全球晶圆产能地理分布与技术趋势分析

近日，经济合作与发展组织(OECD)发布了一份题为《THE CHIP LANDSCAPE：GEOGRAPHICAL DISTRIBUTION OF WAFER FABRICATION CAPACITY》的报告，揭示了全球晶圆厂产能的详细数据。我们根据该报告的内容，结合SEMI和TechInsights的数据，进行了以下分析和分享。

工艺节点各异的生产能力地理分布

图1展示了五个晶圆产能最高的经济体（即中国、中国台湾、韩国、日本和美国）在七个不同工艺节点密度范围内的在产晶圆产能（不包括即将投产的晶圆厂）。截至2025年9月，这五个经济体合计占全球在产晶圆产能的87%。

图1展示了不同经济体在工艺节点组合上的差异。例如，韩国的晶圆产能高度集中，近80%的产能来自6纳米至小于22纳米的工艺节点。这种集中主要源于SK海力士和三星在内存芯片生产上的巨大投资。相比之下，美国的晶圆产能则较为分散。

少数公司掌控大部分生产能力

全球十大半导体公司约占全球晶圆单片（WSPM）总产能的50%。图2展示了九大半导体生产经济体中各公司的分布情况。例如，在日本，73家公司运营至少一座晶圆厂，总产能超过500万片晶圆单片，其中五家最大公司的产能占日本总产能的58%。

各经济体规划和在建晶圆产能增长

图3显示了产能最高的经济体中规划、在建和已投产晶圆厂的产能。大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体，并且主要由当地运营的大型半导体公司推动。美国、中国、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡是产能增长最大的国家。

按芯片类型划分的晶圆产能

图4展示了六种不同类型芯片的总晶圆产能，包括功率和分立器件芯片、模拟芯片等。中国大陆和中国台湾在所有六种芯片类型中均位列前五。美国和日本也在多数芯片类型中占据前五。

此外，图5展示了按芯片类型和经济体划分的晶圆产能扩张情况，揭示了不同经济体之间的差异和产能扩张潜力。