存储芯片“超级周期”席卷全球，2026年消费电子“加量不加价”时代终结

倘若说过去两年间，SSD与大内存手机的白菜价让用户习以为常，甚至视作理所当然，那么即将叩门的2026年，恐怕会狠狠扭转这一认知。

随着AI需求呈指数级爆发，全球半导体供应链正经历一场剧烈的资源洗牌。近期供应链端接连释放的信号，无一不在指向同一个事实：

储存芯片行业已迈入罕见的“空前周期”。

然而对于普罗消费者而言，这绝非福音——智能手机、笔记本电脑等终端产品的价格洼地正被迅速抹平，甚至即将隆起为新的价格高地。

一切涨价的根源，归根结底是产能的极端倾斜。

十二月初，有媒体报道称三星或将全面停产SATA SSD，以便将生产线重新分配给AI所需的存储产品。

此消息随即在业内激起千层浪。尽管三星电子随后紧急澄清，明确表示逐步淘汰SATA或其他SSD的说法有误，但俗话讲无风不起浪，这则传言背后的产业逻辑绝非空穴来风。

三星曾是消费级SSD的核心供应支柱 ｜ 图片来源：三星

真相往往隐匿于辟谣的缝隙里：尽管三星短期内不会直接断供SATA SSD，但不可否认，为迎合数据中心与AI客户对高毛利产品的饥渴需求，NAND与DRAM的核心产能正经历战略级转移。与此同时，内存价格的上行压力很可能延续长达18个月之久。

在晶圆厂产能捉襟见肘的前提下，当每一片晶圆都优先供给昂贵的AI加速器高带宽内存（HBM）及服务器级DDR5时，留给消费级SSD与内存条的产能自然会大幅缩水。这其实并非简单的“停产”问题，而是一场关乎“优先级”的残酷博弈。

01

AI，吞噬产能的巨洞

许多人疑惑：为何AI的爆发会波及手机内存价格？其背后的逻辑核心在于HBM对晶圆产能形成了某种“降维打击”。

普通DRAM与AI专用HBM在产能耗用上完全不在同一量级。从物理结构看，HBM如同搭建摩天大楼，前沿规格通常需将8层、12层甚至16层DRAM裸片垂直层叠。换言之，制造一颗同容量的HBM芯片，实质上会耗用8到12颗普通芯片的晶圆面积。

HBM的堆叠架构对晶圆的消耗本就极为惊人｜图片来源：AMD

除了物理堆叠带来的额外消耗，HBM还必须采用极为繁复的硅通孔工艺以实现层间导通，这不仅令单颗芯片面积更大，更使得良品率远低于成熟的普通内存。行业统计显示，生产1GB HBM所占用的晶圆产能，大约是生产1GB普通DDR5内存的3倍以上。

更严峻的是，为追逐HBM高达5至10倍的普通内存利润率，三星、SK海力士纷纷将原本量产通用内存的生产线停运，改造为HBM专用产线。

这种供需失衡进一步加剧了存储芯片原厂与手机制造商之间本就“不平等”的关系：有存储芯片原厂员工在接受外媒采访时直言，倘若手机厂商不接受50%的DRAM存储芯片涨幅，他们完全可以转头将产能分配给愿出更高价位的服务器客户。

手机DRAM芯片的利润率相比服务器需求显然缺乏吸引力｜图片来源：三星

这种改造往往不可逆且耗时漫长，一旦通用内存发生短缺，短期内很难将产线再“复原”。简言之，AI服务器每多吞噬一口HBM，消费电子市场便会少掉两三碗LPDDR的“饭”。

02

大厂“内讧”：亲兄弟算细账

如果说外界对产能转移尚存疑虑，那么三星电子内部近日爆发的“拒签风波”，则彻底揭开了存储芯片供需失衡的遮羞布。

据韩媒Sedaily 12月1日报道，三星电子旗下掌管半导体的DS部门，竟一口回绝了同门手机业务MX部门提出的内存长期供应协议请求。

于是，三星集团内部上演了这样一幕戏剧性场景：尽管手机部门高管亲自出面斡旋，试图为即将发布的Galaxy S26系列锁定稳定芯片供应，但半导体部门态度强硬，仅同意签署为期一个季度的短期合约，理由亦无可指摘——他们同样需要最大化盈利。

半导体部门目前正处在HBM与服务器内存带来的盈利“空前周期”，必须将利益推到极致。而这一决策直接使手机部门坠入梦魇。以12GB LPDDR5x为例，年初报价仅33美元，至11月底已飙升至70美元，涨幅突破100%。

先进制程芯片对手机整机成本的影响力与日俱增｜图片来源：三星

加之手机成本中占比最高的移动处理器亦在涨价，三星采购处理器的开销同比骤增四分之一。当“亲兄弟”都难获友情价时，市场的严峻程度已无需赘言。这意味着Galaxy S26系列乃至后续安卓旗舰，极大概率将面临沉重的定价压力。

03

无一幸免，苹果三星均受创

即便是坐拥4万亿美元市值、手握海量现金储备的苹果，也无法在这一轮涨价浪潮中独善其身：据供应链最新调查，苹果与三星、SK海力士签署的DRAM内存长期供货协议即将期满。面对两家韩国巨头“2026年1月起调价”的最后通牒，苹果的议价空间正在急剧收窄。

