无锡明星独角兽盛合晶微冲刺A股 百亿估值背后国资力挺与IPO大军崛起

从无锡江阴启程，一家备受瞩目的独角兽企业正加速向A股市场进军。

这家企业便是盛合晶微，其由半导体巨头中芯国际与长电科技于十一年前联合出资创立，如今已成为全球集成电路晶圆级封装测试领域内的重要参与者。

公司创立初期，无锡江阴地方政府便承诺将全力扶持盛合晶微的建设与发展，并在后续历程中持续提供支持。待到公司上市前最后一轮融资时，地方国资更是以实际行动注入资金，最终跃升为企业的第一大股东。

放眼整个无锡，一支庞大的IPO队伍正有序排队等待登陆资本市场。

自2025年以来，无锡已在A股市场成功迎来江顺科技、技源集团、华新精科、德力佳等4家新上市公司。据不完全统计，无锡目前拥有境内外上市公司总计167家，其中A股上市公司达126家，位居全国前列。同时，全市还有50家企业正处于上市筹备阶段，以及超过400家被列为上市后备企业。

无锡，崛起一家行业标杆独角兽

盛合晶微的成长历程，始于两家半导体龙头的战略携手。

回顾2014年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布后不久，中芯国际与长电科技分别投入2550万美元和2450万美元现金，于开曼群岛注册成立了盛合晶微的前身——中芯长电。

此次强强联合，旨在构建国内首条完整的12英寸先进集成电路本土制造产业链。当时，中芯国际与长电科技的业务重点分别聚焦于前段晶圆制造和后段封装测试，而规划中的中芯长电则专注于中段硅片加工环节。

这一布局的优势在于，能显著缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的物流周期，从而帮助芯片设计公司更快地响应市场需求，更好地服务快速迭代的移动终端领域，最终提升中国半导体产业的整体竞争力。

于是，中芯长电以无锡江阴为起点，开始建设12英寸凸块制造及配套晶圆芯片测试能力。选择此地扎根，一方面可以依托长电科技已有的制造基地和完善的配套设施，另一方面也因为无锡是中国集成电路产业的核心集聚区之一。

在集成电路产业界，素有“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”的说法。早在上世纪60年代，这座被誉为“中国集成电路摇篮”的城市便已开始培育集成电路产业，如今已汇聚近千家企业，2024年全市集成电路产业产值突破2500亿元，规模位居全国第二。

拥有中芯国际和长电科技作为股东背景，加之地方政府的大力扶持，中芯长电在由中芯国际原执行副总裁崔东的带领下，成立仅一年便完成了生产工艺调试与产品认证加工。

至2016年，公司开始为高通提供14纳米硅片凸块量产加工，成为中国大陆首家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体企业，填补了中国大陆在高端集成电路制造产业链上的空白。

然而，良好的发展态势在2021年遭遇转折。由于宏观环境变化，中芯国际和长电科技最终决定转让所持有的中芯长电全部股权。与此同时，中芯长电也更名为盛合晶微。

但盛合晶微依然坚守在中段硅片加工领域，随后又相继突破了多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，成功跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的数据，截至2024年末，该公司拥有中国大陆规模最大的12英寸凸块制造产能。

经过十余年发展，盛合晶微最终成长为中国大陆少数全面布局各类中段硅片加工工艺与后段先进封装技术的企业，能够为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片等多种芯片提供一站式、定制化的集成电路先进封测服务。

在此过程中，盛合晶微的业绩实现了快速增长。其招股书显示，2022年至2025年6月，公司营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，净利润分别约为-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿元和4.35亿元。

凭借亮眼的业绩表现，这家位于无锡江阴的行业明星独角兽，于近日正式开启了冲刺A股的征程。

估值高达205亿元，无锡国资成为最大股东

在发展道路上，盛合晶微获得了众多投资机构的青睐。

在获得中芯国际和长电科技初始投资成立后，公司于2015年9月从中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和高通处获得了2.8亿美元融资。此时，国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立也仅一年多。

此前，该基金已投资中芯国际，并参与了长电科技的跨国收购。此次投资盛合晶微，旨在推动中国构建起涵盖前段制造、中段加工和后段封测的先进集成电路完整产业链。

2021年6月，随着中芯国际和长电科技通过股权转让退出，招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华等机构成为了盛合晶微的新股东。四个月后，盛合晶微完成了3亿美元的C轮融资，实现了首次独立股权融资。

本轮融资不仅引入了光控华登、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调、深创投、中信证券等新投资方，老股东元禾厚望、中金资本、元禾璞华也继续加码支持，使公司投后估值超过10亿美元，迈入独角兽行列。

