曦华科技冲刺港股IPO：清华系汽车芯片“夫妻店”的机遇与挑战

源自清华大学背景的汽车芯片“夫妻档”企业，正式向香港证券交易所发起冲刺：

曦华科技近期已正式向港交所递交招股说明书，公司当前估值约为28.44亿元人民币。

该公司所处的细分领域——MCU（微控制器）芯片，虽然平时不常成为市场焦点，却在汽车产业链中扮演着至关重要的角色。此前全球范围内的汽车“芯片短缺”危机，很大程度上便是由于国际MCU大厂的供应波动所引发。

在自主汽车MCU的竞赛中，尤其是那些与智能汽车升级和具身智能（物理AI）浪潮紧密相关的创新企业里，曦华科技成为了首个走到IPO关口的玩家。

估值近30亿，曦华科技的经营成色几何？

根据招股书披露的财务数据，曦华科技从2022年以来的营业收入表现如下：

2022年至2024年期间，其营收的复合年增长率高达67.8%。尤为值得注意的是，2025年仅前三季度的营收就已追平2024年全年水平，这清晰地表明公司的业务正处于高速扩张通道。

然而，对比半导体行业，尤其是采用Fabless（无晶圆厂）模式的芯片设计公司，曦华科技目前的毛利率水平仍未完全脱离“创业期”的特征：

毛利率承压的原因，公司在招股书的风险提示章节中已有部分解释。例如，其Fabless模式导致供应链集中度极高，前五大供应商的采购占比连续多年超过80%，其中最大供应商的占比一度达到65.6%。这种高度依赖的供应链结构，使得公司在面对晶圆代工、封装测试等关键环节的成本上涨时，议价空间相对有限。

此外，公司正在大力培育的第二增长曲线——智能感控芯片（包括TMCU等），在2025年前九个月收入虽然同比激增521%，但该业务毛利率仅为9.2%，显著拉低了公司的整体毛利水平。

这自然引出了市场对曦华科技研发投入的关注：

公司年均研发投入约在一亿元人民币左右，研发费用率持续高于35%，这一比例远超行业平均水平。

但高投入并未完全转化为高效的产出。以2024年为例，8683万元的研发投入仅产出了12项专利，平均每项专利的成本高达723万元。这一研发转化效率低于行业均值（行业平均每项专利成本约在300万元左右）。

这表明，曦华科技重点押注的AI Scaler、TMCU等前沿技术，尚未完全形成强大的市场护城河和核心竞争力，这也解释了为何公司在现阶段毛利率表现平平——巨量的技术投入，尚未能兑换为相应的市场定价权和竞争优势。

从整体经营状况来看，曦华科技自成立以来尚未实现盈利，累计净亏损已超过4.2亿元：

除了净亏损，公司的经营活动现金流也持续为负，意味着自身“造血”功能尚未形成。

结合其资产负债表，截至2025年9月30日，公司现金及等价物为6.05亿元，较2024年末增长60.8%。但这增长主要依赖于新增的4.3亿元银行借款。目前，其有息负债规模已达10.23亿元，资产负债率攀升至50.9%。

这一财务状况凸显了曦华科技此次IPO的紧迫性。可以说，公司的资金链正处于关键时期，任何一个季度的融资延误或业务拓展不及预期，都可能引发流动性风险。

一个值得关注的细节是：公司的净亏损额与研发投入额几乎呈现1:1的对应关系。这暗示着，曦华科技在生产和运营成本层面大致做到了收支平衡，巨额亏损主要源于高强度的研发开支。

那么，曦华科技究竟将研发资源投入到了哪些汽车芯片产品上？

曦华科技的核心业务是什么？

汽车MCU种类繁多，曦华科技的主营业务聚焦于Scaler芯片。

这是一种专用于图像和视频信号处理的芯片，核心功能是解决不同设备间图像格式不匹配的难题。

可以将其理解为一个高度智能的“图像翻译官”或“格式适配器”。当视频信号源（例如手机主板、游戏主机）的输出分辨率、刷新率与显示屏幕（如手机屏、车载中控屏）的固有参数不一致时，Scaler芯片负责对输入的图像信号进行接收、解析、智能缩放和画质优化处理，使其能够完美适配并显示在目标屏幕上。

其核心技术主要体现在三个方面：首先是核心的图像缩放能力，能够智能地将输入图像调整至与显示面板匹配的分辨率；其次是画质增强，通过算法在缩放过程中提升图像的清晰度、对比度和色彩表现；第三是格式转换与桥接，兼容并处理多种视频输入/输出接口协议，实现不同制式设备间的无缝连接。

曦华科技的创新点在于，它全球首创了基于ASIC（专用集成电路）架构的Scaler芯片。与行业中传统的FPGA（现场可编程门阵列）方案相比，ASIC方案在性能、功耗和成本方面都更具优势。

招股书披露，2024年曦华科技的Scaler芯片出货量达3700万片，在全球Scaler芯片市场中排名第二（第一位是赛灵思），而在技术壁垒更高的ASIC Scaler细分领域，曦华科技则位居全球第一。

Scaler芯片市场本身处于持续增长中。传统驱动力来自智能手机售后维修换屏市场，用于实现新旧屏幕的兼容；而新兴的强劲驱动力则来自智能汽车多屏化、联动的趋势——这也解释了曦华科技营收持续高增长的原因。

