高通发布AI强化芯片，引领智能体时代

撰稿人丨邱晓芬

编辑丨苏建勋

在9月25日的高通骁龙峰会2025上，高通发布了多款芯片新品，包括第五代骁龙8至尊版移动平台、骁龙X2 Elite等。

本次芯片迭代的最大亮点在于AI能力的显著提升。

据了解，骁龙8系移动平台支持个性化智能体AI助手，能够跨应用为用户提供定制化服务。通过持续在终端侧学习和实时感知，多模态AI模型能够更深入地理解用户，实现主动推荐和基于情境的提示优化。

同时，这款芯片也带来了显著的性能提升，例如CPU性能提升20%，成为同类产品中的最快速度；GPU的图形性能提升23%，增强了图形密集型游戏的体验；NPU性能也提升37%。

此外，高通还更新了骁龙X系列产品组合——Windows PC处理器骁龙X2 Elite Extreme、骁龙X2 Elite。

骁龙X2 Elite Extreme的最大卖点是集成了行业领先的第三代CPU（Qualcomm Oryon™ ），为电脑带来更快的速度与能效表现，在相同功耗下，CPU性能领先竞品高达75%。

此外，这款芯片的GPU架构相比前代平台每瓦特性能、能效提升达2.3倍。NPU则支持80TOPS AI处理能力，可在Windows 11 AI+ PC上支持并发AI体验。

骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，达到相同性能所需功耗降低43%。搭载骁龙X2 Elite的终端预计将于2026年上半年上市。

除了发布新品外，高通公司总裁兼CEO安蒙也发表了主题演讲，分享了AI行业的六大核心趋势观察。

第一，UI现已以用户为核心，能适应用户需求并在用户所在的端侧进行处理。他提到，在AI时代，骁龙始终与用户同在，这正是UI将发生根本性改变的原因。

第二，用户体验的核心已转向智能体AI。这一变革正在重塑我们对所有智能终端的认知：无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜，它们不再只是手机功能的延伸，而是开始直接与智能体交互。

他认为，智能手机不会消失，但我们即将迎来以智能体AI为核心的时代。包括智能手机在内的不同品类智能终端将共同定义全新的移动体验，为每位用户打造极具个性化的“以用户为中心的生态系统（Ecosystem of You）”。

第三，为了支持上述转变，需要构建全新的计算架构体系。包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。

在由智能体主导的未来中，智能体拥有丰富的情境理解能力。能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容。高通正面向这样的需求打造全新的处理器。无论在终端还是云端进行AI处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧“云+端”的协同。

第四，如今的大模型在被打造之初就支持边缘侧“云+端”协同。这使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备扩展能力。

第五，边缘侧数据相关性极高。能够通过边缘数据训练进行不断优化的模型变得更智能、更强大。并通过AI协同部署形成一个动态自适应的智能网络。

第六，6G将成为云端与边缘之间的连接桥梁。助力构建具备感知能力的智能网络。它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验。他表示，高通早已开始6G研发。正在为6G部署进行准备。预计6G预商用终端最早将于2028年推出。