爆料人士指出，这一变动将直接波及苹果2026年的全线产品。尽管苹果可凭借庞大的现金流及自研芯片消化部分成本，但核心零部件的刚性上涨很难被完全抵消。

原本苹果2026年的产品蓝图堪称雄心万丈：不仅有首次亮相、备受期待的折叠屏iPhone，更有定价599美元起的超亲民版本MacBook产品线问世，但这些都恰好是受内存芯片涨价冲击最严重的定位。

传闻中的入门级MacBook也计划于2026年亮相｜图片来源：网络

此次受影响的产品阵容相当广泛，包括即将登场的iPhone 18系列、备受期待的折叠屏iPhone、网传的“低价版”MacBook，以及升级OLED面板的M6 MacBook Pro。分析机构认为，苹果极有可能在2026年上半年被迫上调产品售价。对消费者而言，所谓的“低价版”MacBook大概率不会如想象中那般亲民，而iPhone 18的起售价或也将试探新的高度。

对于国内手机厂商来说，2026年即将面临的将是比三星、苹果等供应链巨头更为棘手的定价挑战。Counterpoint对明年全球手机市场的预期已由增转跌，预计2026年全球智能手机出货量同比将减少2.1%；此前预期增长的vivo、OPPO和荣耀全线转跌，其中荣耀的预期下调幅度最为剧烈。

瑞银的行业调研显示，在强劲AI需求持续挤压供给的背景下，内存行业正迈入一个“十年一遇”的严重供应短缺年份。报告预测，DDR与NAND的合同价格涨势至少会延续到2026年第三或第四季度。

自今年11月起，已有多位国产手机品牌高管在微博上发出预警，表示2025年智能手机成本的上涨幅度将相当惊人；包括雷军、卢伟冰等大佬纷纷下场表态，足见此次“空前周期”给产业带来的巨大压力。

高管们频频喊话，恳请用户体谅内存价格上涨带来的成本压力 ｜ 图片来源：微博

这场涨价风潮最耐人寻味也最残酷之处在于，它对不同定位手机造成的伤害截然不对等。

瑞银通过拆解报告与销售数据算了一笔账：对于那些售价高昂的旗舰机型，到2026年底，内存成本在整机物料成本（BOM）中的占比将从当前的8%攀升至14%。尽管单台手机的内存成本会从52美元增至73美元，涨幅达41%，但这20余美元的增量对一部动辄数千元的手机而言，仅占平均售价的2%上下。依靠品牌溢价与相对丰厚的利润率，头部品牌手中仍有“缓冲垫”来吸收这部分成本。

整个2026年手机价格都将笼罩在内存价格上涨的阴霾之下 ｜ 图片来源：瑞银

但对于主打性价比的中低端手机而言，情形则完全是另一番光景。瑞银分析指出，到2026年第四季度，内存成本在中低端手机总成本中的占比将飙升至惊人的34%。这意味着，你为这部手机付出的每三块钱中，就有一块是花在那片小小的存储芯片上。

单台手机16美元的成本增量，金额看似不大，却已占中低端手机售价的6%左右。对于利润本就薄如纸片的厂商而言，内存价格的每次跳动，都像是在心尖上剜肉。这些厂商将不得不采取更为激进的应对方式，要么大幅提价，要么只能在内存规格上“打折”。

面对成本刚性上涨，手机厂商正站在一个左右为难的十字路口。若独自吞下所有成本增量，公司的利润表将极其难看，甚至可能陷入亏损；若选择“减配”——例如今年用12GB内存，明年仍维持12GB——虽能稍稍缓解燃眉之急，却依然挡不住芯片单价的持续走高。

这场成本风暴最终极有可能重塑整个智能手机的市场版图。瑞银判断，苹果与三星由于手握巨额现金储备并稳占高端市场绝对份额，在此轮风暴中处于更有利的位置。它们不仅拥有更强的议价能力，还有足够的利润弹性来消化成本。

相比之下，那些规模较小的厂商，或者主要依靠中低端机型冲量的品牌，日子将变得异常艰难。倘若在争取内存供应时排不上号，在成本上涨时又不敢贸然涨价，那么市场份额的流失几乎是必然结局。

从三星内部的资源倾斜，到苹果供应链的合同重签，所有线索都指向同一个结论：电子消费品的通缩时代已正式落幕。

AI所带来的不仅是技术革新，还有一道隐形的“AI税”。一方面，终端AI模型强制手机配备更大的内存，起步容量已升至12GB乃至16GB；另一方面，云端AI训练服务器凭借HBM卷走了海量晶圆配额。这种“两头夹击”的局面，使得2025年末至2026年，无论是安卓阵营还是苹果阵营，都将背负巨大的成本结构压力。

对于消费者而言，未来的换机策略或许需要适时调整。假如你依然期待明年的旗舰设备能够“加量不加价”，现实很可能会给你一记重击。

在内存厂商赚得盆满钵满的“空前周期”里，最终为这场AI盛宴买单的，依然是沉默的大多数终端用户。若你还指望2026年的消费电子产品能够延续“加量不加价”的神话，那么你可能真的需要重新校准自己的期望值了。