AI驱动半导体进入增长快车道，国产厂商多点突破

8月20日，半导体板块在经历了震荡之后再度强势拉升。截至收盘，盛科通信飙升20%，艾为电子（688798.SH）和芯原股份（688521.SH）均涨超15%，成都华微（688709.SH）和上海合晶（688584.SH）涨幅也分别达到12.62%和12.46%。

据机构分析，当前半导体行业正处于上行通道，人工智能（AI）的持续强势成为推动行业发展的主要动力。未来，AI将成为半导体产业向上成长的最大驱动力，中国半导体厂商在AI产业的快速发展中有望迎来更多机遇。

AI引领半导体进入增长新篇章

目前，AI技术在服务器、智能手机、PC和汽车领域的应用正掀起一场技术革命。其高效的数据处理能力、自然的交互方式和先进的自动化功能带动了终端产品的销量增长，从而推动了半导体组件进入爆发期。

在服务器领域，云计算厂商近年来不断加大对AI的投入，资本开支的增加也带动了AI服务器需求的增长。据Statista数据预测，到2033年，全球AI服务器市场规模将达到30%。这一趋势有望提升高性能GPU、CPU和存储等硬件的需求。手机端侧AI方面，苹果在WWDC大会上明确了手机端侧AI的发展方向，这可能引发新一轮的换机潮，并增加对SoC、存储、CIS等硬件的需求。

根据Omdia的数据，2024年AI手机出货量预计约为1.19亿部，占整体手机市场的约10%。到2028年，这一数字将增至6.06亿部，复合年均增长率达到38%，渗透率将攀升至47%。同时，AI PC的出货量也预计将从2024年的0.48亿台增至2028年的2.04亿台，复合年均增长率为43.58%，占PC总量的比例将从18%增加至70%。这将进一步提振CPU、GPU、NPU和存储芯片的需求。

汽车AI领域同样展现出强劲的增长势头。数据显示，2023年至2030年间，全球智能汽车销量的复合年均增长率约为11%，ADAS（高级驾驶辅助系统）的渗透率也将从2023年的65.6%提升至2030年的96.7%，基本实现全面智能化。这将极大推动自动驾驶芯片、存储芯片和交互硬件CIS的需求增长。

研究机构指出，AI对计算能力的高需求推动了芯片设计和制造工艺的升级，提升了产业链的技术水平和产品附加值。特别是在高性能计算、智能设备和自动驾驶领域，AI应用加速了先进制程和先进封装的需求。

可以说，AI已成为全球半导体产业的核心驱动力，正在重塑产业格局并推动行业进入新的增长周期。根据WSTS的预测，在AI强劲需求的拉动下，2024年和2025年全球半导体销售额将分别同比增加16%和13%。

中国半导体产业链“多点开花”

近年来，中国半导体产业在国产替代方面取得了显著进展。国家大基金二期、三期分别于2019年和2024年成立，扶持范围从芯片制造环节扩展到设备、材料及软件领域。与此同时，地方政府也在政策上持续加码，推动半导体全产业链的强链和补链。

自2019年以来，中国从美国进口的集成电路产品金额比重持续下降，从4.4%降至2023年的2.4%。同时，中国芯片制造成功突破了7nm工艺。尽管半导体设备整体国产化率仍然较低，但在某些领域已达到30%。在半导体材料领域，光刻胶技术不断取得突破，EDA等环节也实现了国产替代。

例如，上海微电子已交付首台支持7nm制程的28nm浸没式DUV光刻机，采用ArFi技术，支持7nm及以上制程的多重曝光工艺，国产化率高达70%。

此外，九峰山实验室成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。国家电投旗下核力创芯也完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品的客户交付。

扬帆新材（300637.SZ）在光引发剂技术研发方面取得显著成果，实现了多种产品的规模化落地。公司在光刻胶领域形成了较强的竞争优势。

分析人士指出，半导体设备和材料行业是国产替代的重要领域。由于国产化率较低且天花板较高，这一行业有望受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术的进展。

综合来看，近年来在AI等新技术的推动下，半导体行业出现了许多新的发展趋势。广发证券在研报中指出，新能源、汽车电子、大数据和人工智能等新技术的渗透率提升和需求增长已成为半导体行业发展的重要动力。同时，国产化进程持续推进。政府在产业政策、税收和人才培养等方面加大了对本土半导体制造的支持力度。国内晶圆制造及其配套产业环节的加速发展已成为必然趋势。

市场表现方面，8月20日半导体板块大涨2.74%，自8月以来累计上涨14.19%。个股方面盛科通信收获20CM涨停艾为电子和芯原股份涨超15%，成都华微和上海合晶涨超12%。