中国集成电路产业十年演进与未来战略聚焦

集成电路作为数字经济和新兴信息技术产业的核心战略基础，其技术迭代与产业成熟度在当前阶段具有至关重要的意义。它不仅深度重塑了国民经济的运行效能与结构形态，更是衡量国家科技硬实力与产业韧性的关键尺度，对国家在全球经济与科技格局中的战略地位产生深远影响。

中国于2014年6月正式颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，以此为标志，中国集成电路产业迈入快速发展轨道。在随后的十多年间，随着美国以国家安全为名加速全球竞争格局的重构与主导权转移，全球集成电路产业进入空前动荡期。中国集成电路产业在地缘政治、政策扶持、资本注入及市场需求等多重因素驱动下实现了显著进步。

产业规模突破2万亿元大关。依据中国半导体行业协会统计，中国集成电路设计、制造和封装测试三大领域合计销售收入已跨越万亿元门槛。若计入半导体设备、材料及零部件等支撑产业，全行业在2025年有望实现接近2万亿元的营收规模。

产业结构向高附加值转型。2014年，中国集成电路产业仍以传统封装测试为主导（占比41.7%），处于价值链较低环节。至2025年，产业支柱已转向附加值更高的集成电路设计与制造，两业结构占比预计超过75%。

产业增速远超全球水平。尽管十年来中国集成电路产业受国际地缘政治及自身结构调整影响，进入增速换挡期，但数据显示，2014年至2025年间，产业年均复合增长率预计超过17%，达到全球集成电路产业增速的3倍以上。

产业链自主能力显著增强。根据中国电子专用设备工业协会数据，近十年间中国半导体设备、材料等领域取得快速发展，自主化水平大幅提升。尤其在2018年后中美战略博弈加剧背景下，国产半导体设备与材料行业年均复合增长率分别接近40%和20%。

上市企业实现数量与质量双提升。基于东方财富金融数据统计，近十年来中国半导体企业在上市数量、总市值、平均销售毛利率等方面全面跃升。特别是2019年科创板设立后，集成电路产业在资本市场实现“加速跑”，上市企业数量与总市值分别增长超过5倍和10倍，平均销售毛利率和研发投入强度也大幅提高。

在全球集成电路产业格局日趋动荡复杂的背景下，中国集成电路产业面临严峻的“脱钩断链”挑战，因此加快构建自主可控的产业生态成为近十年产业发展的必然选择，也是基于当前生存与长远发展的核心要求。

经过十余年快速发展，依托国内超大规模市场与强大生产能力优势，中国集成电路产业已初步建成具备一定内循环能力的产业链供应链体系。在形势愈加复杂的“十五五”时期及之后相当长一段时间，如何精准定位产业发展的关键“着力点”，成为至关重要的课题。笔者认为应重点聚焦于以下三个方面。

推动供应链从自主到全球融合赋能

美国近年来持续推行“逆全球化”，一方面企图将集成电路产业发展方向与其自身利益对齐，另一方面通过出口管制、投资限制、实体清单等手段，试图切断中国与全球集成电路供应链的联系。在此背景下，“国产化”、“自主可控”与“进口替代”成为支撑中国集成电路产业多年快速发展的基本主线与底层逻辑。但纵观产业发展史，全球化高度分工与协作是集成电路供应链的基本规律与显著特征，无论地缘政治如何影响，这一趋势不会改变。事实证明，全球没有任何国家能关起门来实现集成电路的“自产自销”。因此，我们应在练好内功、实现高水平自立自强的同时，避免因过度强调“国产化”而陷入封闭的国内单循环。当前中国集成电路领域低效创新仍大量存在，产业链低水平投入过密化、主要产品“低端锁定”等问题，凸显了过度依赖内循环引发的“内卷化”竞争困境。因此“十五五”时期及以后，中国集成电路产业应从“全面自主可控”转向“全球融合赋能”的发展战略，政策层面应在集成电路领域推行更积极主动的开放机制，加快推动企业高质量出海；企业层面应对标高标准先进技术、国际市场和投资通行规则，增强在全球供应链中的话语权，锻造真正的全球竞争力。