除了Scaler芯片，曦华科技的产品矩阵还包括：

其中尤为值得关注的是TMCU（触控微控制器）——这是集成了触控功能的车规级微控制器，也是曦华科技的核心战略产品。

TMCU的应用场景广泛，例如方向盘脱手检测、智能触控按键、空调控制面板、车门电子把手、电动尾门脚踢感应、车内乘客检测等。

其技术先进性主要体现在超高量程检测能力、高集成度的单芯片设计以及强大的环境适应性三个方面：

超高量程检测：能够直接、稳定地检测如方向盘加热丝等产生的大负载电容信号，无需采用复杂的间接测量方案，使得系统设计更简洁可靠；同时也能精准识别手指的轻微接触或悬空手势。

高集成度单芯片设计：不同于传统的“MCU外挂触控芯片”方案，曦华科技的TMCU将ARM Cortex-M0+内核、大容量存储、丰富外设接口与高性能电容检测IP（知识产权核）真正集成在单颗芯片内部。这减少了外围电路元件，降低了系统复杂性和潜在故障点，从而提升了整体可靠性。

车规级可靠性与环境适应性：芯片支持主动屏蔽（Active Shielding）技术以提升在潮湿环境下的抗干扰能力（防水性能），并顺利通过了严苛的电磁兼容性（EMC）测试。它能在-40°C至105°C的极端环境温度范围内保持电容检测的稳定性，足以适应全球各种复杂的车载环境。

此外，TMCU还具有深刻的“自主可控”战略意义：它基于40nm国产工艺平台打造，构建了完整的全国产化供应链体系。

由此可见，TMCU的技术能力不仅适用于智能汽车，同样可以广泛应用于具身智能（机器人）领域，作为灵巧手、复杂环境作业机械的“肢端”触觉感知与处理器。这恰恰是区分曦华科技与传统汽车芯片厂商、并支撑其IPO想象空间的关键所在。

曦华科技的创始背景与资本之路

最后，我们来审视一下曦华科技的创立背景。

创始人陈曦于1993年毕业于清华大学汽车工程系，同时还辅修过法学和计算机科学，属于典型的“复合型”人才。

在创立曦华科技之前，陈曦拥有丰富的跨领域经验，曾从事过数年的亚洲公司重组咨询和美国高收益债券投资工作；之后在国内一家知名私募股权基金担任投资总监，评估和投资过多个工业、资源能源及跨境并购项目。

2015年，陈曦作为联合创始人之一，参与创办了和聚百川投资管理有限公司。

2018年，陈曦正式创办曦华科技并担任董事长，但与此同时，他仍兼任和聚百川的总经理职务。

自成立以来，曦华科技公开可查的融资共计7轮：

其投资者名单中值得关注的产业资本包括上汽集团、北汽产投、奇瑞汽车、汇川技术等多家汽车产业链龙头企业。

招股书未直接披露累计融资总额，但通过“发行前股份总数”及“C1轮融资价格”可以倒推估算。C1轮融资以每股287.81元（拆股后）的价格发行了1,526.72股，融资约4,394万元。由此推算，公司发行前的总股本估值约为67.2亿元。创始团队（陈曦、王鸿及员工持股平台）合计持股约65.51%，对应价值约44.0亿元。这意味着外部投资者总计以约23.2亿元的出资，获得了约34.49%的股份。考虑到早期融资成本更低，实际现金投入总额应少于该数值，综合估算外部股权融资总现金额可能在11.3亿至13.3亿元人民币之间。

此外，曦华科技在2022年还获得了中国银行深圳分行提供的2亿元人民币银行贷款，这也是其重要的资金补充来源。

在IPO前的最后一轮融资后，曦华科技的估值达到28.4亿元人民币。

另一个值得注意的点是，在IPO节点，曦华科技的股权结构清晰，控制权高度集中：创始人兼董事长陈曦与其配偶王鸿构成共同实际控制人，通过直接和间接方式合计持有公司超过三分之二（约65.51%）的股份：

目前公司仍由创始人稳定掌控，这有利于长期技术战略的贯彻，但也意味着公司的发展前景与创始人的决策深度绑定。

综上所述，曦华科技在冲击IPO时呈现出一个典型的技术驱动型创业公司的状态：其主营的Scaler芯片业务已形成规模优势，正持续扩大市场份额，基本跨越了生存门槛；同时，公司已前瞻性地布局了触控、方向盘离手检测、车灯控制、电机驱动、屏幕驱动、电池管理等多个汽车电子细分方向。

然而，其毛利率受供应链集中度影响较大，存在波动风险。同时，为押注未来技术而进行的高强度研发投入，导致了持续的亏损，且这些新技术、新方案尚未完全转化为明确的市场竞争优势。公司正处于技术成果转化与现金流赛跑的关键阶段。

不过，这种对前沿技术的高投入和长周期布局，也正是曦华科技与许多已上市的、业务模式相对成熟的汽车MCU厂商的不同之处，构成了其未来增长潜力的核心支撑。

因此，曦华科技的IPO征程，可以说是中国智能汽车产业链快速发展和国产芯片自主化浪潮下的一个缩影。它精准地抓住了智能汽车升级与物理AI（具身智能）兴起的双重机遇，乘势而起。

招股书地址：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107931/documents/sehk25120302622_c.pdf