有四个方面。

首先,实现自主可控。

由于国际环境日趋复杂,特别是2018年以来形势加剧,自主可控已从可选项转变为各行各业的必然选择。

这其中,海思半导体的发展历程尤为典型。

2004年,华为成立全资子公司海思半导体,逐渐成长为国产SoC芯片领域的领军者,巅峰时期在国内市场份额位居榜首。

外部限制突如其来,海思遭遇发展低谷。

时任华为轮值董事长徐直军在HAS 2021上公开表示:“海思对华为而言是芯片设计部门,并非盈利实体,因此没有盈利要求,我们核心目标是保持这支队伍。”

蛰伏之后终见曙光,海思重新焕发生机。

Counterpoint Research报告显示,2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场,海思份额达到4%,较上年同期的2%实现显著提升。

国产芯片崛起:从追赶到引领的新征程 芯片产业 国产替代 寒武纪 海思半导体 第3张

图源:Counterpoint Research

当前,华为Mate XTs正式官宣搭载麒麟9020芯片,清晰表明国产芯片供应链已实现全链路自主可控。

其次,迈向高端市场。

眼下,冲击高端成为手机行业的共同目标,这对产品核心竞争力提出更高要求,自研芯片因此被视为实现高端化的关键路径。

WitDisplay首席分析师林芝在接受媒体采访时强调:“芯片是定义手机差异化体验的核心要素,在AI驱动的智能手机时代,芯片与软件的深度协同,将直接塑造手机厂商的品牌形象与产品竞争力。”

事实上,苹果通过自研A系列与M系列芯片,摆脱了对芯片巨头的依赖,凭借软硬一体化策略长期主导全球高端消费电子市场。

国内手机品牌也纷纷踏上相同道路。

以小米为例,早在2017年便推出首款SoC芯片澎湃S1,随后陆续发布ISP芯片澎湃C1、电源管理芯片澎湃G1等。

雷军曾坦言:“如果小米要成为一家硬核科技企业,芯片是必须攻克的高峰,也是一场无法回避的硬仗。”

历经多年耕耘,小米玄戒O1芯片终于在2025年正式亮相。

这标志着小米成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片规模化商用的手机品牌,极大增强了在高端市场的话语权。

“玄戒O1虽与世界顶级芯片存在差距,但我始终坚信,只要踏上追赶之路,我们就走在成功的道路上。”雷军如此表示。

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图源:雷军微博

再次,实现降本增效。

近年来,降本增效成为互联网公司的核心战略,尤其在算力紧张的背景下,平衡高效率与低成本变得尤为困难。

DeepSeek通过算法优化等手段显著降低成本,在科技界引发热烈讨论。

一位业内人士向锌刻度透露:“低成本软件方案虽具性价比,但并不意味着对算力的需求可以降低,特别是在多模态趋势下,大模型对算力的需求将呈现指数级增长,这已成为行业共识。”

对此,百度提供了另一种解题思路:成功点亮国内首个基于昆仑芯的三万卡集群,旨在降低单位算力成本。

这一举措不仅解决了自身算力供应问题,还有效抵消了算力市场的溢价压力。

最后,满足差异化需求。

在汽车领域,海外芯片巨头长期主导市场,采用通用方案虽成熟可靠,但难以避免产品同质化,而“人无我有、人有我优”始终是各行各业的追求目标。

毕竟,车企对自身所需的SiC芯片特性了如指掌,自研不仅能优化性能,还可节省开发资源,从而构建差异化竞争优势。

正因如此,理想、小鹏、蔚来、比亚迪等车企纷纷布局自研智能驾驶芯片、SiC芯片、IGBT芯片等车规级芯片。

理想汽车首席技术官谢炎如此评价自研的智驾芯片M100:“与市面上其他AI芯片不同,我们采用真正的软硬件协同设计方法,芯片、编译器、运行时系统和Halo操作系统从设计之初就同步开发。因此,我们能更轻松地将硬件和软件模块垂直整合为更强大的AI推理系统,并具备持续扩展能力。”

总而言之,资本市场对寒武纪的青睐,除了市场炒作因素,也包含对国产芯片今非昔比的实力认可,随着国产芯片全面开花,未来与国际巨头正面竞争已成为可能。

市场对国产芯片的期待正与日俱增。