2023年2月，通过受让国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的老股，深圳资本、中芯聚源、君联资本、恒旭资本成为了盛合晶微的股东。次月，公司又完成了约5.24亿美元的C+轮融资，估值攀升至近20亿美元。

此轮融资吸引了元禾璞华、渶策资本、兰璞创投、君联资本、太保资本、立丰创投、尚颀资本、TCL创投、古玉资本、中芯熙诚、普洛斯、临港科创投、中信金石、凯旋创投、海望资本、汇芯投资、宏兆基金、钛信资本、中移雄安等众多机构参与。

在元禾厚望看来，盛合晶微在以中道工艺为基础的先进封装产业，特别是芯粒（Chiplet）领域积淀深厚，相较于国内同行具备显著的先发优势和技术优势。

“盛合晶微已成长为中国硅片级先进封装的标杆企业，并正进一步拓展先进的三维系统集成芯片业务。”君联资本曾表示，相信该公司未来将凭借其实力引领国内高端先进封装产业的发展，成为具有全球竞争力的企业。

2024年12月，新国联集团、金浦投资、孚腾资本、临港新片区基金、新城投资、元禾厚望、中国国新控股、社保基金中关村自主创新专项基金（由君联资本管理）、国寿股权、临港数科基金、渶策资本等机构共同向盛合晶微投资了7亿美元。

根据胡润研究院发布的《2025全球独角兽榜》，盛合晶微的估值已达到205亿元人民币。上市前，无锡江阴国资背景的新国联集团持有盛合晶微10.89%的股份，为其第一大股东，这意味着国资持有的股权价值超过22亿元。

无锡IPO军团，持续壮大

随着盛合晶微冲击A股上市，无锡的IPO队伍正在进一步扩容。

时间回到2025年4月24日，江顺科技成功登陆深交所，敲响了无锡A股市场当年的“第一钟”。这家成立于2001年的企业，首创“连淬连回”热处理工艺，自主研发了行业内首条全自动化模具生产线，已成为国内铝型材挤压模具及配套设备领域的领军者。

90天后，深耕膳食营养补充行业二十余年的技源集团在上交所上市，成为无锡江阴璜土镇的首家上市公司。经过多年发展，公司不仅自主开发了氨糖原料精细加工及定制化处理关键技术，还成长为全球最大的肌肉健康补充剂原料产品供应商。

不久后的9月5日，华新精科登陆A股。这家精密冲压铁芯龙头企业，已成为国内外新能源汽车驱动电机铁芯、微特电机铁芯、电气设备铁芯、点火线圈铁芯等产品的主流供应商，与法雷奥、博世集团、比亚迪、宝马集团、采埃孚等知名企业建立了合作关系。

至11月7日，专注于齿轮传动产品的德力佳也在上交所敲响了上市钟声。目前，该公司深耕风力发电传动设备领域，已构建起从前端开发设计、中端批量生产到后端运维服务的全业务链体系。

将视野放大，可见无锡资本市场的表现格外亮眼。

不完全统计显示，无锡目前共有境内外上市公司167家。其中，A股上市公司达126家，数量位居全国第七、江苏省第二，总市值超过1.5万亿元；境外上市公司42家，总市值超7000亿元。

除了已上市公司数量可观，无锡还有一大批企业正在排队等待IPO。据媒体报道，目前无锡有50家拟上市企业，以及超过400家上市后备企业，这些企业覆盖集成电路、生物医药、人工智能、商业航天等多个前沿行业。

这一系列优异成绩的背后，离不开当地政府的悉心培育与保驾护航。近年来，无锡通过实施企业上市倍增计划、优化并购重组政策环境、搭建产融对接平台等一系列举措，有效助力了企业的高质量发展。

不久前，为进一步展示无锡资本市场的良好形象，增强上市公司与投资者之间的互动与信任，当地首次组织了无锡上市公司集体接待投资者活动，并启动了“投资者走进无锡上市公司”系列举措。

在快速发展的同时，上市公司也已成长为无锡经济发展的中坚力量。

2024年，无锡市GDP约为1.63万亿元，按不变价格计算，同比增长5.8%。2025年前三季度，无锡GDP达到约1.19万亿元，按不变价格计算，同比增长5.0%。

其中，被誉为“中国制造业第一县”、“华夏A股第一县”的江阴，在2025年已新增3家上市公司，目前上市公司总数位居全国县级市首位——达到65家。江阴2024年GDP实现5126亿元，人均GDP超过4万美元，实现了县域经济基本竞争力的“二十二连冠”。

身处新一轮科技革命与产业变革的浪潮之中，上市公司将扮演愈加关键的角色。通过培育并借助这些上市公司的力量，这颗被誉为“太湖明珠”的城市，正绽放出愈发璀璨夺目的光彩。