推动创新链从跟随到技术主权觉醒

长期以来，中国集成电路企业习惯于在产品标准、技术引进、供应链合作和技术目标设定等方面，主动放弃技术话语权以跟随跨国企业主导的全球创新链体系，对本土科研创新与原创性基础技术开发需求较低。近年来美国日益“常态化”出台限制措施，强行将中国企业排除在全球集成电路创新链之外，反而倒逼中国在一些“卡脖子”领域探索跨越式新技术路线以破解封锁。例如，中国长江存储联合中科院微电子所自主研发的Xtacking技术，是为绕过国际存储器大厂专利围堵而另辟蹊径的“跨代”技术。经过长达九年在三维集成电路领域的技术积累和四年研发验证，长江存储最终将Xtacking技术应用于3D NAND闪存，并成为400层及以上3D NAND闪存制造中的必备技术，实现了跳过主流技术路线的“跨代”超越。2025年，全球存储器巨头三星在评估其未来代际存储器开发难以避开长江存储专利后，与其签订了关键技术付费授权协议，这一中国式突围改写了全球存储器产业竞争格局。未来时期，应鼓励中国集成电路企业在更多领域实现“技术主权觉醒”，主动在先进计算架构与算力芯片、新型存储器、先进工艺晶体管结构、先进封装等高端战略领域形成与全球主流技术路线差异化的选择，抢先占据技术制高点，真正构建“以我为主”、涵盖体制-技术-产业-市场多重创新的集成电路创新生态。

推动产业链从脱节到全链协同共振

集成电路产业的创新本质上是产业链条中不同参与者持续互动的过程，因为设计-制造-EDA-封装测试-设备-材料每一环节的创新都需要上下游提供技术需求、相适应产品和技术条件作为前提。中国长期依附于以先进国家、跨国企业为主导的全球集成电路产业生态，造成技术与市场“两头在外”、产业链各环节深度脱节。例如不兼容英伟达CUDA生态的国产智能算力芯片常面临“生态困境”，这本质是CUDA已构建起“硬件-软件-开发者-应用”的全链路垄断性生态壁垒，国内企业形成深度“CUDA路径依赖”，而生态的“网络效应”与“迁移成本”进一步放大困境。如果将集成电路产业链上的企业比作铃铛，那么产业链话语权的孕育需要本土铃铛网络产生谐振。而在“两头在外”格局中，大量铃铛分散挂在不同全球链条上，彼此缺乏关联。一旦全球链条实施“去中化”，这些分散铃铛难以短时间内构建网络形成谐振，这正是中国在关键技术环节被“卡脖子”的关键原因。近年来，在美国不断升级的对华集成电路出口管制和战略打压下，中国已以重大攻关项目为抓手，初步构建起产业链上下游联动协同的组织机制。“十五五”时期及以后，应在此基础上，更全面构建由产业链上下游不同环节企业、各类产学研主体和各级政府共同参与的、以全球需求和前沿技术问题为中心的创新协调机制，构建真正的集成电路产业全链条创新协同能力，持续支撑中国集成电路产业创新实现全球引领。

自2014年开启的中国集成电路产业近十年“自主可控”攻坚战已取得阶段性成果，也暴露出结构性、体制性、周期性问题相互交织的风险挑战。放眼未来，世界进入新的动荡变革期，地缘政治经济格局持续深化演化，全球经济增长面临的不确定性与不稳定性因素显著增多。在此背景下，中国集成电路产业的战略着力点应更聚焦于“做强内外双循环”、“抢占技术生态位”与“实现全产业链协同”三个方面，以集成电路产业的高水平开放、高能级创新和高质量发展支撑中国把发展主导权牢牢掌握在自己手中，把握发展主动权。

（作者为研究员、北京半导体行业协会执行秘书长）