微软微流体冷却技术引领AI算力革新

随着AI算力需求的迅猛增长，液冷技术正逐步迈向高端领域。

近期，微软首席执行官萨提亚·纳德拉在社交平台上宣布，其团队已成功研发出微流体冷却技术——通过纤细如发的微小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。

据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率较现有散热板高出三倍，可将芯片最高温升降低65%，进而支持数据中心进行更密集的部署，延长硬件寿命。

值得注意的是，这项液冷技术的背后融入了AI的智慧。微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI设计出仿生结构，使芯片内部通道如同叶脉般分支。此外，研究团队还利用AI识别芯片上的热信号，实现自适应散热。

技术的难点在于芯片内部通道设计，需确保通道深度既能让冷却液在循环中不堵塞，又不至于因过度刻蚀而破裂。为此，微软团队在一年内连续进行了四轮迭代。

在微软团队看来，微流体冷却技术的诞生不仅能够有效散热，还可能为全新芯片架构开辟道路。例如3D芯片，这类架构在运作过程中会产生大量热量，但微流体冷却技术却能在堆叠的芯片间使用圆柱形针脚，使冷却液在芯片周围流动。

未来，微软将继续探索如何将微流体冷却技术融入其芯片产品中。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面均具优势。

事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头并非仅有微软。日前有消息传出，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。与微软的微流体冷却技术不同，其通过整合芯片上的金属盖与液冷板，使冷却液直接流经芯片。换言之，其仍属于冷板式液冷的范畴。

冷板式液冷是将换热器直接贴合发热部件放置散热的技术，采用微通道强化换热手段，具有较高的散热性能。作为非接触式液冷，冷却液并不直接接触发热设备，而是通过接触冷板运输热量。此外，主流的液冷技术路径还包括浸没式和喷淋式。

中金公司指出，从技术特性对比来看，三种液冷方式各有优劣。冷板式液冷起步较早，具有先发优势和技术成熟度高的特点，实际应用场景广泛。凭借部署运维简单、TCO优势和产业链成熟等特点，冷板式液冷或在短期内成为主流液冷方案。

投资方面，该机构表示，在液冷新方案的切换过程中，供应链格局可能发生变化，为国产液冷链配套带来机会。相关产业链公司，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益。